Wireless Japan 2026：從5G邁向Beyond 5G/6G與AI原生社會
全球通訊產業正處於從5G邁向Beyond 5G/6G的關鍵轉折點，隨著2030年次世代通訊技術商用化的目標確立，2026年被視為6G技術國際標準(ITU/3GPP)制定的決定性時期。 Wireless Japan 2026參展主軸從「5G建置」進一步走向「5G變現、6G預研、AI驅動網路、非地面網路整合」，其中6G預計於2030年前後商用，但全球主要設 [...]
2026Q2總經觀察報告
全球經濟數據 美國經濟數據 中國經濟數據 日本經濟數據 [...]
2026年地緣政治與供應鏈重組對全球IC設計產業之影響剖析
全球半導體供應鏈競合格局 主要國家與區域政策分析 供應鏈重組對全球IC設計產業影響 拓墣觀點 [...]
商用在即，2026年人型機器人產業發展動態剖析
產業背景暨重點整機規格追蹤 主要廠商動態暨產品發展分析 關鍵零組件暨中國供應鏈剖析 拓墣觀點 [...]
延續AI晶片升級動能，中國企業積極布局2.5D封裝
本篇報告主要分析美國現階段的半導體技術管制策略，並聚焦於華為海思推出的昇騰950PR，以呈現中國半導體供應鏈應對技術封鎖之韌性，最後則聚焦於中國指標半導體封裝廠商，掌握其在先進封裝領域的發展動態。 一. 美國箝制中國廠商發展先進半導體的力道未見趨緩 二. 華為海思昇騰950PR呈現中國當前最先進的自主半導體技術 三. 中國AI晶片性能瓶頸或在封裝技 [...]
開放網路與解耦革命：光通訊架構重構，引爆台灣廠商白盒紅利
告別黑盒時代：光網路解耦引爆架構革命，重塑供應鏈開放紅利 光網路解耦三大支柱：開放標準與IPoDWDM領航，重構白盒電信生態 光網路解耦實證：TCO下降35%引商機，台灣廠商白盒、矽光子奪紅利 拓墣觀點 [...]
太空資料中心崛起：AI運算下一個10年主戰場
全球AI在軌運算發展趨勢 AI在軌運算關鍵應用 全球主要大廠布局趨勢 台灣廠商供應鏈機會 拓墣觀點 [...]
AI Infra市場快訊 - 2026年5月28日
隨著AI伺服器平台推進，電源架構演進為多軌並存，散熱亦加速全液冷化。台達電與光寶科憑藉多元與高功率架構搶攻美系雲端服務商與新平台商機，並大幅上修資本支出擴建在地化產線；奇鋐與建準則加速切入系統級液冷整合與水冷板供應，台廠供應鏈於算力升級浪潮中放量成長。 [...]
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