面臨高通膨、高成本、低需求，解析全球電視面板短中期概況
全球經濟衝擊，外加補貼效益退散，2026年電視面板需求預估年減3.8% 記憶體漲價、AI排擠效應，面板廠成本與需求呈兩樣情 重點觀察：友達關廠對液晶電視市場供需帶來的影響 拓墣觀點 [...]
AI Infra市場快訊 - 2026年10月29日
AI 機櫃升級由高壓直流與液冷散熱雙軌驅動。高壓供電走向雙電壓並行與電網側超級電容削峰；專利訴訟推升授權壓力。散熱方面受惠自研晶片與新架構量產，帶動水冷板及均熱片規格價量齊揚，供應鏈擴產因應。 [...]
5G功耗優化：從晶片到網路之系統解方
5G功耗困局：物理極限、營運成本與終端發熱 5G節能四大路徑：AI調控、晶片微縮與架構瘦身 5G節能全鏈布局：晶片雙面刃與系統性減碳解方 5G功耗優化之未來展望：技術路線、AI風險與各界戰略 拓墣觀點 [...]
2026年衛星IoT核心應用分析：專有系統走向標準化，衛星加速整合物聯網
地面行動網路持續擴大覆蓋，但全球仍有大量海洋、偏遠地區與分散型資產難以取得穩定連線，使衛星IoT成為補足地面網路覆蓋缺口的重要方案。隨著低軌衛星部署、終端技術與NTN標準逐步成熟，衛星IoT的應用範圍正由傳統的海事與偏遠通信，延伸至物流、能源、農業與環境監測等領域。本篇研究將從技術、市場與應用面向切入，分析不同場景的導入條件與商業化潛力。 一. 衛星I [...]
2026年第四季全球伺服器市場動態與2027年展望
全球暨中國伺服器市場動態與分析 雲端服務供應商與伺服器廠商動態 2027年伺服器供應鏈關鍵動向 拓墣觀點 [...]
2026 OCP Global Summit：突破Memory Wall的新方案解析
2026 OCP Global Summit於2026年10月12～15日舉行。在論壇期間，SK hynix、Metrum AI與Solidigm、Nallasway等廠商皆發表重要的記憶體架構變革，不論是使用HBF、Shared SSD Pool或外接DRAM模組，共同方向都是將AI記憶體由HBM單一層級向外擴展，以突破AI時代的Memory Wall瓶頸 [...]
關鍵礦物反制對決半導體管制：全球供應鏈重塑與企業備援
中美科技戰2.0：出口管制全鏈對決與非對稱反制 關鍵礦物核心節點效應：從精煉壟斷到技術設備封鎖 半導體供應鏈解構：「China+1」侷限與中國自主突圍 半導體與礦物管制：政策風險情境推演與企業備援 拓墣觀點 [...]
商用車智慧化趨勢與IAA TRANSPORTATION 2026觀察
商用車智慧化發展 IAA 2026：智慧化不再是配角 台灣廠商在商用車智慧化下的供應鏈機會 拓墣觀點 [...]
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