全球儲能產業發展趨勢:政策、法規與標準化

本篇報告聚焦全球儲能的政策、法規與標準化,比較主要市場的政策路徑,梳理認證與併網的標準格局,並分析供應鏈審查下的競爭態勢,呈現2026年監管環境的主要輪廓。 一. 發展背景:電池技術成本下降、政策環境的重要性提升 二. 政策工具的演進 三. 市場標準、制度與供應鏈分工 四. 拓墣觀點 圖一 儲能補助機制的三階段演變 圖二 標準化中的安全與 [...]

1.6T世代:通訊關鍵元件洗牌與台灣廠商切入路徑

AI基礎設施升級下的市場新需求 光互連技術演進重塑產業競爭格局 供應鏈重組下台灣產業新定位 台灣廠商五大執行風險與布局挑戰 拓墣觀點   [...]

2026-07-13 楊韻蓉

從2026上半年關鍵展會看Physical AI時代人型機器人產業分化與重構

全球人型機器人產業正同時在中國、北美與亞洲供應鏈3個核心場域加速演進,並於2026年前後進入由技術驗證走向商業化試行的關鍵轉折點。從EAI SHOW的生態系整合、Robotics Summit的商業部署壓力,到COMPUTEX展現的供應鏈與運算平台能力升級,可觀察到產業重心已由單點技術突破,轉向AI模型、關鍵零組件與標準體系的系統性競爭。在此背景下,人型機器 [...]

2026-07-09 曾伯楷

Agentic AI EDA技術革新,衝刺L4/L5自主化與Multiphysics鎔鑄

Agentic AI EDA技術革新,衝刺L4/L5自主化與Multiphysics鎔鑄 2026年EDA市場受Agentic AI、車載晶片高密度異質整合,以及次世代高頻通訊物理層瓶頸等「技術共振」的強勁驅動。 本篇報告立足於2026年全球半導體產業的宏觀演進脈絡,主要在全景剖析EDA市場的結構性機遇,並深度解構Synopsys、Cadence與Si [...]

OpenClaw爆火背後:當AI從回答問題走向代你做事

OpenClaw在2026年快速竄紅,表面上看似是另一個熱門開源AI專案,但真正的意義在於其讓AI從「回答問題」進一步走向「承接任務」,相較傳統聊天型AI主要提供文字生成、摘要與問答,OpenClaw代表的代理型(Agent)架構,開始把模型、記憶、工具、通訊入口與外部服務串成一套可執行任務的系統,使AI開始進入數位工作流,這也讓產業開始重新理解AI Age [...]

邊緣AI與IT/OT跨界:智慧電網之數位革命

電網能耗牆:邊緣AI與政策重構 電網「雲-邊-端」:智慧讀表與晶片卡位 智慧電網:IT與OT跨界重構 未來電網:主權AI與平台變現 拓墣觀點 [...]

MWC上海2026:揭幕智聯時代,邁向AI原生協作

MWC上海(MWCS) 2026於6月24~26日上海新國際博覽中心(SNIEC)舉辦,主題為開啟智聯時代(The IQ Era),為期3天的會議與展覽共吸引37,300名與會者,聚焦AI經濟、6G創新等議題。 MWC上海2026標誌著行動通訊產業之關鍵範式轉移,不僅為3GPP啟動6G標準化(Release 19/20)元年,更為5G-A(5G-Adv [...]

2026-07-06 謝雨珊

MWC上海2026:AI、衛星通訊驅動電信產業營收新模式

MWC上海2026於6月24~26日在上海新國際博覽中心(SNIEC)舉辦,主題為開啟智聯時代(The IQ Era),中國三大電信商除了持續擴展5G-A、AI等智慧網路,同時由AI Token帶動中國三大電信AI業務變現速度;此外,多家衛星商在MWC上海2026大量推出手機直連衛星、衛星物聯網硬體設備、終端設備等,為衛星商帶來實際獲利,同時由中興通訊、中國 [...]

2026-07-03 王偉儒

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新聞稿

長約定下漲幅天花板,預估3Q26 server DRAM合約價將季增13-18%

根據TrendForce最新記憶體價格調查,由於部分原廠提早於2026年第二季的報價反映漲 [...]

AI高階MLCC激勵日韓大廠訂單出貨比創疫情後新高,2H26缺貨風險提升

根據TrendForce最新MLCC產業研究,在AI server加速換代、雲端服務供應商 [...]

3Q26記憶體價格持續受AI server需求支撐,惟因消費端壓力擴大、高基期影響,漲幅收斂

預估3Q26一般型DRAM合約價將季增13-18%,NAND Flash合約價季增1 [...]

Apple全面調價添消費端需求變數,預估2026年全球筆電出貨將衰退13.6%

根據TrendForce最新筆電產業研究,Apple全面調漲MacBook售價已改變過去市 [...]