分析全球RFID硬體元件市場,建議電子標籤之製造業者可以朝提高標籤內容的附加價值為目標。在系統整合應用的部分,將會是未來值得矚目的市場焦點,RFID應用範圍極為廣泛,因此未來將以朝向「異業整合」為趨勢,未來在系統平台的整合應用服務,將會是未來應用發展最重要的趨勢重點。RFID產業未來發展將須從產業鏈上中下游同時啟動,佐以政府在政策上的推動及施行,政策標準的推 [...]
台灣廠商在雲端運算的發展上,雖然難與先進大國抗衡,但業者已瞭解未來發展機會與趨勢,並有廠商積極投入服務與軟硬體產品的研發。特別是鴻海、廣達、華碩等領導大廠的投入,一方面帶動其他業者的發展,另一方面也顯示台灣業者擬從代工走向更為寬廣的資訊產業領域。 [...]
對於現有LED燈具廠商開發LED燈具時,通常採取各種燈具全面布局開發,所需耗費成本龐大,對於待成長起飛且具有龐大商機的室內LED燈具市場,相較資本額及規模小的LED燈具廠商,恐怕一時投資過多無力支撐到LED照明飛揚時期,此刻廠商切入LED燈具的開發策略就相對具重要性。搶攻LED室內照明須採循序漸進策略,宜先從易搶攻的室內標竿市場進行開發,其中又以低流明光通量 [...]
完備的電池應用環境營造為台灣升級發展不可或缺,包括獎勵產業資源整合、開創多元應用環境,以及完備法規訂定。交叉結合或是堅守專業單一領域的角色,無論前者或者後者,都將讓產業獲得更突破的升級。 [...]
WSN技術以家用、建築與工業三大領域的自動化應用發展為主,順應各國響應節能減碳的投資熱潮,智慧能源管理應用成為WSN技術的新興應用重點領域。2010年802.15.4規格的WSN晶片出貨量將達6,200萬件,智慧家居應用產品以自動化系統、智慧家電、中控遙控器為主,能源應用產品則以照明設備及智慧電網相關儀表為主。無論是智慧家居或智慧電網的WSN技術應用,均可以 [...]
BSI技術讓光線直接抵達矽基的受光感測元,增加接受到的光量,能提升1倍的進光量,提供更好的光電轉換效率,並提高S/N Ratio。BSI CMOS因為射入光不需通過金屬導線層,能簡化佈線,並降低複雜性與製造成本,在感光元件微型化方面將更為有利,對於消費性DSC與照相手機的發展將有直接幫助。BSI CMOS感光元件方面,Sony的Solution最為DSC業界 [...]
友達在次世代面板廠最有可能量產時程為2013年,持續在上游零組件、材料的整合與整併,透過整併達到更大的綜效;下游客戶則會進行策略聯盟,創造雙贏。TFT-LCD產業發展的瓶頸逐漸到來,主要是未來面板將產生天花板效應,所以友達積極在電子紙、FED、OLED、軟性電子等次世代顯示技術。友達在長期策略上,執行多角化經營,除了增加營收之外,也分擔單一產業上的風險。所以 [...]
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