人型機器人之窗：從視覺模型剖析人型機器人進展
現階段人型機器人模型發展重點包含視覺－動作學習模型(VLA)的優化，以及結合多元數據、提升指令解讀與理解人類意圖。在訓練數據方面，主要透過世界模型、人類影片與VR遠端訓練等方式，並更著重「第一人稱視角」，以增強其感知能力。儘管人型機器人的最終目標是實現通用性，但現階段模型發展仍面臨諸多挑戰，使歐美與中國廠商各自發展出不同的路徑。 一. 視覺模型為機器人 [...]
前瞻專利布局驅動下第三代半導體產業新格局與台灣廠商契機
本篇報告分析Wolfspeed於2025年初破產後，全球第三代半導體產業的競爭格局與技術發展。鑒於SiC與GaN專利空缺浮現，Infineon、ROHM、STMicroelectronics等國際大廠如何布局與強化IDM整合優勢，以及台灣廠商的機會與發展走向。 一. 第三代半導體的市場變革與專利競逐 二. Wolfspeed破產後的技術競逐、IDM整 [...]
2025年7月景氣觀察
2025年6月美國領先指標降至-0.3%，符合市場預期但仍顯疲弱；2025年7月美國密西根大學消費者信心指數升至61.7，消費者信心逐步回暖；2025年7月美國失業率升至4.2%，勞動市場呈現結構性壓力；2025年6月美國CPI年增升至2.7%，受能源價格反彈推升；2025年6月歐元區失業率降至6.2%，政策推動就業成效顯著；2025年6月歐元區CPI升至2 [...]
先進封裝持續深化，晶圓減薄、鍵合工序日趨關鍵
本篇報告主要在分析Chiplet設計何以成為高效能運算晶片的主流解決方案，同時探討該設計帶動的矽穿孔、混合鍵合技術與晶背供電設計需求，並分析其如何使晶圓減薄、鍵合工序日趨關鍵。 一. Chiplet設計是目前打造高效能運算晶片的唯一解決方案 二. 2.5D/3D封裝成主流，矽穿孔、混合鍵合、晶背供電定勝負 三. 關鍵封裝技術與創新設計將帶動晶圓減薄 [...]
對等關稅時代：美國製造業韌性再造，邊緣AI開啟新格局
美國以對等關稅與加碼投資牽引供應鏈重組、加速製造業回流，力挽製造強權，故本篇報告針對美國智慧製造進行深度剖析，包含半導體、汽車、製藥與快速消費品(FMCG)產業，探究硬體(晶片、感測器等)、軟體與系統整合的重點廠商布局。 一. 美國製造業以邊緣AI開啟智慧再造 二. 解碼美國邊緣AI產業生態與發展趨勢 三. 產業大廠於邊緣AI的多元布局與垂直應用革 [...]
重塑低空：低空經濟產業發展動態、挑戰與商機
低空經濟為全球矚目之新興經濟形態，以無人機和eVTOL為核心，市場規模預計將高速增長，中國更是主要驅動力，其發展趨勢體現於無人機應用的深化、eVTOL商業化加速、低空空域管理體系完善，以及AI、5G/6G等關鍵技術的融合創新。各國積極透過政策引導低空經濟發展，普遍重視法規與空域整合，亦鼓勵開放生態系統與跨界合作，而低空經濟產業應用場景則驅動垂直生態系統之發展 [...]
純電續航達400公里，增程式電動車的突破與展望
全球電動車(包含油電式混合動力車(HEV)、純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)、增程式電動車(REEV)、燃料電池車(FCV))市場持續成長，其中增程式電動車因結合純電與內燃機發電的雙重優勢，在技術路線與市場應用上逐漸受到關注，相較傳統純電車，增程式電動車能在電池續航不足時，透過內燃機發電維持動力輸出，緩解充電設施尚未完善帶來的里程焦慮，而與H [...]
美國強化本土與中國全球擴張，兩大策略重塑全球汽車版圖
美國關稅與大而美法案對汽車市場的影響 中國汽車產業全球化發展情況 2025年汽車市場銷售量預估 拓墣觀點 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有