2015~2019年MWC展出重點

2015~2019年MWC展出重點

2019年世界行動通訊大會(Mobile World Congress,MWC)於2月25~28日在西班牙巴賽隆納(Barcelona)舉行,5G無疑是MWC 2019熱門議題,不論晶片大廠Qualcomm、Intel與華為,或設備商華為、Ericsson與Nokia等各大電信營運商皆推出5G解決方案。 [...]

2019-03-18 謝雨珊
2019年全球封測產值預估(含IDM廠)

2019年全球封測產值預估(含IDM廠)

全球IC封測產值在記憶體、車用晶片與通訊封測需求帶動下,2018年營收小幅成長;就區域分布而言,現階段仍以台灣、中國與美國等三大區域為主,觀察2019年封測產業發展趨勢,將由車用晶片、Al、物聯網與5G晶片等封測領域,持續帶動營收微幅成長。 [...]

2019年2月景氣觀察-資訊產業總體面

2019年2月景氣觀察-資訊產業總體面

2019年1月美國領先指標下降0.1%,呈下跌局面;2019年1月北美半導體設備製造商出貨金額年減20.8%,記憶體供給過剩;2019年2月美國密西根大學消費者信心指數上升至93.8,微幅上升;2019年2月美國失業率為3.8%,較1月下降0.2%;2019年1月英國失業率為2.8%;2019年1月歐元區失業率為7.8%;2019年1月台灣失業率為3.64% [...]

語音平台廠商從點到面的布局

語音平台廠商從點到面的布局

語音辨識是人工智慧發展上相當重要的技術,帶領人機介面走向全新應用,不僅提供消費者更佳便利性,也帶給語音平台大廠切入智慧家庭的機會,透過語音載體串接智慧家電,最後再回到自身應用服務,從點到面全面拓展智慧家庭。語音辨識能快速攻占智慧家庭市場的兩大原因為掌控人最直覺之操控方式,以及成為智慧家庭的中立平台,但其資訊安全的隱憂在於,語音控制主要透過雲端進行操作,家電廠 [...]

3D感測方案與特色

3D感測方案與特色

自從2017年Apple iPhone X搭載3D感測模組,推出Face ID人臉辨識和支付功能後,至今已超過1年,雖然3D感測議題廣為人知,品牌廠商也持續推出新3D感測手機,但整體市場無明顯擴大與起飛,仍舊由Apple獨撐大樑,也使得廠商目光從原本iPhone採用的結構光技術,轉向尋找其他具議題性的3D感測技術,或往其他應用發展。 [...]

2015~2021年全球電動車區域別分布

2015~2021年全球電動車區域別分布

全球汽車市場規模 全球電動車/新能源車市場規模 拓墣觀點 [...]

2019-03-11 陳虹燕
2016~2020年智慧型手機3D感測搭載率與市場規模

2016~2020年智慧型手機3D感測搭載率與市場規模

自從2017年Apple iPhone X搭載3D感測模組,推出Face ID人臉辨識和支付功能後,至今已超過1年,雖然3D感測議題廣為人知,品牌廠商也持續推出新3D感測手機,但整體市場無明顯擴大與起飛,仍舊由Apple獨撐大樑,也使得廠商目光從原本iPhone採用的結構光技術,轉向尋找其他具議題性的3D感測技術,或往其他應用發展。 [...]

2015~2019年全球NB出貨量預估

2015~2019年全球NB出貨量預估

Intel CPU在2018年第二季開始加劇的供給不足問題,讓原先不少能在2018年發酵的NB需求因而被澆熄,最終2018年全球NB出貨量為1億6,370萬台,相較2017年1億6,470億台微幅衰退0.5%。由於Intel重新將2019年CPU供給重心轉進14nm製程,預估2019年5月後主流CPU供給問題將慢慢消除;2019年NB市場受到CPU短少衝擊影 [...]

宣傳推廣

新聞稿

CSP、主權雲需求維持熱絡,預估2026年AI server出貨將年增逾20%

根據TrendForce最新AI server產業分析,2026年因來自雲端服務業者(CS [...]

2H25晶圓代工產能利用率優於預期,零星業者醞釀漲價

根據TrendForce最新調查,2025年下半年因美國半導體關稅尚未實施,以及IC廠庫存 [...]

2026年CSP資本支出上看5,200億美元,GPU採購與ASIC研發助續創新高

根據TrendForce最新調查,隨著AI server需求快速擴張,全球大型雲端服務業者 [...]

預估2025年全球筆電出貨年增2.2%,東南亞產能持續擴張

儘管2025年全球筆電市場面對地緣政治與關稅不確定性的挑戰,仍展現回溫力道。TrendFo [...]

庫存調整結束,2Q25全球智慧手機產量季增4%

根據TrendForce最新調查,2025年第二季智慧手機產量受季節性需求帶動,加乘Opp [...]