中國指標的IC封測廠商
中國《十三五規劃》啟動後，中國工信部公布將通過設立國家產業投資基金和加大金融支援力度等方式，要在2020年實現積體電路(IC)產業與國際先進水準差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%目標，如此中國IC封測產業將會有什麼樣發展是值得討論的議題，本篇報告將著墨於中國各地方IC封測的發展狀況來探討。 [...]
Intel Developer Forum 2016展重要產品發表
Intel Developer Forum(IDF) 2016展在8月展開，作為Intel年度重要技術盛會，透露出全球第一大晶片廠商對電子業未來的看法。AI和5G正是2016年強調的重心，也為相互扶持前進的技術，AI是讓5G技術除了傳輸速度外，能成為新服務的推手；此外，AI所需的大量Data，則是透過5G才能更加即時的收集。 [...]
2015年台灣工具機前十大出口國
工業4.0被視為第四次工業革命，此概念最早是在2011年漢諾威工業博覽會被提出，也是德國政府提出的高科技戰略計畫，目的是傳統製造業運用IT技術提升能量，轉型成具有資源效率和適應性全面自動化生產的智慧工廠，從重構供應鏈、商業流程與服務流程中找到新客戶和商業夥伴。 [...]
2015年8月～2016年7月北美半導體設備BB值
設備乃產業支柱，在晶片製造端和封測端，設備投入占產線總投入70%以上，2015年中國半導體設備行業營收約47億元人民幣，占全球半導體設備市場份額僅為2.1%，與中國龐大半導體產業市場規模極不對稱。近年在中國政策積極引導下，中國積體電路產業鏈逐步完善，各產業鏈環節走協同發展和互利共贏路徑；同時，北美半導體設備製造商接單出貨比(BB值)顯示行業已進入甜蜜期，全球 [...]
USB Type-C特色
USB最新標準為USB 3.1，其特色在於資料傳輸速度為10Gbps，而USB Type-C則為一種連接器規範，由Type-C插頭和Type-C插座組成。目前採用Type-C裝置主要分為3類，一為新款Android手機，二為平板裝置，三為NB；採用Type-C原因，不外乎更快的資料傳輸速度、正反插都可用、擴展性強與電流傳輸速率提升等，預估2016年Type- [...]
ADI併購Linear後對半導體產業的影響
自2014年由於全球金融環境在資金取得的成本降低，與全球半導體市場整體成長動能逐漸趨緩，半導體產業掀起一陣併購熱潮，此熱潮一路延續到2016年仍持續發生，像是日本電信廠商SoftBank破天荒跨產業領域併購矽智財領導供應商ARM，而近期在半導體產業內較為重大的併購案，莫過於ADI(亞德諾半導體)併購歷史相當悠久的半導體廠商Linear，此舉動對類比半導體領域 [...]
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