AI Infra市場快訊 - 2026年6月11日
2026年是AI資料中心光互連由導入轉量產的分水嶺。真正放量不在Scale Out的CPO交換機，而在GPU scale-up；競爭也從PIC代工，升級為PIC、EIC、封裝、雷射與耦光整合的光引擎平台之爭。量產勝負取決於良率、可維修連接器、InP/CW雷射供應與生態卡位。 [...]
AI伺服器電源完整性升級，推動矽電容與MLCC走向互補分工
AI伺服器電源完整性需求正從板端延伸至封裝內部，推動電容技術從傳統MLCC走向矽電容與MLCC的分層互補。MLCC仍是PCB、VRM、Power Shelf與電源模組中的主力元件，負責系統級去耦、濾波與穩壓；矽電容則因具備薄型化、低ESL、高頻特性佳，以及在DC bias與溫度變化下電容量較穩定等優勢，適合用於GPU、ASIC、HBM周邊與先進封裝內部的近d [...]
COMPUTEX 2026：RTX Spark引爆AI PC新局，IPC廠商以Physical AI升級場域角色
COMPUTEX 2026顯示AI產業焦點已從GPU、伺服器與硬體規格，轉向終端應用與場域落地。RTX Spark推動AI PC進入本機端代理運算階段，台灣筆記型電腦品牌加速布局創作、商務與高效能場景，IPC廠商則以Physical AI、AI Agent與邊緣平台切入製造、醫療、機器人與能源管理，產業競爭核心轉向軟體生態、場域整合與可複製解決方案能力。 [...]
2026年製造業資安門檻提高：從合規驗證走向供應鏈信任
全球資安支出持續成長，AI、雲端、法規與勒索風險推動製造業資安從IT防禦轉向OT韌性與供應鏈治理。CYBERSEC 2026顯示，台灣資安供給鏈已形成上游自研品牌、中游整合導入、下游託管服務分工，製造業資安將從選擇配備支出，轉為合規驗證、客戶稽核與接單門檻。 一. 全球資安產業發展態勢：資安從IT防禦走向工業營運韌性 二. CYBERSEC 2026 [...]
2026年晶圓代工產業現況與成熟製程發展趨勢
全球晶圓代工市況概覽 晶圓代工產能建置與地緣政治影響 全球成熟製程擴產與製程開發進度 拓墣觀點 [...]
矽碳負極時代來臨：手機電池產業的技術、供應鏈與廠商動態
在記憶體成本上行與規格競爭白熱化的2026年，本篇報告從市場、技術與供應鏈3個面向，剖析手機電池產業之競爭主軸，並探討矽碳負極、固態電池與供應鏈格局的演進趨勢。 一. 市場供需與區域競爭格局 二. 技術演進主軸與量產時程現況 三. 供應鏈與廠商動態 四. 拓墣觀點 圖一 手機電池三大技術路線量產時程 圖二 全固態電池三大電解質技術路線比較 [...]
CPO商轉元年：共同封裝光學的量產進程與關鍵材料供應風險
CPO背景與市場驅動因子 CPO技術架構與競爭路線 全球CPO主要廠商量產進程 CPO量產落地的三大技術門檻 關鍵材料缺口與供應風險 拓墣觀點 [...]
COMPUTEX 2026：AI與次世代通訊產業觀察
COMPUTEX 2026以「AI Together(AI攜手共進)」為主題，標誌產業從「AI熱潮」邁入「AI成熟期」，從晶片到雲端，AI無所不在。 隨著AI運算基礎設施的重構、次世代網路通訊(Wi-Fi 8、6G、全光化網路)的突破，以及邊緣運算與智慧物聯網(AIoT)的垂直應用落地，全面展現全球供應鏈如何協同應對AI時代的高算力、低延遲與高能效需求 [...]
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