IC封裝載板材質的五大性能差異
隨著TGV技術突破，玻璃載板在先進半導體封裝領域展現巨大潛力，有望引領CoWoS、CPO與FOPLP技術的革新。玻璃載板憑藉卓越的高頻性能、低CTE與出色的尺寸穩定性，有效提升封裝的I/O密度和訊號完整性，特別適合大尺寸中介層、多層堆疊與高頻射頻應用。隨著Intel、Samsung等大廠積極布局玻璃載板，TGV技術的應用將大幅推動先進封裝技術發展。 [...]
2023年第一季～2025年第一季NVIDIA每季營收分布
前十大IC設計廠商表現 伺服器 網通應用 智慧型手機 其他IC設計 拓墣觀點 [...]
Meta ORv3 HPR V4機櫃系統架構示意圖
在AI算力浪潮推升下，GPU功耗與機櫃密度正把資料中心從48V匯流排推向高壓直流發展，OCP陣營以±400V的雙極方案在相容性與線損間折衷，NVIDIA則以單極800V鎖定最高效率，本篇報告將深入介紹2種路線的設計理念與差異。 為配合高壓主幹，機櫃側預計將導入BBU與超級電容托盤構成毫秒級到分鐘級的雙層備援，中壓端則以固態變壓器一次整流下 [...]
量子技術在各產業領域的採用分布
全球科技強權積極推進AI與量子運算的融合發展，開啟下一波算力革命。量子運算具備處理高維優化、多體模擬與隨機組合問題的先天優勢，成為HPC、AI運算架構的關鍵補充，尤其在模型壓縮、推論加速、頻寬最佳化方面均展現實用潛力。 [...]
中國自主晶片應用領域占比
本篇報告主要分析現階段中國本土半導體產業的發展動態，聚焦於IDM、製造、材料、封測、設備、設計、EDA軟體等七大領域，以探索「十五五」期間中國半導體產業可能的重點發展方向。 [...]
下肢復健機器人產品比較
台灣於2025年正式跨入超高齡社會門檻，傳統醫療體系已無法負擔持續增長的照護需求，因此各國布局智慧醫療發展，呈現三大核心趨勢：AI技術從預防醫學、臨床診療到復健照護的全面滲透；醫療機器人從傳統被動輔助設備演進至主動助力系統，以及醫療資料統一管理與標準化的IT基礎建設推進；其中，復健機器人正朝智慧化和輕量化升級，有望從醫學中心延伸至居家醫療和個人領域，降低病患 [...]
手機直連衛星成為全球衛星商角逐市場
全球低軌衛星標準發展 衛星關鍵技術發展趨勢 全球主要低軌衛星商布局剖析 台灣衛星零組件廠現況與布局 2025年全球低軌衛星產業展望 拓墣觀點 [...]
稀土元素應用於AI伺服器內部各系統整理
當AI技術掀起全球產業革命，AI伺服器與資料中心成為核心推手，其高效運算與穩定運行背後，稀土元素扮演關鍵角色，這些元素廣泛應用於GPU、散熱系統、光纖通訊與電源模組，對AI基礎設施至關重要。中國長期主導全球稀土供應鏈，近期更祭出出口限制，作為對美國科技制裁的反制工具，對美國與全球AI產業鏈恐帶來深遠衝擊。 [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有