陣列分布之邏輯區塊為FPGA的基本結構

陣列分布之邏輯區塊為FPGA的基本結構

FPGA功能多元,應用領域亦相當廣泛,隨著電子設備不斷推陳出新,其重要性乃是持續攀升。本篇報告主要分析FPGA的產品特性,並探討其長期發展趨勢,另一方面則關注全球FPGA市場與指標供應商的發展動態。 [...]

2023~2028年全球LED市場產值

2023~2028年全球LED市場產值

受終端市場需求疲弱、LED庫存去化緩慢、市場價格競爭等眾多因素影響,2023年LED市場產值跌至126.08億美元。展望2024年市場需求,車用照明與顯示、照明(一般照明、建築照明、農業照明)、LED顯示屏、紫外線/紅外線LED等市場需求將有機會逐步回溫。 [...]

2023~2027年全球雲端AI晶片市場規模

2023~2027年全球雲端AI晶片市場規模

雲端AI晶片市場狀況 全球雲端AI晶片廠商動態 CSP自研AI晶片動態 拓墣觀點 [...]

NVIDIA NVLink技術演進表

NVIDIA NVLink技術演進表

回顧當下市值超過2兆美元的NVIDIA崛起過程,其稱霸業界的「人工智慧算力軍火商」之「護城河」,並不限於技術領域的領先地位,更遠遠不只CUDA這一條。 [...]

VR/AR主要產業應用

VR/AR主要產業應用

VR/AR產業現況概覽 VR/AR產業大廠動態 VR/AR產業供應鏈發展分析 拓墣觀點 [...]

2024-05-08 曾伯楷
2024、2029年全球PCB產業市場規模

2024、2029年全球PCB產業市場規模

2024年除了原本的消費性電子復甦、庫存壓力緩解之外,AI伺服器與電動車等新應用的動能擴張,為PCB市場開拓新的發展空間,同時也帶領PCB朝向高階化發展。 [...]

中國雲端運算資源建設有關政策

中國雲端運算資源建設有關政策

在中國官方持續推動雲端運算資源建設的趨勢下,中國本土伺服器相關零組件需求有望穩定成長,其中光模組使用量尤為可觀。本篇報告主要在分析中國光模組的需求背景、市場趨勢,同時掌握中國本土指標供應商之發展動向。 [...]

SoC與SiP的比較

SoC與SiP的比較

隨著摩爾定律的發展已逼近物理極限,成本也越來越高昂,半導體產業除了持續推進先進製程之外,也紛紛透過先進封裝的堆疊增加電晶體數量,並縮短晶片距離、加快晶片間電氣連結速度,進一步提升效能。而生成式AI掀起的算力需求使得NVIDIA AI晶片供不應求外,「先進封裝」也成為半導體產業滿足晶片運算能力與延續摩爾定律的重要途徑。 [...]

宣傳推廣

新聞稿

固態電池商業化加速,硫化物電解質路線最受關注

固態電池因兼具高能量密度和高安全性,被視為「夢想電池」,近年隨著技術突破與產業化進展,這種 [...]

預估Blackwell將占2025年NVIDIA高階GPU出貨逾80%,液冷散熱滲透率續攀升

根據TrendForce最新調查,近期整體server市場轉趨平穩,ODM均聚焦AI se [...]

品牌加速佈局牽動折疊手機市占變化,2026年蘋果入局可能刺激市場爆發

根據TrendForce最新預估,2025年折疊手機出貨量將達1,980萬支,滲透率約1. [...]

H20出口解禁助益釋放需求動能,預估中國外購AI晶片比例回升至49%

TrendForce表示,美國政府有望允許NVIDIA恢復對中國市場銷售H20 GPU,政 [...]

Robotaxi布局深化,Tesla成美國市場擴大關鍵、中國廠商成本迅速下降

Tesla正在美國德州測試其自駕計程車(Robotaxi)技術,並有意拓展服務至舊金山灣區 [...]