2015~2020年全球封測產值預估(含IDM廠)

2015~2020年全球封測產值預估(含IDM廠)

全球前十大封測廠雖大多在2019上半年受到中美貿易衝突、記憶體價格下跌與手機銷售量衰退等因素拖累營收表現,但從2019年第三季開始,中美貿易僵局出現轉機,加上年底銷售旺季備貨等需求帶動,營收陸續回穩,然2019年表現仍因2019上半年跌幅較深而呈現小幅衰退,預估到2020年全球整體營收可望逐步回升並逆勢成長。 [...]

2018年工業電腦各應用領域占比

2018年工業電腦各應用領域占比

2019年1~8月台灣工業電腦產值240億元新台幣,相較2018年同期成長11%。2019年零組件供貨與價格穩定,部份廠商受惠於海外大型標案及併購效益顯著,工業電腦營收比2018年同期表現佳,預估2019年整體產值約370億元新台幣。展望2020年,台灣工業電腦整併腳步趨緩,將持續轉型搶占物聯網商機,醫療和交通等服務應用值得持續關注。 [...]

2016~2020年全球IC設計產業產值預估

2016~2020年全球IC設計產業產值預估

回顧2019年IC設計產業發展,在中美貿易戰影響下,整體產值表現慘淡,綜觀Broadcom與Qualcomm等大廠區域營收,中國市占有相當程度比重,無怪乎2019年產值有此表現。展望2020年,重要終端市場出貨出現復甦跡象,連帶使得2020年IC設計產值有機會重回900億美元大關,其市場驅動力仍是伺服器與智慧型手機等應用。 [...]

中國移動一卡雙號全球覆蓋四大區域

中國移動一卡雙號全球覆蓋四大區域

隨著通訊技術與基礎設施蓬勃發展,可靠性與普遍性使數位技術成為商業全球化的催化劑,企業不只以本地實體的身份經營,產品亦能為日益成長的跨國客戶群服務,而物聯網可說是成熟行動網路技術與全球化融合的最佳媒介。物聯網的跨國應用推升動力來自全球化潛力,透過跨國物聯網服務不僅能提供跨區作業方式和優化流程效率,也為物聯網應用提供更廣泛選擇。 本篇報告先就跨國物聯網之主 [...]

2019-11-25 曾伯楷
新興科技與航空產業數位轉型

新興科技與航空產業數位轉型

因數位科技的突破與創新,使得航空產業及其就業結構潛在巨大變化與轉型契機。 [...]

2010~2020年全球平板機出貨量

2010~2020年全球平板機出貨量

2019年全球平板機的出貨規模下滑至1億2,790萬台,相較2018年1億4,590萬台大幅減少12.3%,2020年預估出貨仍將持續衰退4%。 Apple iPad產品家族預估以4,190萬台出貨規模穩居平板機出貨龍頭,透過更精準的產品定位鎖定不同消費者需求,拿下近1/3市場版圖。Samsung出貨量預估為2,170萬台,透過尺寸收斂等方式達到成本管 [...]

2018~2019年第二季Qualcomm(QCT)季營收表現

2018~2019年第二季Qualcomm(QCT)季營收表現

回顧2019年IC設計產業發展,在中美貿易戰影響下,整體產值表現慘淡,綜觀Broadcom與Qualcomm等大廠區域營收,中國市占有相當程度比重,無怪乎2019年產值有此表現。展望2020年,重要終端市場出貨出現復甦跡象,連帶使得2020年IC設計產值有機會重回900億美元大關,其市場驅動力仍是伺服器與智慧型手機等應用。 [...]

2018年半導體材料需求區域占比

2018年半導體材料需求區域占比

半導體材料市場分析 半導體材料分類探討 半導體材料區域分析 拓墣觀點 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

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