AI晶片結構性躍遷：從2nm GAA到ASIC軟硬協同主權的半導體戰略
2026年半導體產業迎來結構性躍遷，競爭核心從製程微縮轉向「系統級架構」。在技術端，2nm GAA架構憑藉四面環繞閘極的低漏電優勢，解決地端AI痛點，CoWoS等先進封裝則躍升為定義系統性能的戰略中心。在應用端，推論需求驅動ASIC崛起，AWS、Google、Meta與阿里巴巴透過自研架構、軟硬協同設計奪回「算力解釋權」。此外，AI EDA工具打破生產力瓶頸 [...]
2026年工業物聯網關鍵：數據定義權爭奪如何重構產業價值鏈
2026年工業物聯網的核心問題已從「是否完成基礎設施建置」，轉向「數據是否能被用於決策」。在多數製造場景中，數據規模持續擴張，但整合與應用成本同步攀升，AI落地受阻的關鍵在於數據進入分析層前，缺乏一致的定義與對應關係。 本篇報告從架構演進、導入阻力與競爭格局3個維度，解析統一命名空間(UNS)如何重塑工業數據運作模式，以及「數據定義權」如何成為2026 [...]
台系面板廠轉型回顧與展望
群創在過往發展上，透過彈性靈活的策略布局，曾搶占不少先機，在轉型路線上，也看到其在半導體領域積極的發展；友達持續以顯示為核心出發點，積極在高階顯示技術耕耘，希望進一步延展至AI與半導體等相關領域。轉型朝高附加價值領域發展，例如車用市場或半導體領域已成為台灣廠商轉型路線的重要方向，長期目標是逐漸降低受面板市場需求景氣波動的影響。 一. 群創轉型之路 二 [...]
國防科技的轉型：軟體定義、供應鏈韌性與台灣定位
全球戰爭型態轉變驅動需求轉向 全球國防科技共同趨勢 新形態戰爭下的國防供應鏈與採購變革 台灣供應鏈韌性與挑戰 拓墣觀點 [...]
跨越AI記憶體牆：儲存階層的重新分配與HBF剖析
在AI推理應用中，MoE架構和長文本處理使模型權重與KV Cache對記憶體容量需求大幅提升，讓運算瓶頸從算力不足，轉向記憶體容量受限。隨著海量溫數據快速增加，將驅動儲存階層重構，由HBM處理熱數據，HBF承載溫數據以優化成本效益；然HBF的商業化仍需克服先進封裝製程與NAND Flash固有特性的挑戰。 一. LLM的發展瓶頸：模型架構的轉變影響運算 [...]
AI時代下的網路傳輸革命：CPO光互連技術與台灣供應鏈機遇
隨著生成式AI市場規模以超過35%年複合成長率擴張，單一LLM訓練任務的資料量已達EB級數據吞吐。傳統銅纜在1.6Tbps演進路徑中，面臨傳輸距離縮短至1公尺以下的「物理之牆」與嚴峻之能耗黑洞。台灣供應鏈憑藉台積電COUPE先進封裝與Micro LED巨量轉移等跨界技術，已建構出從晶圓代工、ASIC設計到光電測試的完整生態系，成為全球AI算力基礎設施中難以取 [...]
VLA時代下，晶片算力與記憶體軍備競賽
VLA(Vision-Language-Action)模型已成為自動駕駛演進的核心，其優勢在能顯著提升罕見場景的泛化能力，並透過可解釋性的推理過程強化系統合規性，是實現L4級高階自駕的關鍵路徑；然VLA之實現仰賴高規格的硬體架構，尤以算力密度、記憶體容量與頻寬的跳升為核心。本篇報告將解析VLA誘發的硬體變革與其對自動駕駛控制器成本結構和晶片供應鏈變化的連鎖影 [...]
2026年第二季全球伺服器市場動態與展望
全球暨中國伺服器市場動態與分析 雲端服務供應商與伺服器廠商動態 2026年伺服器供應鏈關鍵動向 拓墣觀點 [...]
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