2026年人型機器人感測技術加速演進，3D視覺、6D力矩與電子皮膚成三大主軸
2026年人型機器人由能力展示逐步進入量產與場域導入，製造與物流率先落地，應用亦向商用服務、照護與家庭延伸。隨著任務複雜度提升，感測架構由單點功能朝向全身多節點發展，帶動3D視覺、6D力矩、高密度觸覺與電子皮膚升級，廠商競爭亦由元件規格進一步延伸至模組整合、量產交付與多感測融合能力。 一. 人型機器人由能力展示走向場域導入，感測需求同步升級 二. 多 [...]
全球AI伺服器市場展望與供應鏈關鍵動向
全球AI伺服器市場展望與供應鏈關鍵動向 拓墣觀點 [...]
Bumpless Bonding：Hybrid Bonding以外的技術解析與市場展望
受惠於台積電SoIC-X封裝在AI晶片中的滲透率提升，Hybrid Bonder在先進Foundry廠的訂單量提升；然Hybrid Bonding成本高昂，且對無塵室潔淨度要求極高，因此K&S也於2025年6月提出Cu-Cu TCB的論文，美國MIT Lincoln Laboratory則在2026年5月發表Bumpless Flip-Chip的論文 [...]
AI Infra市場快訊 - 2026年10月15日
因 AI 伺服器叢集擴大與頻寬需求飆升，AI 網通產值 2027 年將成長至 2,695 億美元，24 至 27 年的年複合成長率高達 92%。成長重心自後端網路延伸至加速器高速互連與網卡，其中以加速器間互連的成長最為迅速。未來將由晶片平台組合左右市場價值分配，1.6T 光模組、CPO 與新型光學封裝架構將持續重塑整體產業樣貌。 [...]
從PCIM Asia看功率半導體：電動車到AI資料中心的跨域技術複用
深圳PCIM展會資訊 功率元件/模組觀察與分析 封裝材料、被動元件與散熱 拓墣觀點 [...]
從SEMICON Taiwan與CIOE看光通訊市場發展
隨著資料中心內部Scale-Up網路傳輸需求快速成長，VCSEL NPO因兼具低功耗、維護彈性高與供應鏈相對完善等優點而受到重視，國際指標大廠Lumentum、Furukawa Electric、Coherent、Broadcom、ams OSRAM、海思光電皆投入研發。2027～2028年起市場將出現眾多VCSEL NPO方案，疊加短距離光收發模組需求，預 [...]
CSP自研晶片對傳統網通IC廠的衝擊
AI時代下的CSP晶片自主化 CSP自研版圖：從運算晶片走向網路基礎設施 自研有界：網通IC市場走向雙軌發展 標準化網通IC面臨市場替代壓力 拓墣觀點 [...]
2026年衛星IoT供應鏈動態：融入既有通訊體系，價值向終端與服務延伸
衛星物聯網正由專用衛星通訊服務，逐步走向與地面網路、IoT終端與產業服務體系融合。隨著低軌衛星、3GPP NTN與D2D發展，產業競爭也由星座建置延伸至頻譜、終端與供應鏈整合。本篇報告將從大廠動態、供應鏈、垂直市場與區域市場切入，分析主要廠商布局與價值鏈變化，掌握衛星IoT未來的產業競爭方向。 一. 衛星商跨入電信體系，產業競爭由星座建設走向資源整合 [...]
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