中國第三方支付產業架構

中國第三方支付產業架構

無線通訊技術快速發展使中國各產業走向互聯網化,透過互聯網讓服務從線上走到線下,從虛擬經濟成為實體經濟的一部份,然而所有實體經濟實現的最後一哩路皆為支付,因而帶動電子支付產業的擴張。綜觀中國第三方支付產業的走向,從提供支付結算到加入信用中介使市場快速擴張,進一步為發展互聯網金融服務奠定良好基礎;同時,價值的創造亦從最初的接入服務費用,開始透過沉澱資金展開創新服 [...]

2015~2020年全球行動流量(Mobile Traffic)預估

2015~2020年全球行動流量(Mobile Traffic)預估

隨著Internet應用和智慧型手機滲透率持續提升,各種感應監測技術不斷演進,多重資料收集管道油然而生,如此龐大的資料量將需更複雜的分析技術能力,其中智慧型手機背後代表使用者的海量數據,在行動App採用率提升下,加速廠商提供優化和個性化的行動體驗,然而2016年行動App數據分析平台發展現況和趨勢為何?茲分析如下。 [...]

2016-08-24 謝雨珊
2015年與2023年全球B型肝炎藥物依產品別市場分布

2015年與2023年全球B型肝炎藥物依產品別市場分布

2015年全球B型肝炎藥品市場規模約為21.5億美元,雖有新產品上市等因素激勵,但受到學名藥和中國藥價談判影響下,估計2016年市場規模約為21.2億美元,年成長率為-1.3%,預期至2023年市場規模僅成長至22億美元,2015~2019年年複合成長率僅約為0.4%。從地區別來看,中國為最大B型肝炎藥品市場,其次為美國和日本。現今被核准用於治療慢性B型肝炎 [...]

全球品牌大廠勾勒出透明顯示器未來應用與市場前景

全球品牌大廠勾勒出透明顯示器未來應用與市場前景

近十年來透明顯示器概念一直被全球品牌大廠、面板大廠、終端組裝廠與新創廠商等,當作未來顯示器技術和創新應用發展重點之一,加上面板大廠持續在TFT-LCD和OLED面板技術上持續改良和創新,除了部分OLED面板廠分別發表如小尺寸(2.4吋和5.7吋)和大尺寸(14~55吋)透明OLED面板外,TFT-LCD面板廠和終端廠也推出大尺寸(10~65吋)透明TFT-L [...]

中國與台灣手機相關零組件市佔率示意圖

中國與台灣手機相關零組件市佔率示意圖

從紅色供應鏈崛起以來,台灣零組件供應商除了握有技術優勢外,生產成本始終較難與中國廠商競爭,與紅色供應鏈的合作一味地抵制,將不利台灣在全球科技產業鏈上的發展,抓準重要品牌廠在關鍵零組件的研發趨勢,將對未來訂單更有保障。近年各廠商為提升良率,紛紛引進自動化生產系統和提高生產時的效率,中國由於資金充足且消費市場需求仍有較大成長空間,與中國廠商策略合作是台灣元件廠突 [...]

2014~2023年全球B型肝炎市場規模

2014~2023年全球B型肝炎市場規模

2015年全球B型肝炎藥品市場規模約為21.5億美元,雖有新產品上市等因素激勵,但受到學名藥和中國藥價談判影響下,估計2016年市場規模約為21.2億美元,年成長率為-1.3%,預期至2023年市場規模僅成長至22億美元,2015~2023年年複合成長率僅約為0.4%。從地區別來看,中國為最大B型肝炎藥品市場,其次為美國和日本。現今被核准用於治療慢性B型肝炎 [...]

2014年和2015年台灣數位遊戲產業結構占比

2014年和2015年台灣數位遊戲產業結構占比

2015年台灣數位遊戲產業規模成長5.1%,行動遊戲產值迎頭趕上線上遊戲。綜觀台灣整體數位遊戲產業發展現況,面臨MMO線上遊戲和Web網頁遊戲產出停滯,熱銷的App行動遊戲幾乎為國外廠商研發大作;藉此,中大型遊戲廠商陸續展開多元布局策略,期能擴大2016年營收。 [...]

2016年7月景氣觀察-資訊產業總體面

2016年7月景氣觀察-資訊產業總體面

2016年6月美國領先指標上升0.3%,優於預期;2016年6月北美半導體設備製造B/B值為1,較5月大幅下降;2016年7月美國密西根大學消費者信心指數下降至90,連續2個月下降;2016年7月美國失業率為4.9%,與6月持平;2016月英國失業率為2.2%;2016年6月歐元區失業率為10.1%;2016年6月台灣失業率為3.92%;2016年6月台灣C [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

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AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]