Google高速互連架構分析：800G+光模組躍升主流，2026年滲透率與供應鏈布局
Google正將自研TPU、Ironwood機櫃、3D Torus拓樸與Apollo OCS全光骨幹整合為一套一體化高速互連架構，叢集規劃單位由單機伺服器上移至以Rack/Superpod為核心的設計模組。在此架構下，800G以上高速光模組在資料中心光模組的占比，預期將由2024年約20%提升至2026年逾60%，800G以上高速光模組亦由選配走向新一代叢集 [...]
《122條款》全球關稅新變革
2026年2月20日美國最高法院以6-3投票結果認定美國總統Trump援引《國際緊急經濟權力法》對各國課徵對等關稅的行為違憲，自2025年4月2日以來談判的對等關稅應屬無效；然Trump並未放棄關稅手段，隨即宣布改以《122條款》對全球商品統一徵收15%關稅。 本篇報告主要深度解析：(1) Trump關稅政策時間軸；(2)《122條款》與其他法源可行性 [...]
2025年智慧型手機面板出貨統計分析與2026年出貨展望
全球智慧型手機面板出貨，台系面板廠下滑，2025年衰退至7.7%；韓系面板廠維持在20.9%；日系面板廠已全然退出手機面板市場，轉而進入車用市場；陸系面板廠則站穩在手機領域的供貨龍頭角色且持續成長，在a-Si LCD與AMOLED皆快速成長下，2024年即擁有超過6成比重，而2025年整體占比達71.4%。 AMOLED面板出貨排名，韓系面板廠在Sam [...]
Intel玻璃基板實現No SeWaRe：TGV製程技術挑戰與關鍵供應鏈角色
在Google、Meta、聯發科相繼傳出考慮採用Intel EMIB封裝技術的背景下，Intel在先進封裝與玻璃基板領域的技術進展再度引發產業高度關注，特別是Intel於2026年1月22日在NEPCON Japan展示第一個結合Intel EMIB封裝與玻璃基板的樣品，可提供2x reticle size的晶片，Bump Pitch微縮至45µ [...]
從法規監管到算力主權：區塊鏈金融的技術演進與挑戰
隨著加密貨幣法規加速落地，零知識證明(ZKPs)成為兼顧隱私與合規的關鍵，標準化可望加速公有鏈商業應用。在技術面上，權益證明與L2擴容有效突破效能瓶頸，AI代理則推動交易自動化與風險管理。然而，穩定幣與傳統金融整合深化，除了面臨硬體製造與節點運行的中心化風險，相關基礎設施的控制權也將上升至國安層級。 一. 穩定幣與法定金融體系整合，加速擴大區塊鏈技術應 [...]
詳解黑芝麻智能的戰略突圍：從地緣政治博弈看中國半導體的雙軌路徑
車用半導體市場分層脫鉤已成定局，中國汽車產業正在形成「雙循環」結構，外循環以黑芝麻智能、地平線為代表，依託台積電技術，服務各車廠的中國海內外車型，遵循全球合規標準；內循環以華為、中芯國際為代表，依託中國國產技術，服務於中國政府用車、特殊產業與中國部分市場，承擔底線安全功能。黑芝麻智能的選擇證明，當下商業確定性優於政治口號，對需要對股價與股東負責的上市企業而言 [...]
2026年1月景氣觀察
美國經濟諮商局數據顯示，美國領先經濟指標在2025年10、11月持續下滑；2026年1月美國密西根大學消費者信心指數明顯回升至56.4，反映大眾對整體經濟與自身財務狀況的看法同步改善；2026年1月美國開年勞動市場交出優於市場預期的成績單，失業率降至4.3%；2025年12月美國CPI年增2.7%，與11月數據持平，符合預期；2025年12月歐元區失業率意外 [...]
光纖CPE代際革命：50G-PON驅動升級，台灣廠商以SoC重塑戰局
光纖CPE產值看漲：XGS穩坐主流，50G-PON驅動晶片代際升級 光纖元件代際革命：EML晶片卡位50G，亞洲供應鏈主導定價權 光纖CPE全球戰局：三足鼎立技術爭霸，台灣穩坐非紅技術樞紐 拓墣觀點 [...]
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