可撓式AMOLED面板需能夠耐彎折達15,000次以符合使用者需求
近年來，每年一度在美國拉斯維加斯舉辦的全球消費性電子產業盛事CES(美國消費性電子展)，可謂是成為全球IT品牌大廠的消費性電子新產品及最新銳技術較勁的場合。不僅TV產品往超大尺寸、4K×2K的規格發展之外，還有其他消費性電子產品如智慧型手機、平板機等，也不約而同地往大尺寸、高解析度(300ppi以上)的規格發展。 [...]
2012～2016年中國市場TD-LTE手機出貨量及滲透率預估
目前距中國工信部發放TD-LTE正式商用的牌照還有1年左右的時間，手機晶片廠商皆摩拳擦掌，積極準備分食這一極具爆發性的新市場。進入4G時代，中國晶片廠商的主要機會仍集中在低價TD-LTE手機，為此必定要面對多模多頻集成，以及4G手機晶片的高成本和高功耗帶來的挑戰。 [...]
2013年CES四大亮點產品
在新興市場帶動下，2013年全球消費性電子產品的產值將可達到1.1兆美元，較2012年成長4%。CES 2013展中有4項重要產品在會場較受關注，分別是智慧型手機、平板NB、變形電腦、智慧電視。拓墣產業研究所(TRI)分析，未來3年的主要商機將集中於高畫質面板、觸控面板與IC、多核心處理器與無線傳輸技術，包含Wi-Fi、LTE、NFC。 [...]
LED封裝方式多元化
LED產業進入第三期成長階段，成長動能來自LED照明的需求，其中照明市場以商業用、工業用及公共用照明較容易推廣，COB封裝在高瓦數需求下可以有效提升效率。市場封裝產品琳瑯滿目，對的選擇更能提升產品優勢。做好產品的市場定位，替產品找到最需要的客戶。COB封裝並不會取代任何產品，只是將產品線劃分的更細緻，做到產品區隔。 [...]
電視技術特徵及專用晶片發展
隨著電視向數位化、智慧化、3D化發展，電視產品的IT化特徵日益明顯，Android 4.0在手機、平板電腦上推出不到半年，就被應用到電視。電視產業正從主要依賴顯示器件，向日益依賴軟體、晶片、內容服務、運營模式等多元素的全產業鏈系統性競爭演變。 [...]
LED TV發展歷程
側光式LED背光架構因為發光均勻性高且機構設計較能薄型化，一直為高階產品所廣為應用；然而其設計架構因需要LGP(Light Guide Plate)與較多的LED晶粒，因此其缺點為成本高於傳統的CCFL背光與直下式背光許多。因外觀薄型化設計仍是市場趨勢，但直下式LED背光扮演滲透低階市場最重要的角色，在2013年會比2012年大幅成長2倍。直下式LED背光的 [...]
建立可測試化的3D IC流程
3D IC制定目前看來以JEDEC較為完善，但仍非面面俱到。台積電經過5年的發展欲完備其CoWoS系統，雖有首顆2.5D晶片量產，但目前仍僅做到Mid-End部分。為了使堆疊後的良率上升，設計可測試化的3D IC流程勢在必行；MBIST/LBIST的優點為降低測試時間及成本，當2.5D/3D IC市場開始放量時，會對測試設備廠如愛德萬、泰瑞達等有負面影響。 [...]
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