電競主機板與工業用主機板外觀比較

電競主機板與工業用主機板外觀比較

受到全球PC市況低迷影響,近年主機板出貨和獲利明顯走弱,品牌主機板廠商轉型高毛利電競市場。廠商也因應電競市場需求,在高效能、超頻、散熱需求、外觀設計、機構材質與防護設計,甚至是行銷手法上,都與一般主機板設計有相當大不同,大膽創新走向電競化設計。電競主機板市場關鍵致勝因素,若以技術面和外觀設計而言,關鍵是在RGB LED、散熱裝置、軟體韌體整合、硬體調校與相容 [...]

GPS Tracking System廠商分析

GPS Tracking System廠商分析

現階段GPS Tracking System市場處於起步階段,使用者多半為特定需求用戶,像是貨運廠商和學校交通車,或主動想要改善服務品質的企業主,但仍有超過一半的潛在消費者對於車載裝置的使用相當無感,甚至沒有需求,因此目前的裝機多以商用車輛為主,滲透率目前仍不高。影響印度車載裝置發展因素主要為三點,包括消費市場有相當大的成長空間、定價策略的影響,以及新興租車 [...]

行動裝置管理(MDM)應用範疇

行動裝置管理(MDM)應用範疇

隨著BYOD(Bring Your Own Device)發展趨勢下,個人行動裝置用於工作的比重越來越高,甚至更多是用於業務相關性質。由於行動裝置具備隨時隨地接取與更具彈性、敏捷性與易獲取特性,大幅提升用戶黏著度,因此傳統資料安全基於PC端,已逐漸朝向行動安全移轉,以便在IT與更多裝置和應用程式選項中,防範日漸複雜的安全威脅,對企業員工來說,則希望在個人隱私 [...]

2016-09-30 謝雨珊
FinTech發展面向

FinTech發展面向

P2P(Peer-to-Peer)網路借貸近年在英國、美國與中國快速發展,該模式不僅是將借貸流程中的資訊、媒合、核貸與立約等流程透過網路完成,更重要的是推動借貸業務的核心-個人徵信模式的改變,使個人徵信不再侷限於過去採用聯徵信用資料的方式,而是透過更多個人於網路上的行為進行信用評級,以核定更適切的還款利率和貸款額度,並進行有效的風險控管。 [...]

LED VLC適用場域與應用

LED VLC適用場域與應用

陸上用於高速資料傳輸的LiFi系統屬於新興通訊技術,即使2011年Harald Haas教授向大眾展示LiFi技術在傳輸速率上更勝Wi-Fi,但近年隨著LiFi逐漸朝向商業化發展,投入LiFi和Wi-Fi的技術研發人員數目懸殊,以及LiFi實際推廣到應用市場的新困難點逐漸浮現,都使LiFi技術面臨一些推廣阻礙,逐漸朝向差異化場域發展,與其他無線通訊技術呈現競 [...]

2012~2018年全球付費電視用戶規模-地區

2012~2018年全球付費電視用戶規模-地區

隨著全球有線電視數位化,付費電視用戶數持續成長,其中高解析度電視和網際網路電視(IPTV)將持續刺激機上盒(STB)市場發展,使得付費電視機上盒銷售量從2005年起爆發,但2015年付費電視機上盒產業面臨轉折點,其中國際電信聯盟(International Telecommunication Union,ITU)於2015年終止類比電視服務,2015年全球S [...]

2011~2015年中國IC產業年產值與IC製造產值成長率

2011~2015年中國IC產業年產值與IC製造產值成長率

回顧2011~2015年資料,中國IC產業年產值增幅保持在10%以上,近2年增長幅度更是維持在20%左右較高水準;而製造端從2012年起增速逐步上升,至2015年產值年增更是來到25%,充分體現中國在IC製造產業發展方面強烈的國家意志,特別是近期各國際知名晶圓廠商紛紛登陸中國,以與當地晶圓廠的技術引進和資源整合動作,中國龐大的市場空間已給各廠商帶來無限遐想, [...]

P2P網路借貸模式

P2P網路借貸模式

P2P(Peer-to-Peer)網路借貸近年在英國、美國與中國快速發展,該模式不僅是將借貸流程中的資訊、媒合、核貸與立約等流程透過網路完成,更重要的是推動借貸業務的核心-個人徵信模式的改變,使個人徵信不再侷限於過去採用聯徵信用資料的方式,而是透過更多個人於網路上的行為進行信用評級,以核定更適切的還款利率和貸款額度,並進行有效的風險控管。 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]