2014年8月景氣觀察-資訊產業總體面

2014年8月景氣觀察-資訊產業總體面

2014年7月美國領先指標上升0.9%;2014年7月北美半導體設備製造B/B值為1.07,已連續10個月破1,顯示全球半導體景氣仍是穩中向上;美國2014年8月密西根大學消費者信心指數下降至79.2。美國2014年8月失業率6.1%;英國2014年7月失業率3%,就業市場復甦中;歐元區2014年7月失業率維持於11.5%;2014年7月台灣失業率為4.02 [...]

2014-09-23 陳曉昀
2013年全球LTE行動用戶規模統計

2013年全球LTE行動用戶規模統計

觀察全球LTE用戶數與普及率,美國LTE網路發展速度仍穩居全球Tier 1,截至2013底北美LTE用戶數近1億戶規模,其用戶數占全球市佔率達47%,即北美地區約有3成的行動寬頻用戶使用LTE網路。展望2015年,北美Tier 1電信營運商Verizon、AT&T、Sprint與T-Mobile USA積極加入LTE市場戰局,本篇報告將針對主要行動通訊業者之 [...]

日常生活服務型機器人應用多元化

日常生活服務型機器人應用多元化

包括日本、韓國與歐美等地區投入開發機器人技術相關的廠商,爭先恐後開發這一款用來日常生活陪伴的家庭服務型機器人,以緩和這些獨居生活的社會問題。服務型機器人的概念,相對於工業用機器人(Industrial Robots),其任務並非從事生產,而是能半自動或全自動作業,完成有益於人類的服務工作。 [...]

2013~2020年mHealth產值分析

2013~2020年mHealth產值分析

健康與醫療領域和行動裝置結合的方向成為快速發展的項目之一,不論是醫療保健或醫療監控領域都與每個人的生活息息相關,加上近年來健身與運動的風潮持續延燒當中,在智慧型手機與行動上網快速普及下,越來越多與運動、醫療相關的手機應用不斷推出。預計2014年行動健康與醫療相關應用產值達到29億美元,2015年將成長1倍達到41億美元,商機十分龐大,也成為手機大廠積極布局的 [...]

2012~2014年Touch Taiwan參展廠商及參觀人數統計

2012~2014年Touch Taiwan參展廠商及參觀人數統計

Touch Taiwan 2014觸控面板暨光學膜製程、設備、材料展覽會2014年8月底在台灣登場,雖然Touch Taiwan看起來是觸控面板展,但實際上參展的廠商涵蓋面板上下游,還包括設備與材料商。除友達與群創是展會最大支柱外,華映和工研院的合作亦有新產品展出。韓廠雖然對台灣觸控面板展保持高度關注,但仍未規劃來台灣參展,中國面板大廠也未有廠商來參展。與2 [...]

2011~2015年平板機與NB各尺寸出貨量預估

2011~2015年平板機與NB各尺寸出貨量預估

Android平板機或iPad受到5~6吋智慧型手機侵蝕,平板機出貨量增幅將放緩;反觀HP、聯想兩大品牌NB營收由負轉正的現象,間接透露NB產業正逐步好轉。無論是Apple的Handoff或Google的Android App Mirroring都朝向讓具備生產力或內容創造的應用程式,能夠直接無縫的在電腦與手持裝置間同步使用。2014~2015年將進入Net [...]

2014上半年中國4G手機占有率

2014上半年中國4G手機占有率

酷派作為中國生產廠商,從1999年進入手持終端領域,在進入4G時代之後發展大放異彩,一舉成為中國市場佔有率第一名的手機廠商。隨著中國4G牌照的發放,酷派在技術上對於競爭對手的領先讓其受益良多,此外,酷派還依賴在管道商的廣泛拓展為其帶來豐厚的訂單。除手機之外,酷派對於移動互聯生態圈的打造也具有自己的特色。 [...]

2006~2015年中國GDP發展趨勢

2006~2015年中國GDP發展趨勢

2014上半年中國GDP達27萬億元人民幣,增速較2013年同期達7.4%。經歷20年左右的高速發展後,中國政府逐漸轉變思維,不再一味追求高GDP增速,而是將穩定健康發展和調整產業結構擺到了首位。一直占GDP重要地位的房地產在限購令下處於成交萎縮狀態,但自2014下半年起中國各地逐步放鬆限購,將會有所復甦。進出口方面,目前中國面對的出口環境較為嚴峻,隨著大國 [...]

宣傳推廣

新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]