NEPCON OSAKA 2026觀察：AI Server推動日本電子製造鏈升級
NEPCON OSAKA 2026於2026年5月13～15日在大阪INTEX Osaka舉行，展出範圍涵蓋電子部品・材料、印刷電路板、實裝與製造設備、EMS、檢測設備與功率元件等。日本電子製造供應鏈正從傳統SMT、PCB、電子元件供應，轉向更貼近AI Server與先進封裝需求的高階解決方案。PCB與IC封裝測試走向高密度、高頻高速與chiplet整合；量 [...]
AI算力與電力的雙向賦能，電網、長時儲能與新電力系統轉型
本篇報告深度剖析2026年AI算力與電力系統的雙向賦能關係。隨著全球資料中心耗電量預計突破600TWh，CSPs加緊投資SMR與深度地熱等基載綠能，以掌握能源主權；同時，長時儲能技術(如VRB、CAES)與HVDC架構的普及，解決再生能源的間歇性挑戰。AI不僅是電力消費者，更進化為虛擬電廠的核心大腦，協同V2G技術優化負載，重塑全球電網的轉型韌性。 一 [...]
Wi-Fi 8生態系成形，商用化時程進入驗證階段
Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)生態系正快速成形，商用化已進入關鍵驗證階段。以高可靠性、低延遲與多AP協同為核心，Wi-Fi 8不僅大幅提升企業網路與AI應用的穩定性，也帶動新一波市場需求，其更是首個在標準制定階段即原生整合AI/ML的Wi-Fi世代，透過智慧頻譜管理、預測性漫遊等功能，實現更具確定性的無線連線。 消費端產品預計2026年開 [...]
AI記憶體應用需求不斷攀升帶動HBM持續進化
本篇報告首先聚焦於HBM何以在LLM與AIGC應用發展過程中扮演關鍵角色，接著從HBM的升級路徑著手，探究其如何透過異質記憶體整合策略擴大容量、升級頻寬以應對未來的AIGC應用需求。 一. LLM升級迭代與AIGC應用擴張令HBM需求未見止盡 二. 圍繞HBM的異質記憶體整合路徑將聚焦容量與頻寬升級 三. 拓墣觀點 圖一 文字生成流程與HBM [...]
2026年4月景氣觀察
2026年3月美國領先指標降至-0.6%，經濟成長動能趨緩；2026年4月美國密西根大學消費者信心指數續跌至49.8，創歷史新低；2026年4月美國失業率持平於4.3%，非農就業優於預期；2026年3月美國CPI年增升至3.3%，伊朗戰事推升汽油價格逾2成；2026年3月歐元區失業率維持6.2%，勞動市場穩健；2026年3月歐元區CPI年增升至2.6%，能源 [...]
2026年IPC大變局：從工控設備邁向邊緣推論部署的升級元年
工業電腦產業已逐步走出前一波庫存與資本支出調整期，本輪復甦不僅反映景氣回升，更疊加邊緣AI導入帶動的場域升級需求。隨著AI投資由訓練轉向推論部署，IPC角色正由單機設備轉向場域運算節點，未來成長動能也將更集中於具平台化能力與高韌性場域切入能力的廠商。 一. Edge AI落地元年：IPC由工控設備走向場域算力節點 二. 推論算力下沉：IPC下一波成長 [...]
2026年北京車展：智慧車載話語權上移、物理AI上車
2026年北京車展概述 智慧車載晶片商話語權大增 物理AI加速上車 拓墣觀點 [...]
AI Infra市場快訊 - 2026年5月14日
隨著 NVIDIA 與 ASIC 平台擴張，AI 資料中心電源及液冷產能吃緊。中國廠商麥格米特與歐陸通成功切入全球供應鏈，並於高功率領域取得突破。散熱方面，液冷技術由元件轉向系統整合，維諦技術與奇鋐受惠於 GPU 及 ASIC 雙軌需求，帶動產值顯著提升，長期展望樂觀。 [...]
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