5G-A基地台電力需求：GaN與電源鏈迎商轉
5G-A與邊緣AI能耗：引領基地台儲能升級潮 5G-A硬體降耗：GaN射頻與液冷技術落地 基地台EaaS商轉：鐵塔與網通廠開闢新藍海 5G-A基建安全戰：台灣廠商高能效電力鏈變現 電信綠色前瞻：智慧基地台迎EaaS新局 拓墣觀點 [...]
AI Infra市場快訊 - 2026年9月10日
CPO已跨越可行性驗證，量產瓶頸轉向測試效率與成本控制。關鍵在於縮短測試時間、提升昂貴光學設備利用率，並解決晶圓級動態光學老化與高功率測試座等缺口。未來數年將是測試架構收斂與量產良率證實的關鍵期。 [...]
推理時代下的中國AI基礎設施：系統化整合與Token商業化趨勢
在政策引導與產業配合的雙重作用下，中國AI基礎設施持續朝向軟硬體系統化整合的發展方向，透過標準化解決異構晶片相容性與穩定性問題，並加速推動從國產AI晶片到「萬卡集群」的完整技術自主化進程。隨著推理需求崛起，當Token進入大規模商業化階段後，AI基礎設施的發展方向將從單純追求算力規模(FLOPS)，轉向提升Token產出效率。 一. 政策協同產業推動全 [...]
SEMICON Taiwan 2026：矽光子引領AI算力解方
半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2026」於9月2～4日在台北南港舉行，本屆以「Transform Tomorrow共構未來」為核心主題，吸引來自全球65國、超過1,300家廠商參展，展出達4,300個攤位，參觀人數可望突破10萬大關；其中，備受矚目的「矽光子論壇」由台積電等大廠領軍，因應AI帶動的光互連高速傳輸需求，矽光子加速邁入大規模部署， [...]
2026 TAIROS加速Physical AI落地，台灣自動化能力向機器人高整合層延伸
2026 TAIROS顯示台灣自動化產業正加速向Physical AI延伸，關鍵零組件由分立元件走向致動與關節模組，AI視覺則由辨識進一步整合感知、規劃與控制；Edge AI、數位孿生與多機協作同步推進智慧工廠落地，帶動供應鏈附加價值向高整合模組與場域部署延伸。 一. 2026年台灣機器人與自動化展概覽暨產業發展重點 二. AI機器人發展重點與台灣廠 [...]
新能源車鎳資源博弈白熱化與台灣企業的南進策略再定位
在全球能源轉型與地緣政治博弈深度交織的背景下，鎳作為三元動力鋰電池的核心金屬材料，其供應鏈安全已成為各國關注的戰略焦點。作為全球最大鎳資源擁有國和生產國，印尼於2026年實施一系列主要提升本土產業價值的緊縮性政策，包括削減鎳礦配額、抬高計價基準等，此舉不僅引發中資企業在當地的罕見公開抗議，推高鎳價也間接加速全球動力電池技術路線的「去鎳化」趨勢，面對「挾天子以 [...]
3D IC：Hybrid Bonding產業上行起源與3D IC未來技術挑戰
2026年8月OCP APAC展會，台積電、日月光、AMAT等廠商皆不約而同提到3D IC未來趨勢；在9月Semicon中，台積電、日月光發起的3DIC先進封裝製造聯盟(3DICAMA)進一步舉辦3DIC Global Summit，將討論重心推向AI時代的量產準備、系統整合與生態系合作，反映3D IC正進入大規模量產與系統級優化的新階段。 本篇報告主 [...]
近眼顯示光波導與整機廠商發展動態
2025年近眼顯示裝置市場表現平淡，全球預估出貨量為6.2百萬台，AR裝置短期表現較為穩健，受AI+AR裝置新品與OLEDoS產品價格下探推動，預期到2030年全球近眼顯示裝置出貨量有望推升至46.5百萬台。 目前AR眼鏡依應用分為兩大陣營：(1)採用OLEDoS搭配BirdBath方案的觀影類產品；(2)採用LEDoS或LCoS光源搭配光波導的訊息提 [...]
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