2020年1月景氣觀察-資訊產業總體面

2020年1月景氣觀察-資訊產業總體面

2019年12月美國領先指標下降0.3%,意外轉降;2019年12月北美半導體設備製造商出貨金額年增18.4%,半導體設備出貨復甦;2020年1月美國密西根大學消費者信心指數上升至99.8,支出保持增長;2020年1月美國失業率為3.6%,較2019年12月上升0.1%;2019年12月英國失業率為3.5%;2019年12月歐元區失業率為7.4%;2019年 [...]

CIS晶片主要終端應用前三名廠商占比(營收估計)

CIS晶片主要終端應用前三名廠商占比(營收估計)

在5G、AI與車用電子化趨勢發展下,助長眾多終端設備在功能與規格方面提升的必要性,也推動半導體元件需求上升;其中,手機的多鏡頭、高規格鏡頭與屏下指紋辨識、車輛ADAS系統的重要性、安防監控的廣泛建制,以及與其他影像相關的既定需求相對穩定情形下,大幅度助益CMOS圖像感測器晶片(CMOS Image Sensor,CIS)的需求市場。在CIS晶片銷售金額已連續 [...]

2019年新智慧型手機產品後置三鏡頭設計方案

2019年新智慧型手機產品後置三鏡頭設計方案

隨相機模組成為智慧型手機規格競爭的重要項目,品牌廠商在畫素和多鏡頭設計上展現積極度,使2019年三、四鏡頭設計的智慧型手機產品逐漸增多,帶動相機模組整體市場需求增加,進而給予CIS供應一定程度的壓力。 [...]

2016~2020年全球CIS銷售總值預估

2016~2020年全球CIS銷售總值預估

在5G、AI與車用電子化趨勢發展下,助長眾多終端設備在功能與規格方面提升的必要性,也推動半導體元件需求上升;其中,手機的多鏡頭、高規格鏡頭與屏下指紋辨識、車輛ADAS系統的重要性、安防監控的廣泛建制,以及與其他影像相關的既定需求相對穩定情形下,大幅度助益CMOS圖像感測器晶片(CMOS Image Sensor,CIS)的需求市場。在CIS晶片銷售金額已連續 [...]

智慧駕駛艙發展方向

智慧駕駛艙發展方向

智慧駕駛艙的定義與功能 車廠與Tier 1的智慧駕駛艙 人機交互介面發展 拓墣觀點   [...]

2020-02-14 陳虹燕
2017~2020年智慧型手機相機模組出貨量

2017~2020年智慧型手機相機模組出貨量

隨相機模組成為智慧型手機規格競爭的重要項目,品牌廠商在畫素和多鏡頭設計上展現積極度,使2019年三、四鏡頭設計的智慧型手機產品逐漸增多,帶動相機模組整體市場需求增加,進而給予CIS供應一定程度的壓力。 [...]

中國新型冠狀病毒疫情地圖

中國新型冠狀病毒疫情地圖

自2020年1月23日起,新型冠狀病毒(COVID-19)疫情延燒,使中國國務院於年節期間宣布延長2020年春節假期,此舉對供應鏈帶來挑戰,不僅衝擊零售服務業,更延燒至製造業,先前中國經濟成長因中美貿易戰而處於緊張態勢,此次更出現斷鏈挑戰,隨著產業鏈受到衝擊,將重挫資本市場,甚至影響中國經濟發展。 [...]

2020-02-12 謝雨珊
現行半導體主流基板特性和售價情形

現行半導體主流基板特性和售價情形

憑藉SOI基板的低功耗、高效能與高性價比等特性,對傳統Si元件難以跨足的高頻和高功率操作環境,該基板已可成功打入至射頻前端、AI運算與功率半導體等應用市場內,並透過SOI基板龍頭大廠Soitec和其他廠商的大力推廣下,現行FD-SOI與RF-SOI等元件已逐漸滲透相關應用領域中。 [...]

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新聞稿

2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%,AMD擠進前三名

根據TrendForce最新IC設計產業研究,隨著AI相關應用擴張,GPU、CPU、ASI [...]

預估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折疊機催化供應鏈升級

Apple正式推出首款折疊手機iPhone Duo,採書本式內折設計,搭載7.6吋內螢幕、 [...]

2Q26晶圓代工營收逼近534.9億美元,SMIC與Samsung市占差距縮小

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值 [...]

提前購機帶動2026年智慧手機生產總數優於預期,上修全年產量至10.7億支

根據TrendForce最新手機產業調查,2026年第二季全球智慧手機生產總數達2.75億 [...]

CPU供給改善,2026年全球筆電出貨年減幅收斂至9.4%,品牌仍面臨成本高壓

根據TrendForce最新筆電產業研究,2026年第二季起筆電CPU供應顯著改善,品牌廠 [...]