Energy Taiwan 2026：淨零轉型、智慧電力與AIDC算力浪潮
全球與台灣能源趨勢與政策 電力與能源技術展出重點 儲能技術發展與應用 智慧能源管理與AI資料中心(AIDC)電力基礎設施發展 拓墣觀點 [...]
從AI PC到Agent PC：硬體架構演進與生態系重布局
隨著Microsoft Copilot改版，AI代理走向全天候背景常駐與自主執行，推動AI PC演進至Agent PC，運算瓶頸由NPU算力轉向記憶體容量與頻寬。「AI代理應用」將使產品線定位從「效能高低」轉向「工作型態與架構」，並轉變為「以功能需求選擇硬體架構」的發展方向。 一. AI PC升級Agent PC，代理應用走入實務階段 二. 廠商動態 [...]
2026年9月景氣觀察
2026年8月美國領先指標回落至-0.1%，遜於預期的0.1%；2026年9月美國密西根大學消費者信心指數降至48.1，油價通膨雙壓使消費信心轉弱；2026年9月美國失業率升至4.2%，勞動市場明顯降溫；2026年8月美國CPI年增持平於3.4%，油價推升物價，通膨壓力未解；2026年8月歐元區失業率持穩6.4%，勞動市場維持穩定；2026年8月歐元區CPI [...]
2026年人型機器人感測技術加速演進，3D視覺、6D力矩與電子皮膚成三大主軸
2026年人型機器人由能力展示逐步進入量產與場域導入，製造與物流率先落地，應用亦向商用服務、照護與家庭延伸。隨著任務複雜度提升，感測架構由單點功能朝向全身多節點發展，帶動3D視覺、6D力矩、高密度觸覺與電子皮膚升級，廠商競爭亦由元件規格進一步延伸至模組整合、量產交付與多感測融合能力。 一. 人型機器人由能力展示走向場域導入，感測需求同步升級 二. 多 [...]
全球AI伺服器市場展望與供應鏈關鍵動向
全球AI伺服器市場展望與供應鏈關鍵動向 拓墣觀點 [...]
Bumpless Bonding：Hybrid Bonding以外的技術解析與市場展望
受惠於台積電SoIC-X封裝在AI晶片中的滲透率提升，Hybrid Bonder在先進Foundry廠的訂單量提升；然Hybrid Bonding成本高昂，且對無塵室潔淨度要求極高，因此K&S也於2025年6月提出Cu-Cu TCB的論文，美國MIT Lincoln Laboratory則在2026年5月發表Bumpless Flip-Chip的論文 [...]
AI Infra市場快訊 - 2026年10月15日
因 AI 伺服器叢集擴大與頻寬需求飆升，AI 網通產值 2027 年將成長至 2,695 億美元，24 至 27 年的年複合成長率高達 92%。成長重心自後端網路延伸至加速器高速互連與網卡，其中以加速器間互連的成長最為迅速。未來將由晶片平台組合左右市場價值分配，1.6T 光模組、CPO 與新型光學封裝架構將持續重塑整體產業樣貌。 [...]
從PCIM Asia看功率半導體：電動車到AI資料中心的跨域技術複用
深圳PCIM展會資訊 功率元件/模組觀察與分析 封裝材料、被動元件與散熱 拓墣觀點 [...]
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