可撓式顯示螢幕技術與應用概念百家爭鳴

可撓式顯示螢幕技術與應用概念百家爭鳴

包括韓系面板廠Samsung Display和LG Display,台灣友達、群創與華映,以及日本JDI、JOLED與SEL(Semiconductor Energy Laboratory)等均投入龐大資源,以開發和生產可撓式AMOLED技術。 [...]

穿戴式裝置上行動支付方案比較

穿戴式裝置上行動支付方案比較

當Apple將Apple Pay納入Apple Watch的功能後,小米也攜手支付寶在小米手環上推出手環支付,看起來有更多穿戴式裝置廠商對行動支付議題充滿興趣,例如Samsung Pay將在2016年開始支援智慧手錶。對不少智慧手錶廠商而言,行動支付將會是一個可支援的功能,以此提高消費者對產品的使用率和購買興趣。 [...]

同方國芯800億元人民幣增資,用以打造Flash一條龍

同方國芯800億元人民幣增資,用以打造Flash一條龍

紫光旗下同方國芯提出私募800億元人民幣的增資案,用於Flash產業。本篇報告分析中國和國際在NAND的現況和計畫,討論中國在NAND的發展機會。 [...]

自成循環的智慧工廠管理架構

自成循環的智慧工廠管理架構

智慧製造和智慧工廠的概念,經過工業4.0概念的發酵後而受到重視,物聯網技術和大數據分析成為市場熱門議題,但若是想要達成工廠智慧化,資訊數位化絕對是勢在必行的重要改革;資訊管理平台的整合將使企業能擁有統一資訊可運用,雲端架構、軟體定義與虛擬化管理則是提供企業更靈活和更彈性的應對能力,在快速變動的市場間能擁有更多資源配置的空間。當擁有完善的資訊架構和基礎設施後, [...]

ADAS子系統可使用之感測方式

ADAS子系統可使用之感測方式

隨著智慧型手機成長趨緩,電腦和平板機等終端產品需求下滑,半導體廠商紛紛積極耕耘其他領域。智慧車輛發展迅速,帶動車用電子半導體需求成長,其中以ADAS系統為主要需求來源。ADAS系統內半導體需求以感測和處理元件為主,本篇報告將探討感測元件在ADAS的發展趨勢。 [...]

傳統路由器與智慧路由器演進變化

傳統路由器與智慧路由器演進變化

2016年CES和MWC兩大展會透露網通市場正面臨發展瓶頸,ICT產業各領域主要廠商持續朝創新服務整合應用努力。若從智慧家電、智慧照明、智慧監控與智慧開關插座等單一分項看,產品技術和發展都頗具進展,但智慧家庭卻仍未真正實踐。現在有部份廠商稱路由器為智慧家庭實踐的最後一哩路,觀察Google也在2015年推出Wi-Fi路由器OnHub,重要性可見一斑。物聯網市 [...]

全球主要新能源車對應的BMS與電池Pack供應商現況

全球主要新能源車對應的BMS與電池Pack供應商現況

目前全球BMS供應商仍以整車廠為主要供應商,佔據BMS市場一半以上出貨量,其餘則為電池Pack廠居次,可看出由於技術和產業結構的關係,外界不易打進BMS供應鏈生態。提供BMS解決方案的整車廠代表包括Tesla和比亞迪,由於Tesla的先進BMS技術能將18650的電池順利整合成車用電池模組,甚至將BMS解決方案提供給Toyota和Daimler等國際車廠。至 [...]

PoP型式的InFO封裝示意圖

PoP型式的InFO封裝示意圖

行動裝置的進步帶動IC產業發展,市場對IC的質和量要求越來越高,IC除了要功能強大和面積小外,同時也要求多功能整合,使得IC製造和封測的界線越來越模糊,晶圓代工廠的產品服務逐漸開始延伸到IC封測領域,台積電於2014年完成開發整合型扇出技術(Integrated Fan-Out WLP,InFO),而InFO封裝技術的出現,將會對IC產業造成什麼樣的衝擊,本 [...]

宣傳推廣

新聞稿

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]