2026年矽光異質整合:跨越良率鴻溝迎大單

2026年矽光子分水嶺:AI叢集跨越功耗牆,CPO與光學運算重構「新摩爾定律」 矽光異質整合:Si+TFLN跨越量產,重構AI底層 矽光子地緣賽局:供應鏈重構引爆台灣廠商紅利,鎖定2030年全光網路路徑 拓墣觀點   [...]

P2X與綠氫衍生物重塑全球工業去碳化新局

全球氫能與技術市場現況 電解槽設備與技術分析 P2X與電解槽的供應鏈動態 拓墣觀點 [...]

2026-06-29 陳志良

終端晶片廠如何切入NTN:聯發科布局對產業的啟示

通訊邊界重構:NTN驅動連網架構升級 競局重塑:終端晶片廠的NTN切入策略 聯發科的NTN布局與戰略定位 NTN對通訊產業鏈的結構性影響 以台灣為核心的通訊供應鏈的新格局 拓墣觀點 [...]

中國國產AI算力晶片的機遇與挑戰

2025年以來,全球AI產業正經歷從大模型爆發向應用規模化落地的關鍵轉折,對中國半導體產業而言,這不僅是一次技術追趕,更是在極端地緣政治壓力下,關於數位經濟算力主權的生存之戰。美國商務部工業與安全局(BIS)對中國出口管制政策的常態化與精細化,讓中國AI晶片產業面臨前所未有的雙重擠壓。中國以東數西算與互聯網大廠為代表的龐大算力需求,以及先進邏輯製程、高頻寬記 [...]

智慧型手機電力技術與永續能源轉型現況

5G與端側AI驅動下的電力技術重構 大廠電力戰略分化與晶片陣營競合 法規驅動下的供應鏈永續轉型 拓墣觀點 [...]

SpaceX IPO:全球衛星寬頻產業鏈迎來新一波成長

全球衛星寬頻市場發展趨勢 全球主要衛星商布局現況 全球衛星寬頻產業面臨挑戰 主要台灣廠商供應鏈布局趨勢 拓墣觀點 [...]

2026-06-24 王偉儒

AI浪潮下的感官革命:Micro LED的轉型與布局

Micro LED技術正從傳統「硬體設備」轉型為AI時代不可或缺的「感官基礎設施」,此技術不再僅追求提升解析度,而是透過極致的響應速度與光電整合能力,成為Agentic AI時代數據交換的核心節點。儘管市場曾因供應鏈調整與成本壓力出現波動,但從大型顯示器的商業實踐、智慧座艙的沉浸式體驗,到引發「百鏡之戰」的AI AR眼鏡,Micro LED展現跨領域的強韌生 [...]

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新聞稿

長約定下漲幅天花板,預估3Q26 server DRAM合約價將季增13-18%

根據TrendForce最新記憶體價格調查,由於部分原廠提早於2026年第二季的報價反映漲 [...]

AI高階MLCC激勵日韓大廠訂單出貨比創疫情後新高,2H26缺貨風險提升

根據TrendForce最新MLCC產業研究,在AI server加速換代、雲端服務供應商 [...]

3Q26記憶體價格持續受AI server需求支撐,惟因消費端壓力擴大、高基期影響,漲幅收斂

預估3Q26一般型DRAM合約價將季增13-18%,NAND Flash合約價季增1 [...]

Apple全面調價添消費端需求變數,預估2026年全球筆電出貨將衰退13.6%

根據TrendForce最新筆電產業研究,Apple全面調漲MacBook售價已改變過去市 [...]