2026年無人機產業：AI技術賦能帶動商用新浪潮
全球無人機市場規模與產業發展 全球無人機技術、商業模式發展 全球無人機供應鏈 拓墣觀點 [...]
AI Infra市場快訊 - 2026年8月13日
受惠AI資料中心與高速傳輸需求，各大雲端業者積極鎖定EML與CW-DFB LD產能，帶動廠商擴產。市場呈現高度集中，美日供應商掌握主導權。業者同步提升InP晶圓片尺寸、高光學功率EML與CW-DFB LD，以紓解供需缺口。 [...]
建築導入太陽能之政策驅動、技術發展與挑戰
建築部門為全球減碳重要領域，各國建築導入太陽能政策逐漸從「獎勵補助」轉向「強制安裝」。在技術方面，目前仍以屋頂型太陽能應用最廣泛，但將太陽能板與外牆、窗戶等建材融合的「建築整合太陽能」(BIPV)快速成長；技術主流除了現有矽晶太陽能，具備輕薄、透光、可撓曲等特性，且轉換效率屢破紀錄的「鈣鈦礦」太陽能，被視為最具發展潛力的BIPV技術。在挑戰方面，目前市場仍面 [...]
端側AI崛起：手機運算典範轉移與供應鏈競局剖析
產業現況：運算重心由雲端向端側遷移 技術重心演變：從模型壓縮到原生端側設計 供應鏈動態：從上游製程到品牌競合分工 拓墣觀點 [...]
近眼顯示光引擎廠商發展動態
根據2026年近眼顯示光引擎廠商發展動態分析，訊息提示類型AR近眼顯示眼鏡在AI熱潮下，討論度逐漸升溫，然目前仍處於技術百家爭鳴時代，尚未有明確主流光學技術路徑。AR眼鏡可分為以OLEDoS搭配BirdBath方案為主的觀影類與以LEDoS(矽基Micro LED)、LCoS兩大光學解決方案搭配光波導為主的訊息提示類。 一. 2026～2030年近眼顯 [...]
全固態電池產業化進程評估與台灣企業布局分析
全固態電池被視為動力電池技術的終極方案，2026年被業界普遍視為裝車元年。然而，受制於高昂成本、界面阻抗等技術瓶頸，以及產業鏈重構難度，全固態電池在乘用車領域的大規模滲透預估仍需5～10年，因此目前產業處於「半固態先行，全固態跟跑」的務實階段。 一. 全固態電池的技術定位 二. 全固態電池核心產業化進度解析 三. 全固態電池發展挑戰 四. 台灣廠 [...]
中國智慧製造轉型：從技術推動邁向AI驅動的軟體定義製造
中國智慧製造將從傳統硬體升級模式轉向以數據為核心驅動的軟體定義製造，並透過產線模組化與數據資源化，提升生產彈性與供應鏈韌性。隨著數位化程度提高，競爭焦點進一步轉向實體AI。藉由龐大的製造規模，將為實體AI提供豐富的訓練數據與驗證場景，並加速製造自主化與模型迭代。 一. 中國製造加速轉型結構性升級 二. 強化韌性成為整體製造業的共同目標 三. 拓墣觀 [...]
2026年全球物聯網晶片趨勢：AI推論進入終端，連線技術重塑價值分配
市場曾期待5G成為物聯網的統一連線標準，也曾相信AI將推動算力全面向網路邊緣擴散；然到2026年，AI推論正向資料中心與終端設備兩端移動，連線技術則因應用需求差異而持續分化。當技術路線不再收斂，物聯網晶片產業的競爭焦點也開始轉變，新增價值逐步向整合AI、多模連線與安全能力的平台型產品移動。本篇報告將從AI推論終端化與連線技術分化兩大趨勢出發，解析物聯網晶片產 [...]
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