端遊、頁遊、移動遊戲市場運營比較分析

端遊、頁遊、移動遊戲市場運營比較分析

隨著增值服務市場的不斷擴展延伸,拓墣產業研究所(TRI)認為遊戲服務有望成為繼視頻類互聯網廠商跨界智慧硬體後,又一潛在重要市場。從硬體支撐載體來看,NB及PC市場成長的放緩,端遊市場較為平緩,較高的付費用戶覆蓋率及ARPU值使得當前軟體支撐硬體消費模式成為可能,而移動遊戲及電視遊戲市場,新的消費模式探索還有待於硬體載體進一步規模擴張。 [...]

2012~2015年中國LED各產值增長趨勢

2012~2015年中國LED各產值增長趨勢

受照明行業利多影響,2014年中國LED產業持續增長,LED照明行業景氣度不斷提升,帶動上游晶片市場和封裝市場,LED市場規模和空間得到進一步拓展,2014上半年中國LED產值達1,553億元人民幣,同比增長25%,2014年有望突破3,300億元人民幣,2015年將延續2014年景氣。 [...]

2014年IFA展消費電子產品發展趨勢

2014年IFA展消費電子產品發展趨勢

2014年IFA展的展場面積為14.9萬平方公尺,展場面積成長3%。參展廠商1,538家,廠商數成長3%。預估IFA 2014展的交易金額將達到42億歐元,參觀人數更將達到26萬人次的歷史新高。全球首款曲面手機於IFA 2014展正式推出,多家品牌都將金屬材質應用在手機邊框與背蓋上,未來高階手機將以金屬材質為主流。智慧手錶則成為品牌廠搶攻穿戴式領域主要的利器 [...]

智慧家庭之轉變

智慧家庭之轉變

智慧技術的概念已經深植人心,現在市場也一直鼓吹物聯網概念,其中最值得注意的智慧家庭也隨著Apple、Google等大動作而引起市場騷動。預估2014年全球約5%的家庭安裝智慧家庭產品,而美國更達17%家庭具備智慧家庭水準,因此透過理解美國智慧家庭大廠策略約略可以探索未來智慧家庭走向。 [...]

資料中心運作所需要的核心能力

資料中心運作所需要的核心能力

物聯網已經被各廠商認為是Next Big Thing,如果說感知層是物聯網的最後一哩,那資料中心就是物聯網的核心基石。要實際讓物聯網有感,最重要的是後段的應用情境發展,如何藉由感知層的資料收集,進而演變成為商家可用的資訊及商業模式,讓電商能達到針對每個使用者完成客製化的服務,這些大部分都將在資料中心完成,而如何讓資料中心順利有效能的運作,則是資料中晶片廠商發 [...]

iPhone 5S、6、6 Plus規格比較

iPhone 5S、6、6 Plus規格比較

Apple連推2款大尺寸的iPhone 4.7吋及5.5吋,高階手機市場成長已經明顯趨緩,此時Apple如果還是堅持小螢幕很難取得新的成長動能,也讓Android高階機種很輕易的與iPhone做出差異化,2014年一次推出2款不同尺寸的iPhone一次到位,也可看出Apple急於搶攻高階市占的決心。Android陣營2014下半年旗艦機種Galaxy Not [...]

中國廠商石墨烯布局

中國廠商石墨烯布局

石墨烯擁有無可比擬的優越性能,成為公認觸控ITO替代材料之一;然而石墨烯在量產化進程上並不順利,至今沒有穩定可靠的量產方案,在產業化道路上落後其他ITO替代材料。不過中國廠商乃至政府始終將其看作一次新機遇,積極投身其中,努力打通量產道路。 [...]

車聯網示意圖

車聯網示意圖

隨著網路通訊技術的興起,智慧交通的需求逐漸興起,並能利用通訊技術逐步達到以往無法達到的智慧化與自動化,台灣方面及民間廠商在智慧交通的浪潮中,一直都沒有落後於世界,不論是台灣方面推動的ITS或是民間所主導的車載資通訊都能長足的進步,但台灣廠商是否能在現今層出不窮的網通技術所帶出的商機持續分一杯羹,未來的走向及投入都是值得廠商深思的。 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]