全球IC設計產業動態:AI仍是2025年半導體產業主旋律

前十大IC設計廠商表現 伺服器 網通應用 智慧型手機 其他IC設計 拓墣觀點 [...]

AI時代的光子革命:台灣半導體賦能下的CPO產業生態與發展策略

AI算力需求正驅動一場「光進銅退」的硬體革命,以共同封裝光學(CPO)為代表的光子技術,是突破傳統電子瓶頸的關鍵。在此浪潮下,台灣憑藉其全球頂尖的半導體製造與先進封裝實力,扮演不可或缺的核心角色。本篇報告主要剖析此趨勢下的市場機遇、技術挑戰與台灣策略布局。 一. 光子技術:AI時代的關鍵解答 二. 光互連革命:從PICs到矽光子,AI資料傳輸戰略核心 [...]

第三代半導體產業競爭深化:SiC震盪促GaN垂直整合加速布局

本篇報告針對SiC市場波動帶動GaN廠商加快垂直整合步伐,從材料、設計到製造一體化逐一剖析,探究暨深化產品競爭力與通訊、資料中心、高效電源等市場機會,並洞悉Infineon、Navitas、EPC與Transphorm等關鍵廠商布局和產品路線。 一. 產業格局轉變,SiC優勢動搖與GaN契機浮現 二. 創造不對稱優勢,解構關鍵廠商共振策略 三. 拓 [...]

全球AI算力演進與中國自主化發展解析

本篇報告聚焦於生成式AI浪潮下的全球算力發展趨勢,探討AI伺服器與雲端架構的技術演進和應用轉變,並深入分析中國市場在晶片國產化與智算中心建設方面的布局策略。 一. AI應用擴張,算力需求持續增長 二. AI伺服器與雲端運算發展動態 三. 中國AI晶片自主化與中國國產替代進程 四. 中國智算中心建設與區域算力布局策略 五. 拓墣觀點 表一  [...]

TGV技術突破,玻璃載板引領CoWoS、CPO與FOPLP革新

隨著TGV技術突破,玻璃載板在先進半導體封裝領域展現巨大潛力,有望引領CoWoS、CPO與FOPLP技術的革新。玻璃載板憑藉卓越的高頻性能、低CTE與出色的尺寸穩定性,有效提升封裝的I/O密度和訊號完整性,特別適合大尺寸中介層、多層堆疊與高頻射頻應用。隨著Intel、Samsung等大廠積極布局玻璃載板,TGV技術的應用將大幅推動先進封裝技術發展。 一 [...]

資料中心的供電架構轉變與未來趨勢

在AI算力浪潮推升下,GPU功耗與機櫃密度正把資料中心從48V匯流排推向高壓直流發展,OCP陣營以±400V的雙極方案在相容性與線損間折衷,NVIDIA則以單極800V鎖定最高效率,本篇報告將深入介紹2種路線的設計理念與差異。 為配合高壓主幹,機櫃側預計將導入BBU與超級電容托盤構成毫秒級到分鐘級的雙層備援,中壓端則以固態變壓器一次整流下變至8 [...]

2025Q2總經觀察報告

全球經濟數據 美國經濟數據 中國經濟數據 日本經濟數據 [...]

AI與量子運算融合啟動全球算力新紀元

全球科技強權積極推進AI與量子運算的融合發展,開啟下一波算力革命。量子運算具備處理高維優化、多體模擬與隨機組合問題的先天優勢,成為HPC、AI運算架構的關鍵補充,尤其在模型壓縮、推論加速、頻寬最佳化方面均展現實用潛力。 一. 全球量子運算發展現況 二. 量子運算市場趨勢與廠商布局 三. 拓墣觀點 圖一 量子技術在各產業領域的採用分布 圖二  [...]

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新聞稿

傳Tesla暫停生產Optimus,技術瓶頸將引領人型機器人產業轉型

近期中國供應鏈傳出Tesla將暫停生產人型機器人Optimus的消息,根據TrendFor [...]

地緣政治、美國出口禁令影響,2025年AI server出貨年增幅度略減

根據TrendForce最新研究,北美大型CSP目前仍是AI server市場需求擴張主力 [...]

中國補貼政策拉動,1Q25智慧手機生產量達2.89億支

根據TrendForce最新調查,2025年第一季全球智慧手機生產總數達2.89億支,雖然 [...]

AI強勁需求驅動,1Q25全球前十大IC設計廠營收季增6%

根據TrendForce最新調查,2025年第一季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟 [...]

關稅效應與中國補貼政策延續,減輕1Q25淡季效應,晶圓代工營收季減收斂至5.4%

根據TrendForce最新調查,2025年第一季全球晶圓代工產業受美國新關稅政策引發的國 [...]