從SEMICON Taiwan與CIOE看光通訊市場發展
隨著資料中心內部Scale-Up網路傳輸需求快速成長，VCSEL NPO因兼具低功耗、維護彈性高與供應鏈相對完善等優點而受到重視，國際指標大廠Lumentum、Furukawa Electric、Coherent、Broadcom、ams OSRAM、海思光電皆投入研發。2027～2028年起市場將出現眾多VCSEL NPO方案，疊加短距離光收發模組需求，預 [...]
CSP自研晶片對傳統網通IC廠的衝擊
AI時代下的CSP晶片自主化 CSP自研版圖：從運算晶片走向網路基礎設施 自研有界：網通IC市場走向雙軌發展 標準化網通IC面臨市場替代壓力 拓墣觀點 [...]
2026年衛星IoT供應鏈動態：融入既有通訊體系，價值向終端與服務延伸
衛星物聯網正由專用衛星通訊服務，逐步走向與地面網路、IoT終端與產業服務體系融合。隨著低軌衛星、3GPP NTN與D2D發展，產業競爭也由星座建置延伸至頻譜、終端與供應鏈整合。本篇報告將從大廠動態、供應鏈、垂直市場與區域市場切入，分析主要廠商布局與價值鏈變化，掌握衛星IoT未來的產業競爭方向。 一. 衛星商跨入電信體系，產業競爭由星座建設走向資源整合 [...]
Apple進軍摺疊手機，全球摺疊機市場迎新競局
全球摺疊手機市場現況 iPhone Duo產品布局 iPhone Duo供應鏈布局與台灣廠商切入機會 摺疊手機市場展望：Apple進場後的市場競爭格局 拓墣觀點 [...]
AI算力浪潮與地緣雙軌演進！2027年半導體設備競格全解析
受益於AI算力驟增與前沿邏輯微縮，前段WFE受埃米級和HBM、DRAM與NAND等記憶體驅動強勁，後段封測亦隨著CoWoS、SoIC與Hybrid Bonding迎來測試需求。面對歐美管制，中國則走「成熟製程擴產、後段封裝跳板與國產替代深水區」之雙軌模式分化發展。 一. 全球半導體設備市場格局 二. ATE暨測試鏈的技術與地緣卡位 三. 埃米微影路 [...]
Meta Connect 2026產品多元，頭戴設備成AI Agent關鍵載體
Meta於Connect 2026持續擴大VR、AR與AI智慧眼鏡布局，除了推出多元產品之外，也宣布自家AI Agent Muse未來將導入相關設備。全球VR與AR市場規模至今仍有限，Meta旗下負責頭戴設備之Reality Labs亦持續承受高額虧損，然生成式AI快速發展後，眼鏡具備的第一人稱視角、環境感知與即時互動能力或將重新獲得重視。觀察Meta、Go [...]
下一代儲能大電芯量產進展與趨勢
近年隨著280Ah、314Ah規格電芯在大型電化學儲能(大儲)市場迅速完成普及，中國電池廠商正加快下一代儲能大電芯技術反覆運算節奏，率先將競爭焦點推升至500Ah+甚至1000Ah+級別的超大容量維度，全球儲能產業正經歷一場由儲能單體電芯容量跨越式提升驅動的系統性重構。2026年是500Ah+儲能大電芯「量產元年」，隨著技術成熟度提升與產能加速爬坡，預計20 [...]
2026年資料中心交換器趨勢：1.6T與CPO掀台灣廠商質變
AI算力撞上互連牆：催化資料中心交換器千億升級 800G/1.6T硬體換代：乙太網路與SONiC崛起 AI交換器版圖態勢：晶片大廠、品牌與白牌角力 1.6T與CPO供應鏈：台灣廠商樞紐崛起與地緣遷徙 1.6T/CPO 2026下半年放量：液冷、SONiC帶動台灣廠商質變 拓墣觀點 [...]
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