各國積極投入6G技術研究

各國積極投入6G技術研究

2021年全球5G創新應用案例將增加,由於過去4G在物聯網應用的技術局限性,導致大型IoT系統(其是工業IoT系統)發展有限,借助新型連接能發揮潛力;5G允許開發人員和消費者將許多不同設備和感測器組合到一個大型系統中,甚至覆蓋整個城市,最終使智慧城市可實現,而非僅為願景。 [...]

2020-11-25 謝雨珊
2種RGBW設計

2種RGBW設計

近2年CIS受惠手機多鏡頭趨勢,用量大幅提升,不過CIS也是手機相機差異化的關鍵之一,其主要鎖定在三大趨勢:(1)高階手機CIS已逐漸導入雙原生ISO設計,雙原生ISO Fusion將成未來趨勢,有望提高HDR效果;(2)對焦技術升級,Dual PD已成主流,2×2 OCL有望成為下一波趨勢;(3)進光量提升,主要為CIS尺寸持續增加,或改採用R [...]

HUD發展歷程

HUD發展歷程

HUD發展歷程 AR HUD前景與商機 供應商與車廠動態 拓墣觀點 [...]

2020-11-23 陳虹燕
2019~2025年全球人工智慧市場收入(包含軟體、硬體與相關服務)

2019~2025年全球人工智慧市場收入(包含軟體、硬體與相關服務)

隨著工業物聯網與自動化持續發展,使AI成為整合各種應用程序的革命性技術,例如工廠、功能型部門(如財務、採購、業務)等數據上傳至雲端或邊緣後,AI將於工業系統生態中針對這些數據進行深度學習、運算分析等處理程序,協助廠商制訂策略性規劃、投資機會與事前決策評估。 AI已遍及整個工業生態系統,使應用場景不再侷限於生產車間,AI軟體開發商與製造商,戮力開發整合性 [...]

化合物半導體主要應用場景

化合物半導體主要應用場景

隨著5G、AI與IoT技術持續演進,化合物半導體已逐步取代部分傳統Si元件與模組,面對此趨勢,供應鏈前端的磊晶產業也逐漸成為焦點。磊晶龍頭IQE試圖透過新磊晶技術,拓展3D感測應用場景,以及IET導入AI磊晶分析平台,嘗試提升效率並切入第三代半導體領域;由上述可知,磊晶對化合物半導體已至關重要。 [...]

2020年旗艦機主鏡頭CIS的單一畫素尺寸

2020年旗艦機主鏡頭CIS的單一畫素尺寸

近2年CIS受惠手機多鏡頭趨勢,用量大幅提升,不過CIS也是手機相機差異化的關鍵之一,其主要鎖定在三大趨勢:(1)高階手機CIS已逐漸導入雙原生ISO設計,雙原生ISO Fusion將成未來趨勢,有望提高HDR效果;(2)對焦技術升級,Dual PD已成主流,2×2 OCL有望成為下一波趨勢;(3)進光量提升,主要為CIS尺寸持續增加,或改採用R [...]

建構智慧家庭的核心理念:便利

建構智慧家庭的核心理念:便利

智慧家庭是建構智慧化社會重要環節,在行動智慧裝置漸趨成熟之際,產業界開始聚焦智慧家庭解決方案,期待打造出更便利、舒適、安全的居家環境。本篇報告就智慧家庭核心理念、發展現況與未來趨勢等,逐一進行分析。 [...]

5G網路應用情境服務(探勘切片需求產業與應用場景)

5G網路應用情境服務(探勘切片需求產業與應用場景)

伴隨行動通訊邁往5G世代演進與IoT物聯網態勢明朗,對網路架構將產生極大挑戰,藉由AI技術導入將可實現較彈性和靈活的調度。本篇報告列舉電信設備商發展趨勢與商機,且探勘電信設備商於AI市場發展動態,藉此探討全球電信設備商市場發展趨勢與走向。 [...]

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新聞稿

2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%,AMD擠進前三名

根據TrendForce最新IC設計產業研究,隨著AI相關應用擴張,GPU、CPU、ASI [...]

預估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折疊機催化供應鏈升級

Apple正式推出首款折疊手機iPhone Duo,採書本式內折設計,搭載7.6吋內螢幕、 [...]

2Q26晶圓代工營收逼近534.9億美元,SMIC與Samsung市占差距縮小

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值 [...]

提前購機帶動2026年智慧手機生產總數優於預期,上修全年產量至10.7億支

根據TrendForce最新手機產業調查,2026年第二季全球智慧手機生產總數達2.75億 [...]

CPU供給改善,2026年全球筆電出貨年減幅收斂至9.4%,品牌仍面臨成本高壓

根據TrendForce最新筆電產業研究,2026年第二季起筆電CPU供應顯著改善,品牌廠 [...]