AI Infra市場快訊 - 2026年5月28日
隨著AI伺服器平台推進，電源架構演進為多軌並存，散熱亦加速全液冷化。台達電與光寶科憑藉多元與高功率架構搶攻美系雲端服務商與新平台商機，並大幅上修資本支出擴建在地化產線；奇鋐與建準則加速切入系統級液冷整合與水冷板供應，台廠供應鏈於算力升級浪潮中放量成長。 [...]
ASIC設計服務商從Chip Scale到Rack/POD Scale競爭
2026年2月16日聯發科CEO蔡力行在ISSCC 2026主題演講中表示未來衡量AI運算效率的基本單位不再只是AI晶片，而是涵蓋互連架構、電源與散熱的AI系統。2026年5月4日創意也不約而同宣布與緯穎展開策略性技術合作，共同打造Rack/POD Scale的解決方案，顯示AI晶片設計廠商的競爭將從Chip Scale擴展到Rack/POD Scale。 [...]
2026年全球儲能市場展望：AIDC驅動下的產業新格局與需求演變
2026年全球儲能產業正迎來關鍵轉折期，人工智慧資料中心(AIDC)的爆發式增長，為深陷「價格戰」的儲能產業開闢出一片高增長、高價值的新藍海。AIDC高功率、高波動、高能耗等特性，對電網穩定性、供電連續性與綠電消納提出嚴苛要求，正推動AIDC配儲從「可選配置」升級為「剛性基礎設施」，全球儲能市場進入「算力驅動+能源轉型」雙輪共振的新增長週期。 一. A [...]
資料中心光互連技術競合：LPO、CPO與OCS的發展進程與產業影響
光互連市場需求與技術升級驅動力 插拔、共封裝到光交換，互連架構走向多元並存 光互連技術分流下，產業影響與台灣供應鏈機會與風險 拓墣觀點 [...]
2026年中國智慧製造加速落地，從平台建設走向機器人化執行
中國智慧製造已由示範建設進入整合深化期，升級重心不再侷限於設備自動化與工廠數位化，而是轉向資料、模型、平台、工業軟體與現場控制的系統整合。背後驅動力同時來自十年來的政策接力與工業AI技術在2025～2026年出現的關鍵轉折，使「AI在工廠裡能用」的成熟度產生質變。隨著品質管控、設備維運與生產排程率先落地，平台型廠商、工業軟體商、工控控制層與機器人整線方案廠商 [...]
2026年北京車展：從高壓到低壓系統，解析電動車關鍵走向
整車技術趨勢觀察 高壓系統關鍵零組件觀察 低壓系統關鍵零組件觀察 拓墣觀點 [...]
印度智慧手機市場：從消費、組裝邁向供應鏈製造核心
印度智慧手機市場在2025～2026年呈現消費降溫與產業升級並行的雙重樣態，需求端受零組件漲價與換機週期拉長拖累，出貨規模持續收縮，競爭重心逐步移向中高階；供給端則在PLI與ECMS政策接力推動下，加速從整機組裝向零組件製造縱深發展，Apple、鴻海、Tata Electronics等廠商的布局已使印度確立全球第二大生產基地之地位，但附加價值率偏低的結構性缺 [...]
NEPCON OSAKA 2026觀察：AI Server推動日本電子製造鏈升級
NEPCON OSAKA 2026於2026年5月13～15日在大阪INTEX Osaka舉行，展出範圍涵蓋電子部品・材料、印刷電路板、實裝與製造設備、EMS、檢測設備與功率元件等。日本電子製造供應鏈正從傳統SMT、PCB、電子元件供應，轉向更貼近AI Server與先進封裝需求的高階解決方案。PCB與IC封裝測試走向高密度、高頻高速與chiplet整合；量 [...]
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