2017~2020年每季iPhone出貨量與YoY預估

2017~2020年每季iPhone出貨量與YoY預估

iPhone 12即將於2020下半年發表,預期iPhone 12將推出4種版本,全系列搭載OLED螢幕並支援5G,高階2款採用Qualcomm AiP天線封裝技術以支援毫米波頻段。在光學系統方面,高階2款將搭載iPad Pro的LiDAR鏡頭,最高階iPhone光學防抖將採用Sensor-Shift技術。在定價策略上,iPhone 12系列有望延續iPho [...]

2019~2024年中國5G基地台總數情形

2019~2024年中國5G基地台總數情形

中國雖在中美貿易戰與新冠肺炎疫情雙重夾擊下,使2020年5G通訊發展進程稍有拖累,但隨著中國政府國產化政策的引導和新冠肺炎疫情逐步趨緩,5G基地台和手機等通訊產品市場後續看好。依現行半導體材料特性,氮化鎵元件非常適合應用於基地台內的射頻前端,且由於元件磊晶方式條件的突破,造就通訊產品逐步普及。 [...]

華為禁令持續擴大

華為禁令持續擴大

全球市場研究機構TrendForce針對最新公布的華為禁令對半導體、記憶體、智慧型手機、面板與5G產業所造成影響,進行詳盡解析。 Restriction on Huawei Smartphone market  Memory Display AP & Modem DDI/Biometric/Foundry [...]

1978~2016年Intel x86 PC CPU電晶體數量成長趨勢

1978~2016年Intel x86 PC CPU電晶體數量成長趨勢

為延續Moore's Law,產業界已試著另闢蹊徑,分別從設計與封裝下手。本篇報告主要在分析Moore's Law或將面臨的瓶頸,並剖析AMD、Intel的小晶片設計,以及台積電、Intel先進封裝技術發展動態,同時探索小晶片設計與先進封裝技術的市場趨勢。 [...]

由台積電代工的加速卡晶片一覽

由台積電代工的加速卡晶片一覽

雲端服務廠商帶動資料中心建設需求不斷成長,考量到系統的可擴充性、服務多元性、運算效能與效率等表現,伺服器加速卡成為十分重要的配角之一;客觀來看,加速卡規格的變化,不外乎與內建的晶片製程、記憶體規格與傳輸介面等有十分密切關係。 [...]

 2015~2020年全球新設備搭載Wi-Fi技術標準市占率

2015~2020年全球新設備搭載Wi-Fi技術標準市占率

Wi-Fi 6市場規模 Wi-Fi 6技術發展動態 Wi-Fi 6市場發展趨勢分析 拓墣觀點 [...]

中國營運商於NB-IoT智慧煙感器的商業模式

中國營運商於NB-IoT智慧煙感器的商業模式

在萬物連網時代,多元物聯網應用場景造就複雜的通訊技術採用狀況,廠商往往依產品服務的連接距離、範圍、速度、功耗與成本等關鍵因素,決定適用於何種通訊技術,常見的如智慧零售標籤的RFID、智慧家庭設備的Wi-Fi與藍牙,以及智慧城市採用的LoRa、NB-IoT等。 現行物聯網主要裝置數量來源仍以智慧三表、煙霧感測器等智慧城市應用場景居多,故低功耗廣域網路(L [...]

2020-08-19 曾伯楷
Telematics在V2X趨勢下往下一世代前進

Telematics在V2X趨勢下往下一世代前進

Telematics演變與市場規模 TCU(T-Box)發展與5G帶來影響 車聯網下商機探索 拓墣觀點 [...]

2020-08-18 陳虹燕

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]