2010~2016年全球Wi-Fi晶片出貨量預測

2010~2016年全球Wi-Fi晶片出貨量預測

2012年在行動裝置(智慧型手機、平板機)與Wi-Fi熱點佈建的持續成長下,預計2012年Wi-Fi晶片出貨量突破12億套大關,將達到12.38億套,年成長率為31%。以技術規格來看,802.11n產品仍是市場發展之推動主力,而2012年問世的5G Wi-Fi 802.11ac晶片於2012下半年陸續出貨,支援802.11ac之產品如路由器、NB等也陸續推出 [...]

重慶物聯網重點應用示範領域

重慶物聯網重點應用示範領域

雲計算大環境、全中國大陸首個物聯網示範基地和全大陸唯一的中移動M2M全網平台,成為重慶物聯網發展的三大特色。通過對各應用所處產業環境、推動力量和突破領域來分析,物聯網城市、智慧醫療、智慧交通將是最先爆發的三大物聯網應用。 [...]

消費和投資將是拉動經濟的雙引擎

消費和投資將是拉動經濟的雙引擎

拓墣產業研究所(TRI)預計,隨著自身產業升級及政府扶持政策的推動,2012年消費與經濟對GDP的貢獻率將分別達到58%和50%。通過產業升級和政策催化兩個維度的篩選,結合TRI自身在電子資訊領域的優勢,內需研究將聚焦於節能家電、文化創意、電子商務三大領域。 [...]

Trina和Yingli在2010~2012年第一季成本變化

Trina和Yingli在2010~2012年第一季成本變化

2011年成本降低速度可能很難持續,當前多晶矽價格維持在歷史低位,約20美元/kg的水準,降幅空間有限,原材料廠商的利潤已經在2011年大幅削弱,規模化生產帶來的成本降低已被利用得差不多。矽片、電池和組件廠商試圖通過技術提升降低繼續成本,但也遭遇潛在的電池效率天花板,以及高效電池技術工藝所需增加的成本。 [...]

美國前五大單位面積營收通路排名

美國前五大單位面積營收通路排名

智慧型手機需求火熱,吸引品牌廠競相投入此商機,目前市面上智慧型手機多如牛毛,如何才能成功吸引消費者目光成了重要課題。諸多品牌對於投入行銷資源總是不遺餘力,然而目前除了能與Apple相抗衡的Samsung之外,其餘品牌成效皆不彰。Steve Jobs生前的行銷魅力打造了Apple王朝,隨著一代宗師的隕落,下一個行銷天才身在何方?其餘競爭者該如何布局才能脫穎而出 [...]

智慧型手機中的MEMS器件

智慧型手機中的MEMS器件

透過採用MEMS感測器大大增強運動處理及消費者的真實體驗。隨著手機主平台及硬體方面的差別化越來越小,新興的感測器是實現手機或消費電子產品差異化的有效武器;同時,智慧型手機應用軟體日益龐大的生態系統很大程度上要歸功於MEMS感測器。 [...]

電池災害三大領域前因後果

電池災害三大領域前因後果

由國際間各項電動車起火燃燒的事件看來,事故發生的最主要原因可歸咎於電池模組並未受到嚴謹的保護。雖早於1990年代開始,即有一些安全規範的出爐,SAE J1766「Recommended Practice for Electric and Hybrid Electric Vehicle Battery Systems Crash Integrity Testi [...]

2007~2015年CIS和CCD市場規模預估

2007~2015年CIS和CCD市場規模預估

CIS的出貨量及營收將於2015年達到27億5,000萬顆與94億美元,以2011年為基期計算年複合成長率為12%和12.8%,主要貢獻來自行動電話的成長。拓墣產業研究所(TRI)預估Sony將擠下OmniVision,成為新的世界第一。因應行動電話輕薄化,CIS封裝方式出現改變。 [...]

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新聞稿

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]