全球行動用戶與連網裝置數

全球行動用戶與連網裝置數

射頻前端元件是通訊設備的關鍵零組件,具有收發射頻訊號的重要功能,決定通訊品質、訊號功率、訊號頻寬與網路傳輸速度等通訊傳輸表現。在5G時代,為讓5G技術能實現三大應用eMBB、mMTC與URLLC,標準制定和技術研發人員採用多個無線技術,包含Massive MIMO、毫米波(mmWave)技術、新多址技術、載波聚合(CA)、進階編碼技術與高密度網路等以達成目標 [...]

2018~2019年全球前十大手機品牌生產規模

2018~2019年全球前十大手機品牌生產規模

全球智慧型手機在近10年發展下,市場逐漸步入飽和期,由於硬體規格缺乏創新和消費者換機需求下降等因素影響,2018年全球智慧型手機生產規模達1,459百萬支,預估2019年達1,423百萬支,年增率為-2.5%,至於2019年智慧型手機市場如何發展,茲分析如下。 [...]

2019-01-21 謝雨珊
簡化射頻前端示意圖

簡化射頻前端示意圖

射頻前端元件是通訊設備的關鍵零組件,具有收發射頻訊號的重要功能,決定通訊品質、訊號功率、訊號頻寬與網路傳輸速度等通訊傳輸表現。在5G時代,為讓5G技術能實現三大應用eMBB、mMTC與URLLC,標準制定和技術研發人員採用多個無線技術,包含Massive MIMO、毫米波(mmWave)技術、新多址技術、載波聚合(CA)、進階編碼技術與高密度網路等以達成目標 [...]

全球微創手術機器人市場穩定成長

全球微創手術機器人市場穩定成長

全球微創手術機器人市場現況 微創手術機器人主要廠商發展動態 全球微創手術機器人市場動態 拓墣觀點 [...]

2018年12月景氣觀察-資訊產業總體面

2018年12月景氣觀察-資訊產業總體面

2018年11月美國領先指標上升0.2%,小幅上升;2018年11月北美半導體設備製造商出貨金額年減5.3%,出貨金額呈現下滑;2018年12月美國密西根大學消費者信心指數上升至98.3,意外升溫;2018年12月美國失業率為3.9%,較11月上升0.2%;2018年11月英國失業率為2.8%;2018年11月歐元區失業率為7.9%;2018年11月台灣失業 [...]

2014~2020年全球智慧型手機生產規模預估

2014~2020年全球智慧型手機生產規模預估

全球智慧型手機在近10年發展下,市場逐漸步入飽和期,由於硬體規格缺乏創新和消費者換機需求下降等因素影響,2018年全球智慧型手機生產規模達1,459百萬支,預估2019年達1,423百萬支,年增率為-2.5%,至於2019年智慧型手機市場如何發展,茲分析如下。 [...]

2019-01-16 謝雨珊
Arm Project Trillium架構圖

Arm Project Trillium架構圖

本篇報告分析中國AI晶片應用市場和目前中國相關廠商布局。 [...]

2017~2018年第三季聯詠營收、YoY與毛利率變化

2017~2018年第三季聯詠營收、YoY與毛利率變化

2019年台灣和中國IC設計產業發展將有不少變化,2018年台系IC設計廠商寫下不錯成績單,聯發科止跌回穩為台灣IC設計產業投下定心丸,但在先進製程和新技術導入上,聯發科依然採取穩紮穩打策略;海思在華為各方面技術和資金奧援下,更積極投入處理器7nm發展。儘管聯發科在ASIC設計服務領域投入7nm布局,卻依然缺席處理器先進製程發展,其原因與系統廠商在背後大力支 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]