2008下半年台灣IC封裝測試產業展望分析

2008下半年台灣IC封裝測試產業展望分析

IC封裝測試屬於IC後段產業,相較前段IC設計和晶圓製造而言,屬於高資本和勞力相對密集產業。一般來說,各家IC封測廠商競爭力在於機台和產能,因此,IC封測廠商對於產業景氣反應尤其明顯:景氣好時不斷擴充機台設備,景氣差時,縮衣節食努力儘量節省開支以度過寒冬。拓墣產業研究所(TRI)根據IC產業相關廠商,針對未來看法和目前IC封測產業發展現況研究後,分別從廠商相 [...]

2006~2010年全球驅動IC市場

2006~2010年全球驅動IC市場

2008年遭逢美國次貸風暴襲擊,以及國際油價高漲影響,加上中國政府因北京奧運管制白牌手機市場,致使終端消費市場需求不振,各大面板廠已陸續將採取減產因應,造成整體面板需求不如預期。拓墣產業研究所(TRI)預估,2008年全球驅動IC出貨量將達74億顆,產值為80億美元。有鑑於此,本文將從面板尺寸、解析度與驅動IC技術,探討2008下半年驅動IC未來發展走向。 [...]

2006~2011年LCD Monitor出貨量趨勢

2006~2011年LCD Monitor出貨量趨勢

由於NB市場逐漸替代PC市場,導致Monitor出貨量成長趨緩,而Monitor面板也漸漸推出16:9的面板來符合市場未來趨勢,但未來Monitor須改變市場定位,才能具有成長動力。另外Monitor代工廠,因為利潤越來越薄,韓系廠商不再擴廠,勢必向外釋單,所以台灣Monitor代工廠必定成長,將會大者恆大,二線及三線Monitor代工廠勢必尋找新出路。 [...]

全球前五大手機廠商出貨量排名

全球前五大手機廠商出貨量排名

2008年第二季,Nokia的手機出貨量高達1.22億支,市場佔有率突破了40%;然而,由於重組費用的增高及全球經濟衰退的影響,其淨利潤與2007年同期相比卻下滑61%。作為全球手機龍頭和最知名的手機品牌,Nokia增量不增收的現狀,也反映出當下手機產業所面臨的發展困境。另一方面,Nokia的對手們日子也並不好過,Motorola的手機業務仍處於困境中,So [...]

2007年全球太陽能市場分配狀況

2007年全球太陽能市場分配狀況

全球太陽能市場的成長導因於政府的支持;然而在日本政府停止補助政策後,歐洲市場的持續發展,便成為全球太陽能產業向上成長的動力。2007年全球太陽能市場中,歐洲就佔66%,加上日本和美國市場,這三大市場瓜分全球92%份額,對於全球太陽能產業而言,歐美日三大市場的任何變化足以影響產業的未來發展。全球太陽能產業在如此多空分歧的狀況下,本文將從不同的角度探討2008下 [...]

18吋(450mm)晶圓廠發展評估分析

18吋(450mm)晶圓廠發展評估分析

半導體產業發展至今面臨到兩大挑戰,一是半導體產業成長趨緩,再者就是廠商須不斷導入先進製程技術以提升競爭力,導致半導體相關業者腹背受敵,往日榮景不在。18吋晶圓廠發展便是希望透過晶圓大口徑的發展趨勢,以維持IC的合理成本結構,再創半導體產業光輝歲月。有鑑於此,拓墣產業研究所(TRI)分別從18吋晶圓廠供給與需求分析、資金需求分析、經濟效益、導入時間點和時程分析 [...]

中國5代線廠商2008年各季平均月產量

中國5代線廠商2008年各季平均月產量

中國TFT-LCD面板產業在2008上半年,整體依舊延續2007下半年的景氣行情,並以較快的速度發展。面板業者在提升產量的同時,紛紛展開新一輪的增資擴產和新建產線計畫。然而自2008年第二季末起,隨著全球經濟走軟及中國的自然災害,市場需求不斷下滑,各面板廠商也將開始減產計畫,預計2008下半年面板產業將結束此輪景氣行情,進入淡期,2008年第四季的傳統IT旺 [...]

FTTx+PLC架構圖

FTTx+PLC架構圖

過去在電力線通訊(PLC)方面,傳輸速率不超過20 Mbit/s,且在光纖網路、無線區域網路(Wi-Fi)、全球微波存取互通介面(WiMAX)、3.5G和超寬頻(UWB)等技術排擠下,因此在市場上較為沈寂;然而在HPA抵定200Mbit/s的HomePlug AV規格後,PLC技術已能應用於中壓與低壓系統直接進入家庭,使得此技術成為「Last Mile」的解 [...]

2008-08-18 謝雨珊

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新聞稿

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