人型機器人模型發展剖析：從模型創新轉向數據累積
VLA(Vision-Language-Action，視覺－語言－動作)模型為奠定人型機器人的基礎架構，但面臨生態碎片化與數據稀缺挑戰。在模型架構方面，開源與硬體抽象層將可推動跨平台部署，而觸覺感測與多模態時序對齊為多模態融合之關鍵；在數據方面，機器人即服務(RaaS)租賃模式將成為加速規模化與多樣數據收集的重要商業模式，而世界模型提供低成本數據補充，共同解 [...]
從通用算力到極致專用：Hard-coded Inference重塑AI推理的經濟邊界
AI產業重心正由訓練轉向推理，關鍵不再是模型規模，而是單位Token成本與能效表現。隨推理流量結構性成長，通用GPU面臨記憶體頻寬與功耗瓶頸，促使硬式編碼推理晶片興起，透過將模型權重固化於晶片並結合片上記憶體設計，此類架構大幅降低資料搬移成本與延遲，重塑推理經濟邊界。未來在即時翻譯、醫療、法律與金融等高頻且低延遲場景，專用化晶片將加速落地，產業格局亦將走向通 [...]
2026Q1總經觀察報告
全球經濟數據 美國經濟數據 中國經濟數據 日本經濟數據 [...]
Taalas HC1關鍵技術與未來Inference晶片架構解析
Taalas HC1關鍵技術與未來Inference晶片架構解析 2026年2月20日加拿大AI晶片新創廠商Taalas發布可在Llama 3.1 8B模型實現16,960Tokens/s/user速率的AI晶片Taalas HC1，且不需使用HBM、CoWoS，單一晶片TDP僅約250W；不僅如此，其他Inference晶片新創廠商也在2026年積極推出新 [...]
2026年智慧手錶產業結構變化：從即時健康量測走向24小時健康路徑摘要
智慧手錶產業競爭核心已由功能與硬體規格，轉向是否能支撐長時間、低干擾的健康使用前提。人口結構高齡化推動健康需求由短期紀錄走向長期管理，使感測、運算與系統協同成為關鍵限制條件。在此基礎上，中國市場呈現明確產品分線，不同品牌分別透過系統整合、通訊優化或避開醫療門檻的方式回應需求，顯示產業已由單一路線擴張，進入結構性分化階段。 一. 2025～2026年全球 [...]
從MWC 2026看天地一體化：太空通訊新紀元
MWC 2026將太空科技納入核心主題 全球低軌衛星產業發展從基建部署轉向商用應用 各國建置主權衛星，掌握自有衛星系統 大廠專注提高發射效率、縮減終端成本 全球低軌衛星發展呈現美系大廠領跑 拓墣觀點 [...]
2026年智慧型手機產業格局轉變：二手翻新機的機會與挑戰
在高階旗艦機價格持續上漲與消費需求轉變的背景下，二手與翻新手機市場快速崛起，品牌、平台與政策三方驅動下，二手市場已從補充角色開始轉向主流戰場，並逐步邁向制度化與規模化發展。 一. 新機漲價潮驅動旗艦翻新機增長 二. 國際大廠二手機市場動態 三. 法規與技術驅動下的二手機市場重構 四. 拓墣觀點 圖一 全球二手機市場驅動因素 圖二 Appl [...]
3D IC有望在2028年成最具競爭力的高效能運算解決方案
隨著2.5D封裝日趨複雜，其製造瓶頸也逐一浮現，透過2.5D搭配3D封裝技術打造3D IC的解決方案正持續受到關注。本篇報告主要分析3D封裝技術優勢與3D IC發展動態，並論及可能帶動的技術相關需求。 一. 2.5D封裝瓶頸已可預見，3D搭2.5D封裝更具潛力 二. 2028年起3D IC將成為高效能晶片中最具競爭力的解決方案 三. 3D IC時代 [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有