2019年9月景氣觀察-資訊產業總體面

2019年9月景氣觀察-資訊產業總體面

2019年8月美國領先指標為0%,指標持平;2019年8月北美半導體設備製造商出貨金額年減10.6%,記憶體市場趨緩;2019年9月美國密西根大學消費者信心指數上升至92,小幅上升;2019年9月美國失業率為3.5%,較8月下降0.2%;2019年8月英國失業率為3.3%;2019年8月歐元區失業率為7.4%;2019年8月台灣失業率為3.89%;2019年 [...]

2015 ~2023年全球汽車市場規模(乘用車&輕型商用車)

2015 ~2023年全球汽車市場規模(乘用車&輕型商用車)

全球汽車市場規模 新興市場現況 拓墣觀點 [...]

2019-10-14 陳虹燕
2011~2018年通富微電獲得之政府補助與淨利潤

2011~2018年通富微電獲得之政府補助與淨利潤

中國政府正致力扶植本土半導體廠商,以提升半導體產品的自給率,近年部分廠商已在製造、封測、設計領域嶄露頭角,其中又以封測廠商的成長最顯著。本文除了分析江蘇長電、通富微電、天水華天等中國指標封測廠得以迅速崛起的條件,也關注其現階段發展動態與走向。 [...]

EDA廠商於SiP先進封裝技術演進發展

EDA廠商於SiP先進封裝技術演進發展

針對「SEMICON Taiwan 2019」展會內容,主要以異質整合先進封裝為題,深入分析SiP系統級封裝應用等發展情形,並以5G通訊、穿戴裝置、車用及AI領域為討論重點,探討先進封裝技術在EDA工具的協助下,實現加速FOWLP和2.5D/3D IC封裝產品開發時程。 [...]

2015~2019年全球TV出貨量

2015~2019年全球TV出貨量

隨著人工智慧(AI)再次蔚為風潮,人工智慧電視(AI TV)承繼智慧電視(Smart TV)於市場現蹤,當電視遇見AI,從核心的影音功能到控制、內容功能都可能發生改變。TV品牌大廠從各自方向切入AI TV,或將AI技術導入主攻影音效能提升,或強調增添語音、手勢控制,或藉由辨識圖像提供額外資訊與導購,或從使用者觀看模式、聲紋辨識與加裝鏡頭辨識人像等,為使用者打 [...]

全球汽車產業價值鏈運作模式改變

全球汽車產業價值鏈運作模式改變

SEMICON Taiwan過去展出重點一向以半導體設備與材料為主,隨終端應用如AI、5G與車用興起,終端應用也成該展會一大亮點,在上下游彼此串連下,更可看到應用鏈完整樣貌;車用電子也是如此,在車廠OEM領頭下改變產業供應鏈運作模式,不僅提升車輛系統開發速度,同時也加速半導體廠商布局,連帶使半導體設備廠動作越積極,化合物功率半導體廠商導入8吋廠量產將指日可待 [...]

2.5D封裝技術演進圖

2.5D封裝技術演進圖

針對「SEMICON Taiwan 2019」展會內容,主要以異質整合先進封裝為題,深入分析SiP系統級封裝應用等發展情形,並以5G通訊、穿戴裝置、車用及AI領域為討論重點,探討先進封裝技術在EDA工具的協助下,實現加速FOWLP和2.5D/3D IC封裝產品開發時程。 [...]

促進產業的轉型科技

促進產業的轉型科技

生產系統與智慧製造的發展趨勢 智慧製造廠商的整體解決方案與營利模式 重點廠商比較分析 重點發現 拓墣觀點 [...]

宣傳推廣

新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]