邊緣AI與IT/OT跨界：智慧電網之數位革命
電網能耗牆：邊緣AI與政策重構 電網「雲－邊－端」：智慧讀表與晶片卡位 智慧電網：IT與OT跨界重構 未來電網：主權AI與平台變現 拓墣觀點 [...]
MWC上海2026：揭幕智聯時代，邁向AI原生協作
MWC上海(MWCS) 2026於6月24～26日上海新國際博覽中心(SNIEC)舉辦，主題為開啟智聯時代(The IQ Era)，為期3天的會議與展覽共吸引37,300名與會者，聚焦AI經濟、6G創新等議題。 MWC上海2026標誌著行動通訊產業之關鍵範式轉移，不僅為3GPP啟動6G標準化(Release 19/20)元年，更為5G-A(5G-Adv [...]
MWC上海2026：AI、衛星通訊驅動電信產業營收新模式
MWC上海2026於6月24～26日在上海新國際博覽中心(SNIEC)舉辦，主題為開啟智聯時代(The IQ Era)，中國三大電信商除了持續擴展5G-A、AI等智慧網路，同時由AI Token帶動中國三大電信AI業務變現速度；此外，多家衛星商在MWC上海2026大量推出手機直連衛星、衛星物聯網硬體設備、終端設備等，為衛星商帶來實際獲利，同時由中興通訊、中國 [...]
AI Infra市場快訊 - 2026年7月2日
光子封裝躍升為人工智慧基建核心，焦點從元件效能轉向量產與系統整合。光電共封裝、可拆卸光學介面與玻璃基板正突破製造瓶頸。未來競爭關鍵在於異質平台整合與生態系建構能力。 [...]
COMPUTEX 2026：由Agentic AIoT觀察代理時代之治理權競爭
過去物聯網解決的是設備如何連接，AIoT解決的是設備如何理解環境；而當人工智慧開始直接參與規劃、決策與執行，產業競爭的邏輯也正悄然改變。本篇報告研究從Computex 2026揭示的關鍵技術與產業布局出發，探討Agentic AIoT為何成為下一階段物聯網的重要發展方向，以及其背後隱含的數據治理、平台控制權與價值重分配趨勢。 一. 從連接到認知，再到行 [...]
AI推動Si-Cap整合封裝：技術路線、主要廠商與競爭態勢
隨著AI晶片對電源穩定性的需求提升，Si-Cap(矽電容)與其嵌入式/整合式之封裝成為重要的技術發展方向，關鍵廠商接二連三宣布其矽電容相關計畫，包含2026年4月14日SEMCO宣布計畫於越南擴大AI封裝生產線，用於生產Si-Cap Embedded Substrate，並在5月宣布取得北美大客戶約10億美元長約。2026年5月19日Analog Devic [...]
2026年矽光異質整合：跨越良率鴻溝迎大單
2026年矽光子分水嶺：AI叢集跨越功耗牆，CPO與光學運算重構「新摩爾定律」 矽光異質整合：Si+TFLN跨越量產，重構AI底層 矽光子地緣賽局：供應鏈重構引爆台灣廠商紅利，鎖定2030年全光網路路徑 拓墣觀點 [...]
2026年醫療物聯網(IoMT)趨勢：從設備出貨到數據資產，利潤中心的結構性遷移
產業結構 技術驅動 監管框架 市場動態 拓墣觀點 [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有