RFID與Barcode、NFC的比較
RFID可應用領域相當廣泛，所扮演角色身處物聯網架構底層(感知層)，同時具備數據採集和傳輸能力，又必須適當接入至物聯網架構中上層的資料儲存和處理系統，而資料相關系統與最終服務應用擁有高度緊密的正相關，因此RFID雖然看似處於最底層，但實際上與最終服務型態緊緊串接在一起。 [...]
Boston Dynamics在機器人產品商業化的部分目標
近年在全球各地的包裹集散中心自動化如Amazon運送中心等正在進行，而其物流效率也提高當中，但在從最近的運送基地至顧客間的最後一哩路運送部分卻難以自動化。在人口密集的城市和人口稀少的鄉鎮郊區等地，對商品貨物宅配的需求和運送成本等方面則有明顯差異，於是電商巨擘Amazon與全球快遞龍頭FedEx、UPS與DHL，以及一些國家郵局等，便已想到運用可飛在空中的無人 [...]
Samsung Galaxy S8系列涵蓋的生物辨識功能
「人臉辨識」技術仰賴以Camera進行人臉特徵擷取，再進行後端人臉特徵值比對分析。近年隨著安控要求提升，能輔助判別是否為真人或活體的辨識技術持續發酵，無論是在2D人臉辨識系統中加入活體辨識演算法，或選擇加入紅外光感測器，建構能更精確辨識是否為真人的3D人臉辨識感測模組，市場關注度皆持續升溫；此外，繼Intel RealSense 3D Camera後，將人臉 [...]
2006～2024年數位化完成國家數
近年機上盒市場已步入到一個高原期，從2014年機上盒市場產值突破200億美元大關後，每年成長幅度不到5%，隨著許多先進國家數位轉化完成，全球機上盒產值更在2016年創下高峰後，開始出現衰退情況。 此外，隨著OTT影音產業崛起，消費者對傳統媒體管道的依賴度大幅降低，進而導致機上盒需求開始減緩；在需求不振的情況下，機上盒市場開始出現整併潮。本篇研究報告將探 [...]
車聯網三大類型晶片供應商名單
觀察車聯網晶片供應商和其所屬方案，其實可看出還是車用IDM廠在車聯網領域居領先位置；但若Qualcomm順利完成收購NXP，Qualcomm便可說是全球車聯網晶片方案最為完整的廠商。聯發科雖然高喊要進軍車用電子市場，但未見其產品規格和資訊，所幸瑞昱半導體推出車用乙太網路晶片後，也為台灣IC設計產業在車聯網市場爭取到一席之地。 [...]
CSP封裝晶片三大主流結構
近期LED照明行業併購風潮突變，一直備受爭議的CSP發生大事。中國CSP廠商中山市立體光電全資收購日本Nitto螢光膜專案，且中國CSP螢光膜廠商德高化成和日東電工簽署協定承接第二代保型封裝CSP螢光膠膜技術的當地語系化開發和服務，這對中國CSP發展來說，是一件具有里程碑意義的事。 過去一直高舉「革封裝的命」旗幟的CSP，2013年曾風靡一時，但因工藝 [...]
印度電子支付系統架構
2016年全球金融科技領域投資總額以亞太地區居於首位，其中印度因人口基礎龐大，金融建設和環境未臻成熟，加上印度政府近年積極推行無現金社會的發展願景，使印度被視為亞太地區繼中國後，下一個極具金融科技發展潛力的市場。印度政府於2014年起，陸續頒布多項金融科技發展相關政策和計畫，尤以2016年底廢鈔政策頒布後，大舉推進行動支付市場的發展。 [...]
III-V族半導體磊晶片五大市場
半導體製程的微縮必須伴隨著電晶體效能提升才有延續下去的意義，由於矽本身物理特性的限制，使製程上需考慮採用其他半導體材料，其中部分Ⅲ-V族半導體材料擁有較高的電子遷移率、頻率響應、線性度及功率與低操作電壓等優異的物理特性，因此在無線通訊、高速光通訊、圖像識別與功率元件的市場需求高漲，Ⅲ-V族半導體發展越來越重要，本篇研究報告將專注Ⅲ-V族磊晶廠的發展趨勢與以剖 [...]
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