國際大廠在智慧製造產業的布局
近年工業國家紛紛倡導智慧製造，希望利用有限人力和成本，依市場變化即時、彈性設計、製造與供應產品，克服自主消費崛起與日甚的缺工問題為製造業帶來的挑戰。隨著大數據、雲端運算、物聯網與AI技術興起，智慧製造正逐步落實於大型企業中，各廠商也陸續投入智慧製造領域，企圖在供應鏈中搶占一席之地。 [...]
華為物聯網平台OceanConnect架構
華為於2016年第三季發表IoT平台OceanConnect，藉由OceanConnect打造互聯共通環境，並於2018年底再次強化IoT生態戰略，透過入口掌握和扮演連接者身分，打造完整硬體生態圈；面對智慧家庭市場，長期而言，電視是智慧家庭的重要入口，加上2018年小米在智慧電視上大有斬獲，促使華為有望於2019年推出智慧電視，透過智慧電視加深智慧家庭布局， [...]
AI發展下儲存需具備的條件
資料數量為深度學習的重要因素，網路興起創造出能輕易取得大量資料的環境，加上由各種裝置和感知器串連起的物聯網，使得巨量資料有助AI發展，而大量資料的處理亦需龐大儲存空間和運算能力，因此本篇報告將探討在AI發展趨勢下，儲存產業發展趨勢和儲存需具備的能力。 [...]
mHealth結合行動科技與醫療照護服務
行動醫療發展趨勢 網路服務大廠於行動醫療的應用趨勢與布局 中國行動醫療市場發展趨勢 拓墣觀點 [...]
化合物半導體終端市場
傳統矽半導體因自身發展侷限，以及對摩爾定律(Moore’s Law)的限制，需尋找下一世代半導體材料；而化合物半導體材料的高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性，能提供未來半導體發展所需，因此本篇報告將介紹化合物半導體特性、磊晶廠現況與終端市場情形，並進一步剖析未來終端市場走線和磊晶廠發展預估，以充分瞭解化合物半導體磊晶市場與未來趨勢。 [...]
5G前傳典型應用場景
第五代行動通訊(5G)技術即將進入商用化階段，其具備的新型業務特性和更高通訊要求，對承載網路架構和各層技術方案提出新挑戰；其中，光模組是5G網路物理層的基礎構成單元，廣泛應用於無線和傳輸設備，為5G低成本和覆蓋廣的關鍵要素之一。 中國是全球固網寬頻用戶和光纖網路用戶數的最大國，自然是光通訊產業必須重視的市場之一，因此本篇報告就中國工信部對5G承載網路光 [...]
化合物半導體元件供應鏈
傳統矽半導體因自身發展侷限，以及對摩爾定律(Moore’s Law)的限制，需尋找下一世代半導體材料；而化合物半導體材料的高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性，能提供未來半導體發展所需，因此本篇報告將介紹化合物半導體特性、磊晶廠現況與終端市場情形，並進一步剖析未來終端市場走線和磊晶廠發展預估，以充分瞭解化合物半導體磊晶市場與未來趨勢。 [...]
AI+IoT趨勢下，Edge Computing崛起
資料數量為深度學習的重要因素，網路興起創造出能輕易取得大量資料的環境，加上由各種裝置和感知器串連起的物聯網，使得巨量資料有助AI發展，而大量資料的處理亦需龐大儲存空間和運算能力，因此本篇報告將探討在AI發展趨勢下，儲存產業發展趨勢和儲存需具備的能力。 [...]
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