拓墣產業研究院
简
點擊展開更多
AI Infra
研究領域
半導體
IC設計
IC製造
中國半導體
先進封測與設備材料
創新
AI關鍵軟硬體
智慧製造
航空/太空產業
人機科技
AI賦能生活
資訊
雲端運算與物聯網
終端運算平台
伺服器
數位消費電子
通訊
智慧手機與跨域應用
光通訊與網路技術
次世代通訊網路
網通關鍵技術與核心元件
光學
顯示面板
LED
汽車
汽車科技
電動車
能源
電力與能源技術
儲能與能源管理
總經
全球總體經濟數據
焦點報告
數據資料庫
半導體
顯示面板
電腦系統
伺服器
手機
消費電子
汽車電動車
太陽能光電
TRI Scan
研討會
關於拓墣
簡介&沿革
新聞稿
服務總覽
聯絡我們
會員登入
TOP Story
2026-05-26
NEPCON OSAKA 2026:AI Server推動日本電子製造鏈再升級
2026-05-25
NXP與廣達合作發展SDV汽車確定性區域網路
2026-05-22
富士康CPO出貨目標5倍上修,提前交付NVIDIA正式打響量產第一槍
2026-05-21
印度Tata Electronics和ASML宣布策略合作,推動印度半導體製造生態發展
2026-05-20
硫磺漲勢不止,新能源車產業鏈面臨成本風暴
2026-05-19
Renesas戰略收購Irida Labs:從硬體走向系統級服務
2026-05-18
全球遊戲主機陸續漲價,Nintendo面臨新品紅利退潮恐受創最深
2026-05-15
F1告別純化石燃料,比亞迪帶著電動車來敲門
2026-05-14
鎵價飆漲牽動半導體材料成本,GaAs產業鏈漲價預期升溫
2026-05-13
日本砸3.25億美元建AI資料中心,台灣不能只當AI軍火庫製造者
2026-05-12
Schaeffler攜手Hexagon等廠商,以雙重身分強化人型機器人生態系
2026-05-11
NVIDIA與聯想車計算推出AI BOX,解決車載AI模型迭代帶來的算力缺口
2026-05-08
Google TPU走出自家資料中心,聯發科迎來雲端ASIC第二曲線
2026-05-07
Broadcom領先400G/lane商用化,光模組供應鏈進入平台分化與選邊階段
2026-05-06
貿易壁壘重塑全球生產格局,「中國+1」成企業降低風險選擇
2026-05-05
從追趕到突圍:中國半導體轉向成熟製程,力奪全球供應鏈話語權
2026-05-04
寧德時代科技日評析:6分鐘滿電及鈉電池量產揭開能源新戰局
2026-04-30
從展示走向商用,人型機器人於2026年漢諾威工業展重要性升溫
2026-04-29
2026北京車展:車用晶片廠揭露智駕與智艙未來發展風向
2026-04-28
車廠晶片自主潮再起,一汽發布「紅旗1號」多域融合晶片
1
2
3
4
5
6
...
233
宣傳推廣
TRI SCAN
TOP Story
News Analysis
TRI Report
歷史列表
2026-07-22
2026-07-21
2026-07-20
2026-07-17
2026-07-16
2026-07-15
2026-07-14
2026-07-13
2026-07-10
2026-07-09
2026-07-08
2026-07-07
2026-07-06
2026-07-03
2026-07-02
2026-07-01
2026-06-30
2026-06-29
2026-06-26
2026-06-25
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有