AI Infra市場快訊 - 2026年5月14日
隨著 NVIDIA 與 ASIC 平台擴張，AI 資料中心電源及液冷產能吃緊。中國廠商麥格米特與歐陸通成功切入全球供應鏈，並於高功率領域取得突破。散熱方面，液冷技術由元件轉向系統整合，維諦技術與奇鋐受惠於 GPU 及 ASIC 雙軌需求，帶動產值顯著提升，長期展望樂觀。 [...]
2026年環境物聯網(A-IoT)價值定調：由可視化工具邁向AI數據基礎設施的商業轉型
全球物聯網設備規模持續擴張，能源成本與廢棄物壓力已成為大規模IoT部署的結構性瓶頸，驅動廠商轉向無電池架構。隨著3GPP R-19標準化與基礎設施原生化，單一節點部署成本從千美元級驟降至美分級，「連接」將不再是決策門檻，而是數據主導權的爭奪。 本篇報告預計A-IoT與RFID的成本黃金交叉將於2027～2028年達成。當感測成本下探至印刷水位，數位辨識 [...]
釩產業儲能機遇與挑戰
近年隨著新型儲能市場發展，釩的需求結構正加速演變，釩需求正擺脫單一的鋼鐵週期束縛，儲能已成長為釩需求結構中成長最快的應用領域。2021～2025年全球儲能用釩在釩消費總量占比已從約3%上升至12%，中國儲能用釩占比更是從4%躍升至20%。憑藉在長時儲能能力、安全性、運行壽命與可擴展性方面的系統性優勢，未來隨著長時儲能市場需求爆發，釩液流電池潛在市場需求至20 [...]
大尺寸晶片整合趨勢有望為玻璃基板創造長線需求
本篇報告主要分析大尺寸晶片整合趨勢如何為IC載板創造長線需求，並根據目前ABF載板解決方案之不足，探討玻璃基板發展潛力，同時聚焦於現階段相對具競爭力的玻璃基板解決方案供應商。 一. 大尺寸晶片之趨勢已從伺服器擴散至消費級產品 二. 既有ABF載板或難全面滿足未來大尺寸晶片整合之需求 三. 大尺寸、高發熱晶片正為玻璃基板解決方案創造機會 四. 玻璃 [...]
突圍而出：從DeepSeek-V4看中國AI軟硬協同一體化趨勢
隨著技術迭代模型能力差距縮短，中國開源模型透過以軟補硬、以量取勝，在全球生態中持續擴大。在算力受限的情況下，中國模型仍能維持一定的效能與突出之性價比優勢，是建立在「模型設計與系統工程」的重塑基礎之上，DeepSeek-V4的問世成為中國第一個推理階段實現中國國產化目標之代表模型，並驅動中國AI產業持續深化整合「軟硬一體化」的發展方向。 一. 中國AI由 [...]
2026年全球AI晶片戰略轉型，透視NVIDIA、AMD與CSP自研ASIC的關鍵布局
全球AI晶片市場現況與趨勢 NVIDIA、AMD與Intel關鍵布局 CSP ASIC新技術研發與動態 拓墣觀點 [...]
手機直連衛星通訊：雙技術路線並行發展，行動通訊產業價值鏈加速重組
隨著低軌衛星星座快速部署與終端技術成熟，衛星通訊正逐步由緊急備援功能走向行動通訊的重要補充網路，並帶動衛星營運商、電信廠商與手機品牌之間的合作和競合關係重塑。本篇報告進一步探討不同技術路線的發展前景，以及產業參與者在未來市場的策略定位。 一. 市場概況與發展趨勢 二. 供應鏈結構與關鍵技術節點 三. 主要廠商動態與競合態勢 四. 拓墣觀點 [...]
折疊最後一哩路：從機械結構到材料科學的摺痕革命
隨著折疊手機市場成長動能放緩，2025年整體滲透率僅維持約1.6%，顯示產業正逐步邁入高階成熟期，然各大品牌仍持續推出新一代機種，反映其深化產品布局、鞏固市場地位的策略方向。市場普遍預期，2026年隨著Apple加入競爭行列，將為產業重新注入成長動能，預估將帶動出貨量由約2,500萬支，提升至2027年3,080萬支，推升滲透率再度上行。 在此發展脈絡 [...]
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