3D IC：Hybrid Bonding產業上行起源與3D IC未來技術挑戰
2026年8月OCP APAC展會，台積電、日月光、AMAT等廠商皆不約而同提到3D IC未來趨勢；在9月Semicon中，台積電、日月光發起的3DIC先進封裝製造聯盟(3DICAMA)進一步舉 [...]
2021～2027年電腦螢幕年出貨量與年成長率
2026年全球電腦螢幕市場出貨動能面臨修正，估計2026年出貨量將下滑至1.284億台，年減幅約0.6%。回顧2026年，整體電子產業環境嚴峻，首先是記憶體價格迎來連續幾波劇烈飆漲，不僅大幅墊高各類電 [...]
2026年中國人型機器人廠商預估出貨占比
2026年世界機器人大會(WRC)上，廠商展示內容從跑跳等本體性能，逐步轉向搬運、裝配等實際工作能力，並透過不同商業模式拓展應用。宇樹、智元與優必選分別從產品、模型平台、消費市場切入，持續尋找規模化商 [...]
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2026-09-09
從算力到電力｜AI 賦能 × 能源戰略 × 智造韌性
隨著 AI 資料中心、先進製造與智慧工廠持續向南布局，南台灣正成為台灣下一波產業升級的重要基地。然而，在產業加速發展的同時，企業也面臨...
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2026-08-28
新雙軌防線 | AI 治理與量子時代的資安韌性
全球資安正處於技術躍遷與地緣政治波動的交點。當 Agentic AI 漏洞、OT 自動化威脅與後量子密碼（PQC）挑戰接踵而至，資安已...
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2026-06-11
CompuForum 20th AI 算力極限挑戰
根據 TrendForce 研究，為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）持續加強投資AI 伺服器及相關基礎...
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2026-05-28
光連未來 X 算力重構 | 矽光子與 CPO 從技術突破到商機落地
矽光子與光電共封裝（CPO）如何破解 AI 算力瓶頸？從光引擎（Optical Engine）的整合、先進封裝的光電協同設計，到 80...
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