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2022-08-01
友達2022年資本支出「下修二成」至360億元新台幣，同步暫緩台中建廠案
2022-08-01
AWS助力Keysight 5G O-RAN雲端化發展，拓展工業、邊緣市場
2022-07-28
中國施壓南韓，不得加入美國主導半導體產業四方聯盟
2022-07-28
韓系記憶體廠壓力又來了！Micron宣布量產232層堆疊NAND Flash
2022-07-28
美國力拚在國會休會前通過晶片法案
2022-07-27
聯發科下單Intel 16成熟製程，持續推動多元供應商策略
2022-07-27
華為積極強攻Micro LED，新專利聚焦巨量轉移
2022-07-27
印度Sahasra宣布建立首間儲存晶片組裝及封測工廠
2022-07-26
就要跟台灣拚非記憶體晶片市場，韓國啟動租稅優惠與人才培育計畫
2022-07-26
不浪費任何光線，新型薄膜有助提高矽太陽能轉換效率
2022-07-26
群創、友達與京東方積極搶攻「晶片封裝」，尋求面板業另一春
2022-07-25
Qualcomm宣布新旗艦處理器亮相日期，採台積電4nm打造
2022-07-25
Samsung與AMD合作推出第二代智慧型固態硬碟，性能翻倍成長
2022-07-25
ABB與SKF擴大工業自動化合作，強化彼此競爭力
2022-07-21
Microsoft工業元宇宙成形，推出新模擬平台訓練無人機
2022-07-21
Qualcomm發表穿戴裝置Snapdragon W5系列運算平台，仁寶和碩參考設計同時亮相
2022-07-21
甲骨文將於歐盟地區大力部署雲端服務
2022-07-20
權利金談判出現問題，Samsung減少從京東方採購電視面板
2022-07-20
中國推動半導體自給自足，抖音母公司字節跳動也加入自研晶片行列
2022-07-20
小米委由光弘科技在越南生產智慧型手機

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