3D感測目前應用類別(不侷限手機)

3D感測目前應用類別(不侷限手機)

聯想和華碩曾推出後置3D感測模組產品,但市場反應不佳,直到2017年iPhone X發表後,才掀起市場一陣3D感測熱潮。目前3D感測模組存在技術門檻,其中VCSEL缺貨更使得Android陣營延宕導入時程,預計Android陣營主要將選擇由Qualcomm+奇景的方案,使用邊射型雷射;然而在效率和成本上恐怕都難以與Apple匹敵。最後,2018年3D感測滲透 [...]

2015~2023年全球免疫檢查點癌症藥物市場

2015~2023年全球免疫檢查點癌症藥物市場

第一篇 免疫檢查點癌症藥物最新發展情勢 第二篇 藥物釋放型氣球發展趨勢 [...]

2017年全球遊戲營收前20大廠商

2017年全球遊戲營收前20大廠商

2017年中國整體遊戲營收已超越美國和日本站上全球第一位,在全球遊戲營收前20大廠商中,中國騰訊、網易與完美世界等3家廠商也赫然在列,中國遊戲產業發展除了占有人口優勢外,也已開始在全球市場嶄露頭角。 [...]

電信運營商與電信/網路設備商發展重點摘要

電信運營商與電信/網路設備商發展重點摘要

MWC 2018展中,除了許多重量級5G消息發布外,物聯網依舊是展會中焦點,其中若以技術來看,NB-IoT絕對是展會中各電信運營商和設備商的重頭戲,大量應用正圍繞著NB-IoT而生,2018年勢必會有更多NB-IoT網路部署和廠商投入;此外,若以廠商動態來看,為了應用而組建的生態系和合作結盟數量正快速攀升,產業鏈結盟和異業結盟正蔚為趨勢,但也唯有透過合作結盟 [...]

2016~2020年智慧型手機3D感測模組市場產值與滲透率預估

2016~2020年智慧型手機3D感測模組市場產值與滲透率預估

聯想和華碩曾推出後置3D感測模組產品,但市場反應不佳,直到2017年iPhone X發表後,才掀起市場一陣3D感測熱潮。目前3D感測模組存在技術門檻,其中VCSEL缺貨更使得Android陣營延宕導入時程,預計Android陣營主要將選擇由Qualcomm+奇景的方案,使用邊射型雷射;然而在效率和成本上恐怕都難以與Apple匹敵。最後,2018年3D感測滲透 [...]

行動App安全測試要點

行動App安全測試要點

隨著行動用戶數量不斷提升,行動化生活逐漸滲透至消費和娛樂等領域,使行動App應用更為廣泛,與此同時,在功能上得到最大化開發下,開始面臨接踵而來的安全問題。目前安全威脅已成為App發展關鍵因素,在行動互聯網發展之際,行動App攻擊手段不斷推陳出新,病毒開發者與時俱的進攻擊思維下,反而反映出行動開發者安全意識不足,而成為安全隱患。近期勒索病毒發展攻擊目標逐漸從電 [...]

2018-03-21 謝雨珊
自動駕駛發展歷程

自動駕駛發展歷程

汽車主動安全需求增加,為自動駕駛商業化發展源頭 [...]

2018年2月景氣觀察-資訊產業總體面

2018年2月景氣觀察-資訊產業總體面

2018年1月美國領先指標上升1%,連4個月上揚;2018年1月北美半導體設備製造商出貨金額年增27.2%,半導體設備支出金額持續成長;2018年2月美國密西根大學消費者信心指數上升至99.7,創2004年以來次高;2018年2月美國失業率為4.1%,與1月持平;2018年1月英國失業率為2.3%;2018年1月歐元區失業率為8.6%;2018年1月台灣失業 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]