5G與4G(LTE)技術差異

5G與4G(LTE)技術差異

5G行動通訊技術強調高移動性、高流量密度與高連接數等特色,即不論在效能、流量密度、時延、使用者體驗速率與連接數量皆較4G技術提升,而5G除了提供更大頻寬和更高速行動連網體驗外,更支援更寬廣和更深入應用領域。 [...]

2018-05-22 謝雨珊
2018年4月景氣觀察-資訊產業總體面

2018年4月景氣觀察-資訊產業總體面

2018年3月美國領先指標上升0.3%,升幅放緩;2018年3月北美半導體設備製造商出貨金額年增16.7%,出貨金額持續攀高;2018年4月美國密西根大學消費者信心指數下降至98.8,意外下滑;2018年4月美國失業率為3.9%,跌破4%;2018年3月英國失業率為2.4%;2018年3月歐元區失業率為8.5%;2018年3月台灣失業率為3.66%;2018 [...]

AWS於物聯網的產品布局

AWS於物聯網的產品布局

雲端概念在興起之際,迅速成為市場寵兒,雖然廠商在初期仍有諸多考量,但時至今日,雲端化已成為廠商在思考轉型時的必要手段,也因為如此,大型雲端廠商開始在市場中擁有極高話語權;但隨著物聯網興起,各式各樣開發和多元需求在用戶間興起,企業用戶不僅只想使用傳統雲端功能,更希望能利用雲端進行物聯網業務的開發和運營,使得雲端廠商不得不朝向平台化的基礎建設提供者邁進,並積極擴 [...]

顯示驅動晶片廠商市況

顯示驅動晶片廠商市況

顯示驅動晶片經多年發展,隨著越來越高規格的顯示技術需求,晶片廠商及其背後支撐的製造和封測廠商皆需不斷精進,並隨時緊貼顯示市場做出相對應且及時的因應策略;其中,2018年相關廠商承接自過往發展至今的數項如晶片整合和全螢幕支援等顯示技術趨勢,2018年將會更加成為顯學。 [...]

主要3D感測廠商與技術

主要3D感測廠商與技術

隨著Apple iPhone X推出,導致3D感測成為熱門話題,原先就有發展3D感測的Intel和奧比中光等廠商也開始活躍起來,加上Qualcomm等廠商也開始加入戰局,使得3D感測應用方案開始百花齊放;但就3D感測模組本身和應用功能發展,依舊還會面對許多困境,將會影響到整個產業發展。 [...]

外骨骼機器人的結構型態、動力形式與應用領域

外骨骼機器人的結構型態、動力形式與應用領域

原本是為了協助行軍中全副武裝步兵減輕負擔研發的外骨骼機器人技術,發展至今已有10餘年,由於其安裝位置和產生之作用與生物界中的骨骼相似,因此業界稱之為人類外骨骼。過去4~5年外骨骼機器人市場的主要應用,是用來當作身障行動輔助機器人,讓因脊髓受傷而導致下半身癱瘓和無法自主行走的傷者,獲得有限行走能力,或下肢式外骨骼機器人用來進行高齡者或傷殘患者行走復健。 [...]

2018年全球矽晶圓製造業銷售預估

2018年全球矽晶圓製造業銷售預估

近年電子產品功能越趨強大,無線通訊裝置普及,使得電子裝置所需處理的資料量大幅提升,不僅晶片需求量變大,晶片效能也有所提升,在矽晶圓前景看好的態勢下,市場都相當關心矽晶圓供給端的動作,本篇報告將從矽晶圓製造廠商角度,分析未來全球矽晶圓製造市場趨勢變化。 [...]

科大訊飛在各產業應用布局

科大訊飛在各產業應用布局

雖然中國智慧語音市場吸引眾多廠商加入,但如何提升使用者體驗,吸引消費者使用並延續使用習慣,就是產品推出第一個必須面臨的巨大挑戰。為解決此問題,市場仰賴智慧語音技術提供商,以提供語音辨識、語義分析與聲紋辨識等能力的方式,並搭配硬體廠商的硬體規格支援進行克服,因此即使很多中國智慧語音技術提供商的規模都不大,甚至很多還僅處於初創階段,但仍值得持續關注這些廠商的市場 [...]

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新聞稿

CSP、主權雲需求維持熱絡,預估2026年AI server出貨將年增逾20%

根據TrendForce最新AI server產業分析,2026年因來自雲端服務業者(CS [...]

2H25晶圓代工產能利用率優於預期,零星業者醞釀漲價

根據TrendForce最新調查,2025年下半年因美國半導體關稅尚未實施,以及IC廠庫存 [...]

2026年CSP資本支出上看5,200億美元,GPU採購與ASIC研發助續創新高

根據TrendForce最新調查,隨著AI server需求快速擴張,全球大型雲端服務業者 [...]

預估2025年全球筆電出貨年增2.2%,東南亞產能持續擴張

儘管2025年全球筆電市場面對地緣政治與關稅不確定性的挑戰,仍展現回溫力道。TrendFo [...]

庫存調整結束,2Q25全球智慧手機產量季增4%

根據TrendForce最新調查,2025年第二季智慧手機產量受季節性需求帶動,加乘Opp [...]