AI於電信業使用案例

AI於電信業使用案例

營運商面對更高服務品質和更好客戶體驗(Customer Experience,CX)需求日益成長下,透過多年龐大客戶群中蒐集大量數據予以運用,包括從網路、設備、行動應用程序、地理位置、服務使用情況和計費數據等資料,採用AI技術處理和分析大數據,提供可行方案,推出新產品和服務以增加收入、改善營運。 [...]

2019-11-06 謝雨珊
5G晶片舉要

5G晶片舉要

中國官方與民間為了提高積體電路的自給率,在扶植半導體產業上不遺餘力。半導體產業鏈主要由IC製造、封測、設計等三大領域構成,如今中國本土的IC製造廠與封測廠已在全球產業鏈占有一席之地,而在IC設計領域中,則以AP、BP、Fingerprint晶片、CIS與DIMM RCD & DB等項目最具競爭力。 [...]

2018~2020年全球智慧音箱主要品牌市占率變化

2018~2020年全球智慧音箱主要品牌市占率變化

智慧音箱在2019年中國市場表現亮眼,另有歐美市場溫和成長支撐,因此2019年全球智慧音箱出貨量將達1.29億台。展望2020年隨中國廠商進一步擴大市場,美系品牌持續推出換代新品,擴展全球市場;但考量新興數位消費電子產品成長趨勢,加上中美貿易戰等總經因素影響消費者購買力,預期2020年增率放緩為35%,整體出貨量約1.74億台。 [...]

GaAs基板的VCSEL元件結構示意圖

GaAs基板的VCSEL元件結構示意圖

在現行終端手機3D感測、車用光達及光纖傳輸的需求帶動下,紅外線元件市場規模已逐漸茁壯,其中以VCSEL元件成長幅度最顯著。針對VCSEL元件市場發展趨勢,目前供應鏈已逐漸成型,且IDM大廠整併與中國終端廠商去美化等因素,對後續市場競爭態勢,恐將越趨激烈。 [...]

中國CIS自給狀況與廠商舉要

中國CIS自給狀況與廠商舉要

中國官方與民間為了提高積體電路的自給率,在扶植半導體產業上不遺餘力。半導體產業鏈主要由IC製造、封測、設計等三大領域構成,如今中國本土的IC製造廠與封測廠已在全球產業鏈占有一席之地,而在IC設計領域中,則以AP、BP、Fingerprint晶片、CIS與DIMM RCD & DB等項目最具競爭力。 [...]

2016~2020年全球智慧音箱出貨量

2016~2020年全球智慧音箱出貨量

智慧音箱在2019年中國市場表現亮眼,另有歐美市場溫和成長支撐,因此2019年全球智慧音箱出貨量將達1.29億台。展望2020年隨中國廠商進一步擴大市場,美系品牌持續推出換代新品,擴展全球市場;但考量新興數位消費電子產品成長趨勢,加上中美貿易戰等總經因素影響消費者購買力,預期2020年增率放緩為35%,整體出貨量約1.74億台。 [...]

中國營運商5G頻段劃分

中國營運商5G頻段劃分

預計2022年前有來自46個國家和近90家電信營運商推出5G商業服務,超過15個歐洲國家完成頻譜拍賣,其中韓國三大營運商已於2019年4月3日正式推出5G應用,同日美國亦宣布5G商業使用。未來2~3年全球將迎來5G大規模部署,用戶設備(UE)普及,服務全面啟動。 [...]

2019-10-29 謝雨珊
2017~2023年全球通用照明LED營收規模

2017~2023年全球通用照明LED營收規模

中國LED產業分布 中國LED產能過剩與政府、投資、競爭 產能過剩下中國LED產業現況 拓墣觀點   [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]