2026年電腦螢幕的市場研究與分析

2026年全球電腦螢幕市場出貨動能面臨修正,估計2026年出貨量將下滑至1.284億台,年減幅約0.6%。回顧2026年,整體電子產業環境嚴峻,首先是記憶體價格迎來連續幾波劇烈飆漲,不僅大幅墊高各類電子整機的生產成本,更一度引發嚴重的供給瓶頸;其次,2026年3月國際原油價格在短時間內急遽上漲,這波原油漲勢隨即傳導至下游,致使各類與原油緊密相關的塑料、零組件 [...]

區域架構(Zonal E/EA)驅動軟硬解耦與供應鏈商機

軟體定義汽車(SDV)以「軟硬解耦」為核心訴求,同時車用智慧化功能暴增,導致車內ECU與線束數量急遽攀升成為車廠痛點,兩大因素交織下,車廠紛紛導入區域架構(Zonal Architecture)以破局。區域架構的實施路徑多樣,且因車廠策略與區域市場而異,不僅催生多項技術革新,更將全面重塑汽車供應鏈生態,零組件供應商須提早布局,以迎接大規模量產潮。本篇報告將解 [...]

2026-08-28 陳虹燕

從WRC 2026到美國進口禁令,看中國人型機器人商用現況與挑戰

2026年世界機器人大會(WRC)上,廠商展示內容從跑跳等本體性能,逐步轉向搬運、裝配等實際工作能力,並透過不同商業模式拓展應用。宇樹、智元與優必選分別從產品、模型平台、消費市場切入,持續尋找規模化商用路徑,但從訂單增加、持續出貨到形成穩定獲利仍需時間驗證;同時,美國進口限制將加速全球人型機器人供應鏈分流,增加中國廠商海外拓展的不確定性。後續產業競爭將從單純 [...]

2026-08-28 曾伯楷

AI Infra市場快訊 - 2026年8月27日

AI資料中心推動電源與散熱架構升級。台達電與光寶科雲端營收過半、資本支出創新高,因應缺料並鎖定高壓直流供電;英飛凌掌握材料與產能擴充;BOYD與奇鋐則拓展液冷與水冷佈局。高壓直流與液冷解決方案已成為供應鏈卡位與長期成長的下一個關鍵戰場。 [...]

2026-08-27 集邦科技

2026年全球筆記型電腦市場趨勢:零組件漲價與缺料下的結構性修正

預估2026年全球筆記型電腦出貨量將年減約10.7%,市場壓力主要集中在消費型筆記型電腦,商用市場表現相對穩定,Chromebook則受惠於處理器供應結構調整與教育專案支撐;品牌競爭焦點也隨之改變,關鍵零組件取得能力、產品組合調整速度、定價策略與庫存管理,將直接影響品牌全年表現。 一. 零組件成本上升壓抑全球筆記型電腦出貨 二. 三大市場區隔表現分化 [...]

2026年台灣國際雷射展:光子驅動算力與雷射先進製造之發展新局

台灣國際雷射展於2026年8月19~22日於台北南港展出,聚焦先進製造、智慧自動化與新世代光電技術,隨著雷射技術應用擴展至電動車、半導體、生醫等領域,將打造完整產業鏈。伴隨生成式人工智慧(Generative AI)從大語言模型向多模態與「物理人工智慧」(Physical AI)演進,支撐算力運作之底層基礎設施面臨物理極限挑戰,傳統銅線傳輸與電子訊號在資料中 [...]

2026-08-26 謝雨珊

2026年IoT應用趨勢:能源管理平台由監測走向自主決策

能源管理正由設備監測走向跨場域協調,AI的導入持續提升IoT在能源管理中的應用層次,使其由資料蒐集逐步延伸至營運支援。本篇報告將依循監測、營運、協調、決策4個能力階段,解析能源管理平台的能力演進與競爭重點。 一. 全球智慧電表部署持續滲透,能源管理價值由蒐集轉向營運 二. 能源管理需求升級,IoT角色由監測走向營運 三. 能源協調需求浮現,競爭重心 [...]

成本、缺工與數位轉型交織:全球航空AI的技術落地、商業模式與地緣競逐

本篇報告評估全球航空業在成本壓力與人力缺口下導入AI最新趨勢,聚焦於適航監管約束、預測維護與自主飛行等技術演進分化,以及由數據平台重塑的商業模式,揭示全球航空AI在核心算力集中與地緣因素競逐下的供應鏈新格局。 一. 航空業對AI導入需求逐漸提升 二. 核心技術趨勢:五大維度的同步推進 三. 廠商布局與供應鏈結構 四. 拓墣觀點 圖一 五大A [...]

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新聞稿

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]

預估2026年全球資料中心用電需求年增31%,電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務 [...]

2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%,AMD擠進前三名

根據TrendForce最新IC設計產業研究,隨著AI相關應用擴張,GPU、CPU、ASI [...]

預估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折疊機催化供應鏈升級

Apple正式推出首款折疊手機iPhone Duo,採書本式內折設計,搭載7.6吋內螢幕、 [...]

2Q26晶圓代工營收逼近534.9億美元,SMIC與Samsung市占差距縮小

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值 [...]