觸控面板貼合技術

觸控面板貼合技術

iPhone 5採用In-Cell全貼合技術,小米3採用OGS全貼合技術,這種觸控面板全貼合技術讓手機整體變得更輕薄,螢幕透光性更佳,觸控操作反應更靈敏,也增加了整機防塵能力。產品導入貼合技術增強產品落摔強度,增加顯示螢幕透光性,防止灰塵進入顯示區域。貼合技術發展一方面是貼合材料的發展,另一方面也是面板技術的改進,貼合技術主要有傳統貼合和全貼合,貼合材料主要 [...]

2011~2014年全球及兩岸三地台商PCB產值分析

2011~2014年全球及兩岸三地台商PCB產值分析

全球PCB產業在歷經2012年歐債危機與全球經濟低迷的谷底後,2013年隨著消費市場回溫,開始往上翻轉,但PC產業持續受到行動裝置崛起的影響,2013年PC出貨量仍然持續下滑。雖然行動裝置成長快速,但傳統大宗用板需求的PC出貨量持續衰退,尚未看到谷底,PCB產業還是難以快速成長。2013年全球PCB產值為548.9億美元,較2012年成長1%,觀察2012~ [...]

2013~2018年全球資料中心網通設備產值預估

2013~2018年全球資料中心網通設備產值預估

全球資料中心在2013~2014年開始蓬勃發展,其中主要驅動力之一,即為企業IT雲端化的趨勢。各大互聯網推出的公有雲服務大大的幫助企業與用戶解決複雜IT系統與IT安裝建置的困擾,也不須擔心資料備援及MIS的出錯而產生損失,有效的幫助企業專注一致的進行企業核心業務的完善。除了僅需依據規模支付所使用的基礎設備之外,更可以同時達到節省使用者成本,以及公有雲建置者雙 [...]

Touch Display示意圖-依照Sensor位置劃分

Touch Display示意圖-依照Sensor位置劃分

TDDI(Touch with Display Driver Integration)有助於改善手機廠商In-Cell與Mixed In-Cell開發的流程。在現有技術下,TDDI晶片最佳的利基市場在In-Cell觸控模式,以及Mixed In-Cell這兩類型的觸控Sensor,藉由TDDI晶片的整合,可大幅簡化終端製造商的開發流程與門檻。 [...]

2013~2017年CIS於科技醫療市場預估

2013~2017年CIS於科技醫療市場預估

至2017年用於科技醫療的CIS個數將上升至784萬顆,年複合成長約為37.4%。X光檢驗CIS與內視鏡是CIS於科技醫療的2個最主要應用,前者為高單價但數量低,後者剛好相反,但在可拋棄式內視鏡與膠囊鏡頭通過臨床檢驗後,內視鏡應用將迎來廣大商機。X光檢驗CIS著重噪音降低與最終降低治療成本;內視鏡發展則與現階段CIS主流趨勢相同,著重體積減少、成本降低、低光 [...]

藍寶石v.s Gorilla Glass

藍寶石v.s Gorilla Glass

藍寶石堅硬的特性,使其成為高階智慧型手機保護玻璃最有力的替代者,當然仍需克服成本較高、加工週期長、良率較低等生產過程中的諸多困難。資料顯示及拓墣產業研究所(TRI)多方求證得知,當前藍寶石在性能上尚不至於全面超越Gorilla Glass,所幸前者係更高科技產物,搭配Apple「高大上」的形象,充滿了時尚元素,與實用性相融合,迅速博得市場及廠商目光。 [...]

各廠商可彎曲電池發展

各廠商可彎曲電池發展

可彎曲電池除了電池本體能隨意彎曲之外,還會具備安全性,甚至能量密度也會隨著研發逐漸提升,讓可彎曲電池在智慧穿戴式裝置上會比傳統的鋰電池更具有價值。由於可彎曲電池還在起步階段,加上量產後可能會先提供給行動裝置產品,所以要投入智慧穿戴式裝置中,大規模應用可能得等到2016~2017年。 [...]

兩岸於RFID產業之布局

兩岸於RFID產業之布局

根據Cisco提供的數據顯示,Internet of Everything(IoE)將在2010~2020年間創造總產值約14.4兆美元。而在這14.4兆美元的商機中,約有9.5兆美元的產值將來自於工業相關的產業如智慧電網、智慧車載等,至於4.9兆美元則來自於其他相關領域。隨著全球製造業重心逐漸轉往亞太地區,中國已將RFID大量的商業化,以利管控其大量的物流 [...]

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根據TrendForce最新手機面板調查,占手機成本極高的記憶體缺貨、價格攀升,衝擊品牌對 [...]

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