算力與電力的巔峰對決:SiC/GaN突破AI電力牆並定義高壓交通新標準

2026年功率半導體已由電子組件躍升為重塑全球能源路徑的戰略標準配備,特別是在AI資料中心跨越「電力牆」瓶頸與電動車800V高壓平台普及的趨勢下,SiC與GaN技術正跨入全球基建放量期。 一. SiC/GaN從技術前瞻跨越至全球基建綠能與AI生態標準配備 二. 世界先進擴大GaN-on-Si產品線,開拓功率半導體新戰場 三. 英諾賽科躋身全球Tie [...]

全球汽車市場規模更新-地緣衝突加劇汽車銷售量的不確定性

汽車主要市場重要事件 全球汽車市場銷售量更新 2025年BEV、PHEV品牌排名 拓墣觀點 [...]

2026-03-31 陳虹燕

2026年智慧製造架構轉型:從工廠自動化走向智慧製造全面AI化

GTC 2026顯示,智慧製造正由單點設備優化,轉向平台、執行與基礎設施三層整合。Physical AI開始深入工廠物理執行層,推動設備由預設控制走向即時判斷與自適應調整;數位孿生、Omniverse、工業軟體平台則使設計、模擬與製造決策加速前移;隨著支撐AI運算的基礎設施走向高功耗部署,電力、液冷與高密度算力架構也同步成為智慧製造落地的核心條件。 一 [...]

AI原生網路時代來臨:2026年美國5G-Advanced如何為6G鋪路

5G-A到6G標準演進 5G-A與6G關鍵應用發展 美國市場5G-A與6G發展現況 美國主要電信商布局案例 全球主要晶片大廠布局 台灣大廠機會與挑戰 拓墣觀點 [...]

2026-03-27 王偉儒

AI Infra市場快訊 - 2026年3月26日

AI資料中心迎來結構升級,高壓直流(HVDC)與獨立電力機櫃成為主流。隨功耗突破臨界點,液冷技術與電池備援系統(BBU)需求激增。台廠憑藉電源供應、散熱與整合能力,由零組件轉向系統級供應商,掌握全球雲端服務大廠核心訂單。 [...]

2026-03-26 集邦科技

中國人型機器人產業日趨蓬勃,2026年關注應用與產能擴張

本篇報告主要追蹤中國人型機器人產業發展動態,一方面聚焦於宇樹科技、銀河通用、魔法原子、松延動力、傅利葉、小鵬汽車、優必選、智元機器人等指標廠商的產品、設計與量產情況,另一方面則分析2026年中國人型機器人產業主要發展趨勢。 一. 中國人型機器人百花齊放,指標廠商引領四大關鍵變化 二. 2026年中國人型機器人產量有望破萬,產業聚焦四大趨勢 三. 拓 [...]

從連接邁向認知:布局物理AI與合規韌性,重塑2026年物聯網競爭護城河

範式轉移 算力突破 底層架構 全球治理 實務應用 拓墣觀點 [...]

AI機櫃加劇T-glass、Low Dk2供不應求,玻纖布價格、供應鏈變化解析

2026年3月16日NVIDIA在GTC大會上再次展出2026年底將推出的Rubin系列晶片與rack,除了Rubin GPU載板面積、層數較前代顯著提升,rack層板層數提升,更因無電纜(cableless)設計帶來中介層板(Midplane)、正交背板(Backplane)等需求,新增的Inference解構式機櫃Rubin LPX rack也帶來額外高 [...]

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新聞稿

預估2026年全球AI光收發模組市場規模達260億美元,關鍵零組件吃緊成擴產瓶頸

根據TrendForce最新研究,全球AI專用光收發模組市場進入高速成長階段,預估市場規模 [...]

成本上調帶動,預估2Q26動力電芯價格續漲

根據TrendForce最新鋰電池產業研究,2026年第一季電池原料價格強勢上漲,支撐動力 [...]

零組件交期拉長壓抑通用型server成長動能,預估2026年整體server出貨量年增13%

根據TrendForce最新server產業研究,儘管2026年AI將同步推升通用型ser [...]

Apple入局折疊手機可望拿下近2成市占,應力管理成改善折痕關鍵

根據TrendForce最新顯示產業研究,折疊手機市場最快將於2026下半年迎來Apple [...]

預估2026年中國人型機器人產量年增94%,宇樹、智元合計拿下近8成市場

根據TrendForce最新人型機器人深度研究報告,2026下半年全球人型機器人產業將進入 [...]