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新冠肺炎衝擊中國,晶圓製造廠商雖維持生產但仍需加緊評估應對措施
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晶圓代工廠商承接IDM與Fabless雙重力道推升CIS供應鏈占比
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車用Gateway ECU成關注焦點,TI、NXP方案展現處理器發展方向
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歐盟發布5G高風險供應商指南
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SiFive、晶心支援RISC-V向量延伸架構,DSP市場策略各異
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Samsung宣布併購美國TWS,提升網路服務能力
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CES 2020:TI發布新款車用處理器,市場策略大幅改動
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CES 2020:Qualcomm新自駕車平台,與NVIDIA、Mobileye推升自駕車技術發展完整性
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CES 2020:Sony公布PS5的5項硬體特色,以及正式商標
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CES 2020:Bosch為未來智慧駕駛艙添加安全配備
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GSMA:2020年全球5G用戶達1.7億戶
2020-01-08
IC設計與晶圓代工廠商為傳統車用半導體供應鏈持續注入新能量
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