SiC功率元件於終端的應用情況

SiC功率元件於終端的應用情況

傳統Si半導體材料雖然具備成熟的技術根基,與易量產和易整合的優點,但其本身結構和物理特性使得Si製作的電子元件在高溫、高頻與高電壓的操作環境和光電領域遭遇瓶頸,尤其在功率元件領域更是如此,為解決此瓶頸已有部分廠商將注意力轉移到第三代半導體材料SiC,本篇研究報告將以SiC功率元件為軸心提出見解。 [...]

人工智慧技術與金融應用範疇

人工智慧技術與金融應用範疇

金融服務通路和模式移轉,亦帶動後端技術支援的需求提升和多元化,包括大數據分析、區塊鏈與人工智慧等技術,皆為目前Fintech重點發展方向;其中,金融行業的巨量數據累積成其導入人工智慧的最大優勢,故目前可看到機器/深度學習、知識圖譜、語音辨識和自然語言處理、電腦視覺和生物辨識與服務型機器人等技術皆已應用於金融領域;然而各項技術仍需依據其特性和應用場景的需求結合 [...]

面對智慧化時代來臨,物聯網產業掀起革命

面對智慧化時代來臨,物聯網產業掀起革命

5G提供更快資料傳輸速率,擴大無線訊號覆蓋面積和降低網路時延,並在消費類應用外的工業、醫療與交通等垂直行業擴展,滿足多樣化的業務需求,實現「萬物互聯」願景。 [...]

2017-09-05 謝雨珊
5G技術目標

5G技術目標

5G提供更快資料傳輸速率,擴大無線訊號覆蓋面積和降低網路時延,並在消費類應用外的工業、醫療與交通等垂直行業擴展,滿足多樣化的業務需求,實現「萬物互聯」願景。 [...]

2017-09-04 謝雨珊
3GPP Release 15 Timeline

3GPP Release 15 Timeline

3GPP正積極推進5G標準化進程,其規劃的5G無線電接取(Radio Access)架構,由LTE Evolution和5G New RAT(Radio Access Technology,新無線電接取技術),也就是New Radio組成;5G NR被賦予的任務為必須滿足不斷擴展、多種類與多樣化的連網需求,面向行動寬頻和物聯網各垂直領域乃至車聯網等應用場景, [...]

2020~2025年全球5G網路覆蓋率預估

2020~2025年全球5G網路覆蓋率預估

5G提供更快資料傳輸速率,擴大無線訊號覆蓋面積和降低網路時延,並在消費類應用外的工業、醫療與交通等垂直行業擴展,滿足多樣化的業務需求,實現「萬物互聯」願景。 [...]

2017-08-31 謝雨珊
國際大廠人工智慧專利布局

國際大廠人工智慧專利布局

人工智慧由使用者或相關資料的輸入,利用普通電腦搜尋、數學最佳化與邏輯推演,予以實現自主功能的科學領域,從而可幫助解決更多問題和減少錯誤,提高解決問題的效率。因此對人工智慧來說,如何在經驗學習中改善計算方法,並優化程式性能,在人工智慧有其重要性,由各國際大廠所申請的專利布局來看,在件數和領域各有擅長。 [...]

行動VR裝置基本組成

行動VR裝置基本組成

行動VR裝置是最早且最多廠商投入的VR產品,從2015年開始在中國就已有大量廠商如雨後春筍冒出,但大量中國VR廠商興起並沒有帶動整個產業蓬勃發展,因此Google推出Daydream平台,希望能透過此VR平台,再結合行動裝置產業的合作夥伴,一起打造一個VR生態鏈,並以此為基礎,進軍更多的VR產品和應用。 [...]

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新聞稿

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]