大尺寸晶片整合趨勢有望為玻璃基板創造長線需求
本篇報告主要分析大尺寸晶片整合趨勢如何為IC載板創造長線需求，並根據目前ABF載板解決方案之不足，探討玻璃基板發展潛力，同時聚焦於現階段相對具競爭力的玻璃基板解決方案供應商。 一. 大尺寸晶片之趨勢已從伺服器擴散至消費級產品 二. 既有ABF載板或難全面滿足未來大尺寸晶片整合之需求 三. 大尺寸、高發熱晶片正為玻璃基板解決方案創造機會 四. 玻璃 [...]
突圍而出：從DeepSeek-V4看中國AI軟硬協同一體化趨勢
隨著技術迭代模型能力差距縮短，中國開源模型透過以軟補硬、以量取勝，在全球生態中持續擴大。在算力受限的情況下，中國模型仍能維持一定的效能與突出之性價比優勢，是建立在「模型設計與系統工程」的重塑基礎之上，DeepSeek-V4的問世成為中國第一個推理階段實現中國國產化目標之代表模型，並驅動中國AI產業持續深化整合「軟硬一體化」的發展方向。 一. 中國AI由 [...]
2026年全球AI晶片戰略轉型，透視NVIDIA、AMD與CSP自研ASIC的關鍵布局
全球AI晶片市場現況與趨勢 NVIDIA、AMD與Intel關鍵布局 CSP ASIC新技術研發與動態 拓墣觀點 [...]
手機直連衛星通訊：雙技術路線並行發展，行動通訊產業價值鏈加速重組
隨著低軌衛星星座快速部署與終端技術成熟，衛星通訊正逐步由緊急備援功能走向行動通訊的重要補充網路，並帶動衛星營運商、電信廠商與手機品牌之間的合作和競合關係重塑。本篇報告進一步探討不同技術路線的發展前景，以及產業參與者在未來市場的策略定位。 一. 市場概況與發展趨勢 二. 供應鏈結構與關鍵技術節點 三. 主要廠商動態與競合態勢 四. 拓墣觀點 [...]
折疊最後一哩路：從機械結構到材料科學的摺痕革命
隨著折疊手機市場成長動能放緩，2025年整體滲透率僅維持約1.6%，顯示產業正逐步邁入高階成熟期，然各大品牌仍持續推出新一代機種，反映其深化產品布局、鞏固市場地位的策略方向。市場普遍預期，2026年隨著Apple加入競爭行列，將為產業重新注入成長動能，預估將帶動出貨量由約2,500萬支，提升至2027年3,080萬支，推升滲透率再度上行。 在此發展脈絡 [...]
CPO測試挑戰與台灣供應鏈解析
2026年4月23日台積電在2026年北美技術論壇中揭示採用共同封裝光學(Co-Packaged Optics，CPO)技術的COUPE平台，並預計於2026下半年實現量產；然CPO測試為COUPE量產前必須掌握的關鍵技術，因此不僅有FormFactor、ficonTEC、Keysight等國際大廠，台灣的旺矽、致茂、鴻勁、光焱科技、汎銓等廠商也紛紛推出相應 [...]
告別電池軍備競賽，2026年新能源車能源效率挑戰與產業契機解析
新能源車電力管理重心轉移 2026年新能源車電效率管理關鍵技術趨勢 拓墣觀點 [...]
美國出口管制延伸下，光互連供應鏈的重組與商機
隨美國出口管制從晶片延伸至 AI 基礎設施，傳統光通訊產業正面臨供應鏈重組。雖然光模組未遭全面禁運，但已納入系統級連帶管制。台灣若能整合半導體生態系，並布局矽光子、CPO 、先進封裝與測試技術，將可承接北美的供應鏈去風險化商機，轉型為 AI 關鍵夥伴。 [...]
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