從「備援」到「算電核心」:全球電池儲能暨獨立電站商業戰略分析

受AI資料中心對「算電協同」與綠電的剛性需求驅動,電池儲能系統已由被動UPS備援轉型為具多邊收益的主動資產;產業競爭軸心亦從中游硬體降本,轉向下游AI軟體調度與多維收益堆疊能力,邁入系統整合與能源服務新格局。 一. 全球電池儲能系統市場現況 二. 電池儲能系統供應鏈的動態與布局 三. 拓墣觀點 圖一 園區、電廠等外部環境的BESS部署結構圖 [...]

AI推論瓶頸的突圍:從算力瓶頸轉向儲存階層的革新

隨著LLM與長文本KV Cache持續膨脹,運算瓶頸由算力轉向記憶體架構。高頻寬快閃記憶體(HBF)可望透過開放運算計畫(OCP)與UCIe標準化加速普及,透過模型架構創新結合HBF高容量與平行讀取的能力,填補高頻寬記憶體(HBM)與固態硬碟之間的落差;與此同時,記憶體廠商藉由先進封裝環節,試圖重組AI運算架構中的產業階序,但「軟體定義硬體」的生態也由運算延 [...]

OpenAI點燃無螢幕終端想像,智慧音箱成長動能仍待驗證

大型語言模型與Edge AI推動智慧音箱由語音控制裝置轉向AI入口,OpenAI布局無螢幕終端,Amazon、Google與Apple則深化智慧家庭與垂直場域應用。惟高價值服務、應用層整合與多元AI終端競爭,仍將決定市場後續成長。 一. 生成式AI推動智慧音箱轉型,產品定位與市場價值重新驗證 二. AI智慧音箱技術路線、應用場景與生態競爭 三. 拓 [...]

2026年7月景氣觀察

2026年6月美國領先指標轉負至-0.2%,消費信心與建築走弱;2026年7月美國密西根大學消費者信心指數升至55.2,攀5個月新高,通膨預期降溫;2026年7月美國失業率降至4.1%,但非農轉負,就業實質轉弱;2026年6月美國CPI年增下滑至3.5%,惟後續反彈壓力仍存;2026年6月歐元區失業率略升至6.3%,就業市場仍具韌性;2026年6月歐元區CP [...]

中美AI前沿競爭格局:從Kimi K3剖析中國大模型的技術演進與戰略布局

2026年7月27日中國AI新創廠商月之暗面(Moonshot AI)正式開放其旗艦AI模型Kimi K3的權重。Kimi K3的模型總參數高達2.8T,為目前全世界規模最大的開源模型,開創中國前沿AI模型的新標竿。此後,Deepseek緊接著在7月31日發布DeepSeek V4 Flash,阿里雲(Alibaba Cloud)在8月3日宣布Qwen 3. [...]

2026年無人機產業:AI技術賦能帶動商用新浪潮

全球無人機市場規模與產業發展 全球無人機技術、商業模式發展 全球無人機供應鏈 拓墣觀點 [...]

2026-08-14 謝雨珊

AI Infra市場快訊 - 2026年8月13日

受惠AI資料中心與高速傳輸需求,各大雲端業者積極鎖定EML與CW-DFB LD產能,帶動廠商擴產。市場呈現高度集中,美日供應商掌握主導權。業者同步提升InP晶圓片尺寸、高光學功率EML與CW-DFB LD,以紓解供需缺口。 [...]

2026-08-13 集邦科技

建築導入太陽能之政策驅動、技術發展與挑戰

建築部門為全球減碳重要領域,各國建築導入太陽能政策逐漸從「獎勵補助」轉向「強制安裝」。在技術方面,目前仍以屋頂型太陽能應用最廣泛,但將太陽能板與外牆、窗戶等建材融合的「建築整合太陽能」(BIPV)快速成長;技術主流除了現有矽晶太陽能,具備輕薄、透光、可撓曲等特性,且轉換效率屢破紀錄的「鈣鈦礦」太陽能,被視為最具發展潛力的BIPV技術。在挑戰方面,目前市場仍面 [...]

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新聞稿

2Q26晶圓代工營收逼近534.9億美元,SMIC與Samsung市占差距縮小

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值 [...]

提前購機帶動2026年智慧手機生產總數優於預期,上修全年產量至10.7億支

根據TrendForce最新手機產業調查,2026年第二季全球智慧手機生產總數達2.75億 [...]

CPU供給改善,2026年全球筆電出貨年減幅收斂至9.4%,品牌仍面臨成本高壓

根據TrendForce最新筆電產業研究,2026年第二季起筆電CPU供應顯著改善,品牌廠 [...]

記憶體推升iPhone 18系列成本,AI與定價成換機關鍵

根據TrendForce最新手機產業研究指出,Apple自2026年起將調整產品發表節奏, [...]

價量齊升助攻,2Q26前五大Enterprise SSD品牌營收翻倍至近375.9億美元

根據TrendForce最新記憶體產業研究,NAND Flash原廠為達成獲利最大化、優化 [...]