Post

 

2023-07-17
台積電急擴CoWoS先進封裝產能因應AI市場需求，相關設備廠受惠
2023-07-17
傳美國欲限制中國企業使用美企雲端運算服務
2023-07-17
東北大學成立O-RAN測試中心，協助廠商加速O-RAN部署
2023-07-13
人工智慧基本法將成形，盼符合台灣AI現況
2023-07-13
2023年華為開發者大會推「盤古大模型3.0」以面向重點行業應用
2023-07-13
LG Innotek增加投資越南相機模組廠
2023-07-12
Samsung 5nm/7nm整體產能利用率達90%，南韓期待帶動半導體復甦
2023-07-12
印度電子生態系統迅速發展，催化HPE生產計畫
2023-07-12
IC設計產業景氣落底，2023下半年能見度有限
2023-07-11
Samsung進軍化合物半導體代工市場，2025年提供氮化鎵產品
2023-07-11
Samsung推線上商店Samsung Game Portal，強化布局遊戲業務
2023-07-11
Virgin Media O2提供XGS PON商用服務，讓用戶有感升級
2023-07-10
傳Intel放棄或延後Intel 20A，改用台積電3nm打造Arrow Lake CPU
2023-07-10
不忍了！Samsung宣布2025年推出首個GAA製程先進封裝技術
2023-07-10
AWS全面開放Amazon Security Lake資安服務
2023-07-06
imec與ASML簽定備忘錄，強化high-NA EUV合作
2023-07-06
傳美國將於2023年7月提出更具針對性的半導體管制政策
2023-07-06
AWS計畫於美國維吉尼亞州擴張資料中心集群
2023-07-05
HTC G REIGNS進軍日本智慧建築市場，攜物業夥伴打造5G智慧宅
2023-07-05
HPE與Equinix打造高效基礎設施驅動混合雲發展

宣傳推廣

TRI SCAN

歷史列表