詳解黑芝麻智能的戰略突圍：從地緣政治博弈看中國半導體的雙軌路徑
車用半導體市場分層脫鉤已成定局，中國汽車產業正在形成「雙循環」結構，外循環以黑芝麻智能、地平線為代表，依託台積電技術，服務各車廠的中國海內外車型，遵循全球合規標準；內循環以華為、中芯國際為代表，依託中國國產技術，服務於中國政府用車、特殊產業與中國部分市場，承擔底線安全功能。黑芝麻智能的選擇證明，當下商業確定性優於政治口號，對需要對股價與股東負責的上市企業而言 [...]
2026年1月景氣觀察
美國經濟諮商局數據顯示，美國領先經濟指標在2025年10、11月持續下滑；2026年1月美國密西根大學消費者信心指數明顯回升至56.4，反映大眾對整體經濟與自身財務狀況的看法同步改善；2026年1月美國開年勞動市場交出優於市場預期的成績單，失業率降至4.3%；2025年12月美國CPI年增2.7%，與11月數據持平，符合預期；2025年12月歐元區失業率意外 [...]
光纖CPE代際革命：50G-PON驅動升級，台灣廠商以SoC重塑戰局
光纖CPE產值看漲：XGS穩坐主流，50G-PON驅動晶片代際升級 光纖元件代際革命：EML晶片卡位50G，亞洲供應鏈主導定價權 光纖CPE全球戰局：三足鼎立技術爭霸，台灣穩坐非紅技術樞紐 拓墣觀點 [...]
2026年紅外線感測與紫外線固化殺菌市場& Photonics West 2026
2026年紅外線感測與紫外線固化殺菌市場分析，紅外線感測隨品牌策略規劃，五大關鍵議題：(1)消費電子：屏下3D感測、屏下距離感測器、生物感測；(2)智慧座艙/先進駕駛輔助系統：駕駛/乘員監控系統；(3)車用自動化：自動駕駛；(4)工業自動化與人型機器人；(5)光通訊穩定於2026～2030年展開。多樣議題推升紅外線感測應用市場規模，基於消費電子、駕駛/乘員監 [...]
2026年物聯網產業前景：從「連接」邁向「決策」的晶片價值重構
2026年物聯網產業正迎來關鍵轉折，由單純的資料收集，邁向「邊緣決策」戰略新局。隨著硬體算力與經濟合理性達成黃金交叉，決策權正由雲端下沉至邊緣節點，驅使晶片從連接元件升級為系統級價值核心。本篇報告透過智慧工廠、智慧醫療與車用架構三大場域，深度剖析垂直需求如何重新定義晶片價值，使其成為驅動未來產業轉型的核心引擎。 一. 物聯網結構轉變，集中式架構已無法支 [...]
2026年智慧型手機產業展望：中國與印度主導全球市場格局
2026年全球智慧型手機市場在需求趨緩與成本壓力影響下，整體出貨動能承壓，產業發展重心轉向產品結構與價值提升。中國市場進入成熟調整階段，競爭焦點聚焦於高階與差異化；印度市場則受惠於滲透率提升、5G發展與在地製造推進，維持相對穩定的成長動能，帶動全球市場呈現低成長與區域分化並行的發展態勢。 一. 全球與中國、印度智慧型手機市場現況 二. 中國和印度智慧 [...]
燃油車2.0－智慧化賦能下的產業紅利
2030年預估新車市場中仍有約49%為燃油車，由於燃油車仍在汽車市場中占有舉足輕重的角色，因此車廠希冀能透過注入智慧化功能來活化燃油車市場，並提高自身競爭力。燃油車雖因物理限制，使之承載高階智慧系統遭遇瓶頸，但隨著技術進展，已能實現Level 2+等高階輔助駕駛功能，並提供與電動車相近的智慧座艙體驗；同時，無論是何種實現燃油車智慧化的路線，都將帶動晶片、演算 [...]
2026年HBM4量產動能下的全球市場格局與產業領導者
AI正在重塑記憶體產業版圖 DRAM產能持續轉向AI應用 AI熱潮帶動HBM需求強勁成長 DRAM價格上漲推動HBM價格走升 拓墣觀點 [...]
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