2009~2010年非洲手機市場規模預估

2009~2010年非洲手機市場規模預估

全球金融危機對中國手機產業形成了巨大的衝擊,以前主要的出口市場如美國、歐盟等需求出現了大幅萎縮,預計這種狀況在2009年很難發生明顯改觀,中國手機產業因此將面臨更大的成長壓力。幸運的是,非洲、拉美等新興市場需求在2008年仍然高速成長,2009年其對中國乃至全球手機產業而言至為關鍵。本文將研究鎖定為目前中國手機出口增速最快的一個新興市場-非洲,重點探討非洲手 [...]

2009年1月景氣觀察-資訊產業總體面(1/1~1/31)

2009年1月景氣觀察-資訊產業總體面(1/1~1/31)

2008年12月北美半導體B/B值為0.93,3個月平均訂單金額約為6.7億美元,下跌到2002年初的水準,而2009年1月為傳統旺季,景氣未見好轉。美國新任總統Obama正式就職,成為全球關注焦點,身為此波金融風暴源頭的美國,展現力挽狂瀾的決心。 [...]

2006~2010年全球All-in-One PC出貨比重預估

2006~2010年全球All-in-One PC出貨比重預估

2007年之前All-in-One PC市場由Apple iMac所主宰,呈現穩健發展的局面。至2008年Dell、Sony和HP開始搶食iMac市場,All-in-One PC依舊是「高處不勝寒」。而華碩Eee Top與Eee PC一樣擁有破壞性創新的魅力,也迎合了經濟不景氣下,市場對低價產品的需求,因而擁有打破目前All-in-One PC市場格局的潛能 [...]

中國TFT-LCD面板與薄膜太陽電池廠商集聚區分佈

中國TFT-LCD面板與薄膜太陽電池廠商集聚區分佈

乍看TFT-LCD面板與太陽能薄膜電池是完全不同的兩個產業,但是由於兩個產品技術和產品上的相似性,使得兩者產生了關聯。另外Sharp、Samsung、友達、奇美等TFT-LCD面板大廠,積極加大參與薄膜太陽能電池產業,讓相關業者開始重新考慮兩個產業之間的關係。中國的TFT-LCD面板產業雖已經具備一定規模,在全球也具有一定的影響力,但是發展始終難如人意;而中 [...]

2005~2011年全球PND銷售量預估

2005~2011年全球PND銷售量預估

2008年第三季PND的全球銷售量不如2007年同期,從銷售量清楚反映出受到全球經濟風暴的影響。由於PND不如NB及手機在人們生活中的必要性,並且受到人們因經濟風暴而減少出遊及公務出行的影響;再者,2009年由於景氣持續低迷,且PND本身零組件成本急速下滑、中國廉價代工成本及GPS技術門檻的逐漸降低等因素影響,預估於2009年銷售量為4,439萬台,年成長率 [...]

2007~2011年全球WLAN晶片出貨預估

2007~2011年全球WLAN晶片出貨預估

2008年全球WLAN晶片組出貨量為3.8億套,其中,WLAN晶片組在NB、Netbook、消費性電子、手機及行動聯網裝置(MID)等產品,為其主要的成長來源。預估2009年全球WLAN晶片出貨量為3.9億套,年成長率為2.63%;然而WLAN模組與NB需求相關,2009年雖維持正成長,但WLAN零售市場受到景氣低迷影響,預計2009下半年才有可能復甦,兩相 [...]

2009-02-06 謝雨珊
2006~2011年全球OLED驅動IC市場規模

2006~2011年全球OLED驅動IC市場規模

有機發光二極體(OLED)顯示技術,已成為許多國際面板廠紛紛投入次世代顯示技術之一。在2008年FPD International 2008展示內容中,在AMOLED面板均顯示出面板製程技術及材料皆以突破先前瓶頸。因此隨著OLED製程技術不斷進步,預估未來將可望降低生產成本及簡化製造程序,而加速市場拓展。在此激勵下2009年OLED驅動IC未來發展趨勢為何? [...]

聯電進軍DRAM將創造雙贏

聯電進軍DRAM將創造雙贏

當台灣各家DRAM廠商提出整合計畫都被經濟部退回,對於台灣DRAM產業前景充滿黯淡之際,拓墣產業研究所(TRI)分析發現,台灣DRAM不是不好而是需要新思維注入新氣象;但是任何的發展必須尋求共利,也就是雙贏這改變才得以讓大家接受。當政府提出千億紓困之際,只見國際大廠CEO三天兩頭往台灣跑,又是拜會政府高層或是提出整合計畫書,甚至於Micron更計畫成立夢幻團 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]