NVIDIA Rubin規格暴力躍升,AI伺服器關鍵零組件迎來「系統級升級」

NVIDIA Rubin世代規格跨級,顛覆AI關鍵零組件 AI伺服器功耗飆升,液冷散熱成標準配備 機櫃功率密度激增,推動供電架構升級 因應訊號完整性要求與空間限制,PCB設計迎來重大改變 銅線傳輸面臨距離與訊號損耗的雙重物理瓶頸,驅動「光進銅退」 拓墣觀點 [...]

2026-03-18 李俊諺

2026年全球射頻產業格局與中系廠商突圍路徑

射頻元件與材料市場現況 射頻產業生態與產品技術形勢 中國廠商戰略與動態分析 拓墣觀點 [...]

新能源車AI電驅動技術發展分析

電驅系統導入AI決策動機分析 AI電驅動系統應用案例展示 關鍵硬體零件與相關技術發展現況 拓墣觀點 [...]

2026-03-16 王昊駿

2026年全球固網寬頻進入新世代-光纖成長動能浮現

全球固網寬頻產業發展動態 全球光纖寬頻產業發展 全球Cable寬頻產業發展 全球xDSL寬頻產業發展 拓墣觀點 [...]

2026-03-13 謝雨珊

MWC 2026:Agentic AI興起,推動智慧穿戴應用擴展

MWC 2026以「The IQ Era」為主軸,顯示人工智慧正從Edge AI邁向具備自主決策能力的Agentic AI,並逐步嵌入通訊網路與裝置端運算架構。Qualcomm推出Snapdragon Wear Elite平台,大幅提升裝置端的運算效能。AI智慧眼鏡、智慧手錶與智慧戒指正加速整合大型語言模型,使穿戴裝置從單純的數據紀錄工具,轉型為能提供即時導 [...]

Google TPU或是AI軍備競賽下兼顧算力與成本的最佳解方

AI晶片是算力建設成本的核心,近期陸續傳出Google TPU獲指標廠商採用,也讓市場看見比GPU更具成本效益的解決方案。本篇報告聚焦於TPU,從AI軍備競賽的發展趨勢分析其長線需求背景,探討該產品之競爭優勢,並關注有望受惠的相關供應鏈。 一. AI軍備競賽進入下半場,從晶片端控制成本的需求持續攀升 二. Google TPU為現階段替代NVIDIA [...]

人型機器人模型發展剖析:從模型創新轉向數據累積

VLA(Vision-Language-Action,視覺-語言-動作)模型為奠定人型機器人的基礎架構,但面臨生態碎片化與數據稀缺挑戰。在模型架構方面,開源與硬體抽象層將可推動跨平台部署,而觸覺感測與多模態時序對齊為多模態融合之關鍵;在數據方面,機器人即服務(RaaS)租賃模式將成為加速規模化與多樣數據收集的重要商業模式,而世界模型提供低成本數據補充,共同解 [...]

從通用算力到極致專用:Hard-coded Inference重塑AI推理的經濟邊界

AI產業重心正由訓練轉向推理,關鍵不再是模型規模,而是單位Token成本與能效表現。隨推理流量結構性成長,通用GPU面臨記憶體頻寬與功耗瓶頸,促使硬式編碼推理晶片興起,透過將模型權重固化於晶片並結合片上記憶體設計,此類架構大幅降低資料搬移成本與延遲,重塑推理經濟邊界。未來在即時翻譯、醫療、法律與金融等高頻且低延遲場景,專用化晶片將加速落地,產業格局亦將走向通 [...]

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新聞稿

預估2026年中國人型機器人產量年增94%,宇樹、智元合計拿下近8成市場

根據TrendForce最新人型機器人深度研究報告,2026下半年全球人型機器人產業將進入 [...]

供應鏈尚須調校添Rubin延遲風險,2026年Blackwell將占NVIDIA高階GPU出貨逾7成

根據TrendForce最新AI server產業調查,2026年NVIDIA的高階AI晶 [...]

AI算力需求作後盾,2025年全球前十大IC設計廠營收年增44%

根據TrendForce最新調查,2025年各大雲端服務供應商(CSP)持續購買GPU、自 [...]

AI server需求支撐2Q26記憶體合約價格上行,CSP藉長約鎖定供貨

預估2Q26一般型DRAM合約價格季增58~63%,NAND Flash合約價格季增 [...]

需求轉弱、供給壓力加劇,下修2026年全球筆記型電腦出貨至年減14.8%

根據TrendForce最新筆記型電腦產業調查,近期全球筆記型電腦出貨量進一步明顯轉弱的跡 [...]