AI Infra市場快訊 - 2026年7月2日
光子封裝躍升為人工智慧基建核心，焦點從元件效能轉向量產與系統整合。光電共封裝、可拆卸光學介面與玻璃基板正突破製造瓶頸。未來競爭關鍵在於異質平台整合與生態系建構能力。 [...]
COMPUTEX 2026：由Agentic AIoT觀察代理時代之治理權競爭
過去物聯網解決的是設備如何連接，AIoT解決的是設備如何理解環境；而當人工智慧開始直接參與規劃、決策與執行，產業競爭的邏輯也正悄然改變。本篇報告研究從Computex 2026揭示的關鍵技術與產業布局出發，探討Agentic AIoT為何成為下一階段物聯網的重要發展方向，以及其背後隱含的數據治理、平台控制權與價值重分配趨勢。 一. 從連接到認知，再到行 [...]
AI推動Si-Cap整合封裝：技術路線、主要廠商與競爭態勢
隨著AI晶片對電源穩定性的需求提升，Si-Cap(矽電容)與其嵌入式/整合式之封裝成為重要的技術發展方向，關鍵廠商接二連三宣布其矽電容相關計畫，包含2026年4月14日SEMCO宣布計畫於越南擴大AI封裝生產線，用於生產Si-Cap Embedded Substrate，並在5月宣布取得北美大客戶約10億美元長約。2026年5月19日Analog Devic [...]
2026年矽光異質整合：跨越良率鴻溝迎大單
2026年矽光子分水嶺：AI叢集跨越功耗牆，CPO與光學運算重構「新摩爾定律」 矽光異質整合：Si+TFLN跨越量產，重構AI底層 矽光子地緣賽局：供應鏈重構引爆台灣廠商紅利，鎖定2030年全光網路路徑 拓墣觀點 [...]
2026年醫療物聯網(IoMT)趨勢：從設備出貨到數據資產，利潤中心的結構性遷移
產業結構 技術驅動 監管框架 市場動態 拓墣觀點 [...]
P2X與綠氫衍生物重塑全球工業去碳化新局
全球氫能與技術市場現況 電解槽設備與技術分析 P2X與電解槽的供應鏈動態 拓墣觀點 [...]
終端晶片廠如何切入NTN：聯發科布局對產業的啟示
通訊邊界重構：NTN驅動連網架構升級 競局重塑：終端晶片廠的NTN切入策略 聯發科的NTN布局與戰略定位 NTN對通訊產業鏈的結構性影響 以台灣為核心的通訊供應鏈的新格局 拓墣觀點 [...]
中國國產AI算力晶片的機遇與挑戰
2025年以來，全球AI產業正經歷從大模型爆發向應用規模化落地的關鍵轉折，對中國半導體產業而言，這不僅是一次技術追趕，更是在極端地緣政治壓力下，關於數位經濟算力主權的生存之戰。美國商務部工業與安全局(BIS)對中國出口管制政策的常態化與精細化，讓中國AI晶片產業面臨前所未有的雙重擠壓。中國以東數西算與互聯網大廠為代表的龐大算力需求，以及先進邏輯製程、高頻寬記 [...]
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