CIS晶片主要終端應用前三名廠商占比(營收估計)

CIS晶片主要終端應用前三名廠商占比(營收估計)

在5G、AI與車用電子化趨勢發展下,助長眾多終端設備在功能與規格方面提升的必要性,也推動半導體元件需求上升;其中,手機的多鏡頭、高規格鏡頭與屏下指紋辨識、車輛ADAS系統的重要性、安防監控的廣泛建制,以及與其他影像相關的既定需求相對穩定情形下,大幅度助益CMOS圖像感測器晶片(CMOS Image Sensor,CIS)的需求市場。在CIS晶片銷售金額已連續 [...]

2019年新智慧型手機產品後置三鏡頭設計方案

2019年新智慧型手機產品後置三鏡頭設計方案

隨相機模組成為智慧型手機規格競爭的重要項目,品牌廠商在畫素和多鏡頭設計上展現積極度,使2019年三、四鏡頭設計的智慧型手機產品逐漸增多,帶動相機模組整體市場需求增加,進而給予CIS供應一定程度的壓力。 [...]

2016~2020年全球CIS銷售總值預估

2016~2020年全球CIS銷售總值預估

在5G、AI與車用電子化趨勢發展下,助長眾多終端設備在功能與規格方面提升的必要性,也推動半導體元件需求上升;其中,手機的多鏡頭、高規格鏡頭與屏下指紋辨識、車輛ADAS系統的重要性、安防監控的廣泛建制,以及與其他影像相關的既定需求相對穩定情形下,大幅度助益CMOS圖像感測器晶片(CMOS Image Sensor,CIS)的需求市場。在CIS晶片銷售金額已連續 [...]

智慧駕駛艙發展方向

智慧駕駛艙發展方向

智慧駕駛艙的定義與功能 車廠與Tier 1的智慧駕駛艙 人機交互介面發展 拓墣觀點   [...]

2020-02-14 陳虹燕
2017~2020年智慧型手機相機模組出貨量

2017~2020年智慧型手機相機模組出貨量

隨相機模組成為智慧型手機規格競爭的重要項目,品牌廠商在畫素和多鏡頭設計上展現積極度,使2019年三、四鏡頭設計的智慧型手機產品逐漸增多,帶動相機模組整體市場需求增加,進而給予CIS供應一定程度的壓力。 [...]

中國新型冠狀病毒疫情地圖

中國新型冠狀病毒疫情地圖

自2020年1月23日起,新型冠狀病毒(COVID-19)疫情延燒,使中國國務院於年節期間宣布延長2020年春節假期,此舉對供應鏈帶來挑戰,不僅衝擊零售服務業,更延燒至製造業,先前中國經濟成長因中美貿易戰而處於緊張態勢,此次更出現斷鏈挑戰,隨著產業鏈受到衝擊,將重挫資本市場,甚至影響中國經濟發展。 [...]

2020-02-12 謝雨珊
現行半導體主流基板特性和售價情形

現行半導體主流基板特性和售價情形

憑藉SOI基板的低功耗、高效能與高性價比等特性,對傳統Si元件難以跨足的高頻和高功率操作環境,該基板已可成功打入至射頻前端、AI運算與功率半導體等應用市場內,並透過SOI基板龍頭大廠Soitec和其他廠商的大力推廣下,現行FD-SOI與RF-SOI等元件已逐漸滲透相關應用領域中。 [...]

2018~2020年8K TV出貨量

2018~2020年8K TV出貨量

CES 2020再度聚焦8K TV,各廠藉此展現技術實力,同時競爭新世代電視話語權,希望藉由東奧話題,讓更多消費者體驗身歷其境的觀賞感受。不過目前8K TV無論就內容、傳輸與價格等均尚未水到渠成,儘管預期2020年8K TV出貨量在各廠趁著大型運動賽事力推下將出現翻倍成長,但就滲透率而言仍未及1%。 [...]

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新聞稿

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]

AI 資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮,Nvidia 策略性固樁重塑雷射供應鏈格局

根據TrendForce最新研究,隨著資料中心朝大規模叢集化發展,高速互聯技術成為決定AI [...]