IFA 2014主要PC品牌廠商主打PC產品數量統計和綜合評析
根據IFA 2014展會主要的PC展品，可充分觀察到各家PC品牌廠商，對於未來PC市場版圖布局的企圖心和產品趨勢展望。IFA 2014展會中，各家PC品牌廠商對於未來PC市場布局的積極度不一，積極度高的PC廠商以推出產品數量居多的聯想、宏碁、華碩、HP為主，而逐漸淡出PC市場的Sony、Toshiba、Samsung品牌廠商在IFA 2014展會中，不是僅僅 [...]
2015年台灣IC設計產業產值將成長5.8%
2015年進入16nm/14nm世代，在製程經濟效益不顯著下，埋下IC設計長期成長隱憂。2015年受惠於終端需求持續成長，預計2015年全球IC設計產業小幅成長3.1%，其中台灣IC設計廠商受惠於既有產品與新興市場契合度高，成長可望達5.8%，優於全球。 [...]
運營商以VoLTE為基礎的發展進程
4G時代來臨讓用戶對於網路需求越來越大，對於語音要求也越來越嚴格，VoLTE身為4G時代新通話技術，肩負著運營商大力推動LTE並提高ARPU的重要任務。OTT產業的興盛帶給運營商不論是網路流量的管理到語音與簡訊用戶的流失，都是非常沉重的負擔，運營商必須在4G時代才剛開始還保有網路通道與用戶黏性的優勢時，快速擴張自己的服務業務範圍與內容，才有機會擺脫在3G時代 [...]
中國手機大廠近期推出機款規格比較
2014年全球電信營運商積極投入LTE商用網路業務，引領智慧型手機、平板電腦等智慧終端的市場發展。展望2015年，智慧型手機帶動LTE用戶數成長，預估2015年全球智慧型手機出貨量達14.67億支，相較於2014年12.78億支，年成長率為14.79%，其中新興市場為最主要成長動能。此外，隨著智慧型手機快速低價化，2015年以印度、拉美、中東非洲等地區為成長 [...]
1.3～6吋面板解析度和面板技術示意圖
隨著智慧型手機高解析度、輕薄、窄邊框及可撓折時代的來臨，a-Si技術電子遷移率較低，不能有效的降低螢幕功耗，也無法滿足輕薄和窄邊框的需求，面板廠不得不著力研發LTPS和Oxide技術來製造高解析度面板。目前主流的手機面板尺寸有1.5～6吋，製造技術以a-Si、LTPS和Oxide技術為主，但根據解析度和尺寸的不同，採用不同的製造技術。畫素密度在300ppi以 [...]
2014年9月景氣觀察－資訊產業總體面
2014年8月美國領先指標為0.2%，增幅遜於預期；2014年8月北美半導體設備製造B/B值為1.04；美國2014年9月密西根大學消費者信心指數上升至84.6；美國2014年9月失業率5.9%，為2008年7月以來最低水平；英國2014年8月失業率2.9%；歐元區2014年8月失業率維持在11.5%，為2012年9月以來最低；2014年8月台灣失業率上升至 [...]
比起消費型NB，電競NB要求更高硬體設備規格
由於半導體製程進步、散熱設計改良等製造技術上改進，NB效能已與桌上型電腦(DT)相距不遠，加上電競玩家移動性需求增多的影響下，相對於電競DT，電競NB市場較顯優勢，且市場份額在整體電競PC市場中逐漸擴大，拓墣產業研究所(TRI)預估在2016年，電競NB出貨量將在消費型NB市場中約有1成佔比。在消費性NB市場中，除了面對平板機的競爭之外，同時面臨像是Goog [...]
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