GB200 Switch Tray內部銅纜連接

GB200 Switch Tray內部銅纜連接

近期GB200晶片與載板過熱的消息頻出,有系統廠反應是因內部銅纜線路複雜造成液冷散熱難以規劃與組裝導致,而近幾個月CPO技術又因為在SEMICOM 2024展上宣布成立台灣矽光子產業聯盟而備受市場關注,因此CPO代表的光通訊短期內是否取代銅線也是市場關注的議題之一。 本篇報告主要在深度解析CPO技術於資料中心可能的發展路徑,並針對CPO技術進行深度介紹 [...]

美國針對聯網與自駕系統零組件禁令內容(簡述)

美國針對聯網與自駕系統零組件禁令內容(簡述)

美國在2025年1月14日發布關於中國與俄羅斯的聯網車系統(VCS)軟硬體和自動駕駛(ADS)軟體禁令的最終規則,最終規則進一步定義限制範圍和排除項目,但實施的時間並未改變,仍計畫在2027年實施軟體禁令、2030年實施硬體禁令。在禁令之下,預計對中國的自駕車廠商、相關零組件供應商產生影響外,還會影響國際車廠的布局,但對台灣廠商來說有機會獲得轉單,尤其是車載 [...]

2025-02-07 陳虹燕
IC主要市場需求驅動力

IC主要市場需求驅動力

2025年IC產業驅動力 5G與6G通訊晶片 AI與機器學習專用晶片 3D IC與先進封裝技術 拓墣觀點 [...]

新創AI廠商於2024年發表之LLM測試成績舉要

新創AI廠商於2024年發表之LLM測試成績舉要

本篇報告一方面聚焦2024年AIGC應用大舉入市、大型語言模型(LLM)蓬勃發展的趨勢,另一方面則探討支撐多元應用、模型發展之AI晶片加速升級,何以帶動800G光互連(Optical Interconnect)解決方案需求。 [...]

2023年全球智慧型手機鋰電池與全球消費鋰電池市場份額

2023年全球智慧型手機鋰電池與全球消費鋰電池市場份額

2023年智慧型手機電池市場收入增長至230.5億美元,鋰電池為市場主流,主要供應商包括ATL、LG、Samsung SDI等,其中中國廠商份額快速提升。技術創新聚焦於提升能量密度,矽碳負極電池和固態電池成為核心方向,實現更高容量、更輕薄設計與安全性優化。各廠商如vivo、小米、華為等推出突破性技術,電池容量提升至7,000mAh以上,為市場帶來性能升級與競 [...]

2024、2027年邊緣AI市場規模

2024、2027年邊緣AI市場規模

在數據驅動的智慧製造時代,邊緣AI技術正成為提升產業效率與競爭力的關鍵。本篇報告將全面分析邊緣AI在智慧製造中的重要性,探討其應用場景、技術優勢與面臨的挑戰,透過對邊緣AI的研究,主要為產業發展提供洞見與決策支持,並對未來產業發展與挑戰進行展望。 [...]

2024~2027年全球工業機器人安裝量推估

2024~2027年全球工業機器人安裝量推估

2024~2027年工業機器人安裝量每年約可新增54萬台,溫和放量之成長動能其遠因來自遠距自動化需求未退,近因則是人口結構與技術精進。在產業環境穩定發展下,工業機器人傳統大廠前有AI賦能、後有人型契機,下階段產品設計也成為市場關注焦點。整體而言,AI對其產品設計上越趨重要,凸顯工業機器人的未來不僅透過硬體設備定勝負,亦須經由軟體技術分高低之氛圍。在人型機器人 [...]

2025-02-03 曾伯楷
Wi-Fi規格發表進程

Wi-Fi規格發表進程

Wi-Fi 7發展與進程 Wi-Fi 7應用場景 Wi-Fi 7核心技術特點 Wi-Fi 7晶片與市場前景 各大Wi-Fi IC廠布局 拓墣觀點 [...]

宣傳推廣

新聞稿

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]

NVIDIA下調Vera CPU搭載容量,凸顯LPDRAM供給缺口難弭平與中長期需求上揚趨勢

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調研結果指出,NVIDIA決議將次世代Ve [...]

第一季全球智慧手機生產總數年減1.7%,記憶體成本壓力將使第二季出現較明顯衰退

根據TrendForce最新研究顯示,2026年第一季全球智慧手機生產總數約2.84億支, [...]

SpaceX IPO帶動全球衛星產值2027年達4,470億美元,台廠搶攻衛星通訊與AI太空運算商機

隨著全球衛星寬頻、手機直連衛星及AI運算需求快速成長,SpaceX未來IPO動向備受市場關 [...]