2007～2013年全球與台灣IC設計成長率預估
2012年在智慧型手機與平板電腦的帶動下，通訊晶片與行動處理器晶片成為後PC時代無晶圓廠的IC設計廠商成長兩大動能，Qualcomm、Broadcom、NVIDIA、聯發科及海思皆由於抓住了行動裝置相關晶片的發展，而使得年營收較2011年持續大幅成長；反觀AMD營收則表現不佳，以此觀察行動通訊產業與PC產業一強一弱的趨勢，未來勢必仍將持續。在全球主要IC設計 [...]
大陸MEMS產業鏈基本形成
半導體晶圓代工廠跨足MEMS業務的比例已越來越高，包括台積電、聯電、GlobalFoundries，甚至中國大陸中芯國際都積極擴大布局。2011年台積電成為全球最大的純MEMS代工廠，營業收入激增201%，不但奪取了競爭對手的市場份額，而且創造了新的收入來源。大陸MEMS廠商作為後起之秀，結合上下游相關廠商，打造本土設計製造緊密結合的產業鏈提供更具性價比的產 [...]
互聯網手機加速產業鏈重構
互聯網成功在於資料流程量、資費全免，互聯網手機應當以客製化OS為主切入點。互聯網廠商推動HTML5作業系統商用，短期還處於孕育期。最契合互聯網廠商基因的發展路徑是做專業的互聯網服務、平台提供商，聯合終端廠商整合軟硬件資源，同時提供未來類似Apple App Store獲益分成模式。互聯網商業模式長期肯定是走電子商務、SoLoMo的互動模式，但短期還是應當以廣 [...]
家庭娛樂核心裝置連結功能
家庭娛樂核心裝置透過與個人行動裝置連結，來獲取、分享影音檔案，再透過與TV、音響等輸出裝置連結，將這些影音資料輸出播放。這樣的家庭核心裝置，其收入來源應該如Apple TV一般，是以軟體服務為主，售價不該像Nexus Q高達299美元；而是應該壓低成本與價格，才可以吸引更多消費者。推出這類產品的廠商正好為Apple、Google和Microsoft，此家庭娛 [...]
2010～2013年全球各類NB出貨量預估
受益於2013年Tablet Device、BD Player/Disc與Game Console等CE產品成長，2013年全球TCE銷售金額可望達到8,110億美元，較2012年的7,750億美元成長5%。高階Ultrabook主打厚度減、FHD面板與配觸介面；低階Ultrabook使用Hybrid HDD儲存，鋁鎂壓鑄與玻纖材質機殼，主推699美元以下販 [...]
全球超級城市前十名人口走勢
據聯合國統計，未來全球各大都會的發展模式將朝著具備1,000萬人的超級城市邁進。截至2012上半年為止，目前全球已有包含東京、上海、紐約等在內的27座超級城市，未來15年內人口的成長數，除已開發國家的日本、西歐國家與美國，多數皆有超過20%的成長率，在人口不斷湧進大都市的趨勢下，後續相繼面臨到的最大挑戰，即是市內停車空間的不足，所導致的交通問題。對於輕小型車 [...]
2012～2013年半導體市場預估(按應用別)
通訊應用塑造了主流的製程，包含28nm、HKMG等。許多65nm/55nm製程的AP將轉換到45nm/40nm，但從90nm轉換到65nm者多是量少的類比IC。IDM Foundry的商業模式在加入Toshiba後，有可能成為另一種趨勢。堆疊晶片因為有專利、設計、製造、封測上的困難，所以超級IDM如Samsung，或是終端產品領導者如Apple，將會拔得頭籌 [...]
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