Apple Pay憑證運作流程
Apple行動支付Apple Pay在2014年9月iPhone 6新產品發表會上同時發布，2014年10月正式推出以來便廣受期待，廠商與銀行業者紛紛加入合作行列。除了隨之而來的支付革命外，更令人關注的是Apple、Samsung與Google未來在行動支付市場的競爭態勢。 [...]
智慧家居產業鏈及相關廠商
中國廠商在智慧家居的布局相對完善且布局較早，除了核心的晶片外，中國廠商在感測器、嵌入式語音操控模組、通信模組、終端產品、系統控制和集成、應用服務等方面多有布局，並且在智慧終端機上出現頗具國際競爭力的廠商。中國智慧家居產業鏈的發展並不均衡，在核心晶片上缺失，在感測器、智慧控制、智慧安防等領域剛剛嶄露頭角，而在智慧家電、智慧終端機產品上優勢明顯，未來在智慧家居的 [...]
Intel推出眾創空間加速器計畫，協助中國創業者共創商機
Intel對中國創業者有技術上的支持，並提供平台相關資源，欲第一時間獲取中國市場許多新創事業的商機，同時中國廠商也能透過國際大廠的協助，順利將產品推廣至國際市場，從而達到魚幫水、水幫魚的效果。2015年Intel將持續深化與中國廠商合作，且為因應中國市場低價快速的特性，也將大打價格戰和產品快速開發，推出「TurnKey」計畫讓產品於6～8週快速上市，終將威脅 [...]
Molded Fan-out Structure
行動裝置變得越來越聰明與人性化，而這些都必須仰賴更多更強大的晶片，為了在有限空間放入更多晶片與元件，因此驅使晶片的封裝朝向高整合的多晶片封裝前進，本篇報告將以行動裝置的角度討論多晶片封裝的發展與趨勢。 [...]
2015年4月景氣觀察－資訊產業總體面
2015年3月美國領先指標升0.2%，低於預期；2015年3月北美半導體設備製造B/B值為1.1，半導體景氣熱；2015年4月美國密西根大學消費者信心指數上升至95.9，較2015年3月上升；2015年4月美國失業率為5.4%，降至近7年最低；2015年3月英國失業率為2.3%；2015年3月歐元區失業率為11.3%；2015年3月台灣失業率為3.72%；2 [...]
Qualcomm與Sharp在Ultrasonic技術的相關專利圖
Ultrasonic 3D指紋辨識解決方案，因受電磁干擾較低，模組表面的相依性較低，可藏在各式材料下，大大增加ID設計的想像空間，在電容觸控技術往指紋辨識技術擴張的同時，Ultrasonic觸控技術在其指紋辨識技術推出後，也有可能回頭搶奪電容觸控市場，零組件成本與產品ID設計間的選擇性，變得更加多元化。 [...]
2013～2014年其他主要編制預算採購教育平板機國家情況
拓墣產業研究所(TRI)認為，2016年教育平板機市場規模有望達到百億美元，並開始孕育新數量級增長突破，2020年教育平板機市場有望迎來2億消費人群(以上涵蓋2合1形式)。除了率先發展教育資訊化的美國、西歐等發達國家外，發展中國家及地區也在積極推進教育平板機等提高教學水準，以及解決教育資源配置不均問題，由於政府採購主導，教育平板機平均售價約為100美元左右； [...]
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