ASIC設計服務商從Chip Scale到Rack/POD Scale競爭
2026年2月16日聯發科CEO蔡力行在ISSCC 2026主題演講中表示未來衡量AI運算效率的基本單位不再只是AI晶片，而是涵蓋互連架構、電源與散熱的AI系統。2026年5月4日創意也不約而同 [...]
印度智慧手機產業鏈示意圖
印度智慧手機市場在2025～2026年呈現消費降溫與產業升級並行的雙重樣態，需求端受零組件漲價與換機週期拉長拖累，出貨規模持續收縮，競爭重心逐步移向中高階；供給端則在PLI與ECMS政策接力推動下，加 [...]
2023～2028年全球資料中心算力需求激增
2026年全球儲能產業正迎來關鍵轉折期，人工智慧資料中心(AIDC)的爆發式增長，為深陷「價格戰」的儲能產業開闢出一片高增長、高價值的新藍海。AIDC高功率、高波動、高能耗等特性，對電網穩定性、供電連 [...]
-
2026-06-11
CompuForum 20th AI 算力極限挑戰
根據 TrendForce 研究，為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）持續加強投資AI 伺服器及相關基礎...
-
2026-05-28
光連未來 X 算力重構 | 矽光子與 CPO 從技術突破到商機落地
矽光子與光電共封裝（CPO）如何破解 AI 算力瓶頸？從光引擎（Optical Engine）的整合、先進封裝的光電協同設計，到 80...
-
2026-04-24
算力躍進 ✕ 淨零科技 | AI 驅動智慧能源新版圖
2050 淨零轉型已從技術競爭演變為 AI 與綠色科技的系統整合，但隨 AI 應用全面落地，企業正面臨用電暴增與減碳合規的雙重夾擊，轉...
-
2026-03-31
AI 核心驅動 全球半導體競局
面對運算需求的加速成長，產業底層邏輯正發生結構性轉變，半導體已不再只是硬體效能的堆疊，而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D／3D ...
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有