主要電視品牌AI晶片策略

主要電視品牌AI晶片策略

2019年全球TV市場呈現微幅衰退,首先是中國市場已飽和與中美貿易戰延燒,關稅問題削弱中國電視品牌對北美市場的出貨力道;2019下半年雖面板在去化產能壓力下價格跳水,但整體市場仍供過於求,估計2019年出貨量約2.17億台,年成長率為-1.0%。 放眼2020年,市場主要成長動能來自品牌針對東奧等運動賽事促銷、面板價格低水位利於品牌操作,以及中國品牌往 [...]

2015~2023年全球汽車市場規模

2015~2023年全球汽車市場規模

2019年對汽車產業來說十分艱辛,美中貿易摩擦導致大範圍的經濟衝擊,以及在主要市場的中國內需不振下面臨近年最大跌幅,展望2020年,在還未見強大動力下,預期總量還有下跌空間,各市場間發展差異值得車廠與供應鏈企業多加留意。但此時又值需大量資金以開發電動車和自動駕駛時,使車廠不得不做出關廠和裁員決定,對車廠來說,把握先進發展技術等同在為下一波車市成長準備,因此2 [...]

2019-12-09 陳虹燕
中國C-V2X產業鏈

中國C-V2X產業鏈

V2X(Vehicle-to-Everything,車聯網)交互網絡為物聯網技術的典型應用。V2X以車內網、車際網與車載移動網際網路為基礎,根據約定的通訊技術完成互聯互通;前揭通訊技術係指DSRC(Dedicated Short Range Communications,專用短程通訊)與C-V2X(Cellular Vehicle-to-Everything [...]

2019年LNA供應商市場占有率推估

2019年LNA供應商市場占有率推估

5G、物聯網與通訊技術為射頻前端市場營造出相當有利的發展空間。射頻前端是無線通訊設備的核心部件,介於天線與基頻晶片間,負責處理訊號接收與發送,主要由濾波器(Filter)、雙工器(Duplexer)、低噪音放大器(LNA)、功率放大器(PA)與開關(Switch)等組成。在射頻前端市場持續看好情況下,其組成元件的發展也倍受關注。 [...]

2016~2020年全球TV出貨量

2016~2020年全球TV出貨量

2019年全球TV市場呈現微幅衰退,首先是中國市場已飽和與中美貿易戰延燒,關稅問題削弱中國電視品牌對北美市場的出貨力道;2019下半年雖面板在去化產能壓力下價格跳水,但整體市場仍供過於求,估計2019年出貨量約2.17億台,年成長率為-1.0%。 放眼2020年,市場主要成長動能來自品牌針對東奧等運動賽事促銷、面板價格低水位利於品牌操作,以及中國品牌往 [...]

2019年全球封測產業主要發展領域

2019年全球封測產業主要發展領域

全球前十大封測廠雖大多在2019上半年受到中美貿易衝突、記憶體價格下跌與手機銷售量衰退等因素拖累營收表現,但從2019年第三季開始,中美貿易僵局出現轉機,加上年底銷售旺季備貨等需求帶動,營收陸續回穩,然2019年表現仍因2019上半年跌幅較深而呈現小幅衰退,預估到2020年全球整體營收可望逐步回升並逆勢成長。 [...]

台灣工業電腦各廠商的應用領域

台灣工業電腦各廠商的應用領域

2019年1~8月台灣工業電腦產值240億元新台幣,相較2018年同期成長11%。2019年零組件供貨與價格穩定,部份廠商受惠於海外大型標案及併購效益顯著,工業電腦營收比2018年同期表現佳,預估2019年整體產值約370億元新台幣。展望2020年,台灣工業電腦整併腳步趨緩,將持續轉型搶占物聯網商機,醫療和交通等服務應用值得持續關注。 [...]

2016~2020年3D感測模組在智慧型手機的滲透率與產值

2016~2020年3D感測模組在智慧型手機的滲透率與產值

相比3D感測模組開始在智慧型手機上搭載的初期,眾多品牌廠商在發表會上行銷各種3D感測能帶來的特色應用;現今雖不少智慧型手機產品皆有搭載ToF方案的3D感測模組,但品牌廠商卻未特地針對3D感測大作文章,最大理由還是AR應用的缺乏讓廠商僅將ToF模組視作產品規格競爭的一項數據,因此即使搭載也不會特意針對規格外應用花費唇舌,但隨著Apple不斷推出AR相關SDK、 [...]

宣傳推廣

新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]