Taalas HC1關鍵技術與未來Inference晶片架構解析
Taalas HC1關鍵技術與未來Inference晶片架構解析 2026年2月20日加拿大AI晶片新創廠商Taalas發布可在Llama 3.1 8B模型實現16,960Tokens/s/user速率的AI晶片Taalas HC1，且不需使用HBM、CoWoS，單一晶片TDP僅約250W；不僅如此，其他Inference晶片新創廠商也在2026年積極推出新 [...]
2026年智慧手錶產業結構變化：從即時健康量測走向24小時健康路徑摘要
智慧手錶產業競爭核心已由功能與硬體規格，轉向是否能支撐長時間、低干擾的健康使用前提。人口結構高齡化推動健康需求由短期紀錄走向長期管理，使感測、運算與系統協同成為關鍵限制條件。在此基礎上，中國市場呈現明確產品分線，不同品牌分別透過系統整合、通訊優化或避開醫療門檻的方式回應需求，顯示產業已由單一路線擴張，進入結構性分化階段。 一. 2025～2026年全球 [...]
從MWC 2026看天地一體化：太空通訊新紀元
MWC 2026將太空科技納入核心主題 全球低軌衛星產業發展從基建部署轉向商用應用 各國建置主權衛星，掌握自有衛星系統 大廠專注提高發射效率、縮減終端成本 全球低軌衛星發展呈現美系大廠領跑 拓墣觀點 [...]
2026年智慧型手機產業格局轉變：二手翻新機的機會與挑戰
在高階旗艦機價格持續上漲與消費需求轉變的背景下，二手與翻新手機市場快速崛起，品牌、平台與政策三方驅動下，二手市場已從補充角色開始轉向主流戰場，並逐步邁向制度化與規模化發展。 一. 新機漲價潮驅動旗艦翻新機增長 二. 國際大廠二手機市場動態 三. 法規與技術驅動下的二手機市場重構 四. 拓墣觀點 圖一 全球二手機市場驅動因素 圖二 Appl [...]
3D IC有望在2028年成最具競爭力的高效能運算解決方案
隨著2.5D封裝日趨複雜，其製造瓶頸也逐一浮現，透過2.5D搭配3D封裝技術打造3D IC的解決方案正持續受到關注。本篇報告主要分析3D封裝技術優勢與3D IC發展動態，並論及可能帶動的技術相關需求。 一. 2.5D封裝瓶頸已可預見，3D搭2.5D封裝更具潛力 二. 2028年起3D IC將成為高效能晶片中最具競爭力的解決方案 三. 3D IC時代 [...]
全球D2C衛星通訊市場發展現況與晶片供應鏈競爭格局
全球手機直連衛星市場現況 手機直連衛星應用發展 全球主要電信商在手機直連衛星布局 全球晶片與手機大廠發展手機直連衛星現況 台灣零組件大廠機會 拓墣觀點 [...]
FWA晶片雙軌商機：5G-A挑戰光纖，RedCap引爆普及型換機潮
FWA年增16%：Qualcomm守高階，聯發科、紫光展銳強攻RedCap商機 FWA晶片四大變革：5G-A、AI與衛星整合，重構智慧通訊中樞 FWA晶片極致分眾：告別通用時代，確立雙軌戰略新局 拓墣觀點 [...]
Google高速互連架構分析：800G+光模組躍升主流，2026年滲透率與供應鏈布局
Google正將自研TPU、Ironwood機櫃、3D Torus拓樸與Apollo OCS全光骨幹整合為一套一體化高速互連架構，叢集規劃單位由單機伺服器上移至以Rack/Superpod為核心的設計模組。在此架構下，800G以上高速光模組在資料中心光模組的占比，預期將由2024年約20%提升至2026年逾60%，800G以上高速光模組亦由選配走向新一代叢集 [...]
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