2013年全球IC設計為預估成長率為6%
2013年受惠於智慧型手機及平板的需求成長，手機與平板電腦之通訊晶片、應用處理器晶片、觸控晶片、電源管理晶片及各式感測晶片出貨量也進一步提高，使得整體IC設計產業在PC需求不如預期下，仍較2012年成長6%。預估2014年在智慧型手機及平板電腦價格下降的趨勢下，各主要晶片的售價也將受到衝擊，不過在整體智慧裝置出貨預期仍將成長下，整體IC設計仍可望成長5.4% [...]
互聯網眾籌模式將產品上市環節進一步提前
穿戴式裝置時代未來更多的想像空間在服務領域，而互聯網大廠此次對穿戴式裝置領域的關注與投入，已遠超PC時代、智慧型手機及平板時代。與此相比，兩岸的品牌硬體廠商依然未見到試水產品，雲端服務培育更是欠缺滯後。目前的穿戴式裝置市場還面臨著硬體技術軟體服務及生態環境的多方條件制約，前期的產品開發試驗探索性意味更濃一些，而對於這種試驗創新探索就需要較好的創新平台來支撐， [...]
2013年中國平板電腦領域主要事件回顧
拓墣產業研究所(TRI)認為，不管是Lock In商業模式，還是多產品整合模式，或是關鍵零組件整合模式，甚至互聯網整合模式，其成功都各出有因。如今在整合創新潮流下，其短平快策略及單一硬體策略劣勢已顯，中國平板電腦廠商需要審時度勢，重新定位，加快創新步伐。展望2014年，Intel在中國組建專門支持中國合作夥伴的移動通信事業部，還將擴大參與產品規劃、產品定義及 [...]
2014年移動互聯網發展預測
移動互聯網成長週期將縮短，PC互聯網花10年走過的路，預計移動互聯網花費5年就可完成。移動互聯網閉環打通以後，O2O市場的發展速度將加快，2014年將成為O2O市場的發展元年。 [...]
2014年科技產業在中韓夾擊下如何突圍－三化創新應用貫穿差異化商機
2013年景氣持續低迷，低價已經難以成為接單的保証，台灣廠商如何在中韓夾擊下殺出重圍，創新提高其產業鏈價值，已成為廠商生存的重要因素。拓墣產業研究所(TRI)認為，2014年科技產業在中韓夾擊下，台灣廠商唯有藉由三化創新應用貫穿差異化商機，創造並布局不同的差異化產品，加強創新跟研發實力的提升，才能在突圍中開創出屬於自己的一條道路。 [...]
中關村「六四一工程」著力推動積體電路等11個產業集群發展
中關村「六四一工程」的實施，在直接支持積體電路產業跨越發展的同時，還提出要加快下一代互聯網、移動互聯網和新一代移動通信、衛星應用等優勢產業集群的引領發展，涵蓋了網路通信晶片、移動處理器、衛星導航晶片等關鍵核心晶片，為北京積體電路帶來了廣闊的市場機遇。 [...]
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