智慧型建築管理系統的應用
根據Siemens與McKinsey日前於倫敦所發表的《Sustainable Urban Infrastructure》的報告顯示，倫敦有高達67.7%的二氧化碳排放量是來自於建築物的耗電與熱能排放。因此，近期積極發展的智慧型建築將顯得格外重要。 根據拓墣產業研究所(TRI)的調查，現今的智慧型建築物除了擁有自動化所帶來的舒適、便利外，近年則是開始強調安 [...]
自2005年起3D電影與3D顯示器開始進行
3D影像正逐漸地從電影院往街頭角落、遊戲機與數位家電應用普及，也可預見的是未來將會在顯示器產業上，引爆另一波3D影音應用的潮流。許多產業人士曾一致認為，要在未來5年內實現無需配戴特殊眼鏡，就可看到3D影像的TV，同時可能還需要更多顯示器技術的支援。 [...]
Intel【Intel Everywhere!】策略佈局
在IDF Fall 2008中強調「Tick-Tock Model」效率的開發規律，使「Nehalem」微處理器站穩領先地位，更多2009年第三季末登場的整合部份，北橋功能的「Calpella」行動運算平台細節。邁向網際網路環境和3C融合所帶來的新機會，Intel將重點放在Intel Atom嵌入式產品，應用產品包含Netbook、MID等行動產品，以及消費 [...]
2007年手機晶片廠商基頻出貨量比重
觀察全球手機晶片市場的發展，在大者恆大的趨勢下，2007～2008年全球手機晶片市場呈現整併風潮，除了2007年NXP購併Silicon Labs通訊部門、Infineon收購LSI行動產品事業、聯發科合併ADI手機晶片業務技術及團隊之外，2008年Freescale併購SigmaTel、NXP與ST合資成立ST-NXP Wireless，隨後並與EMP合資 [...]
拓墣產業研究所(TRI)2008年9月景氣觀察－資訊產業總體面(9/1～9/30)
2008年8月北美半導體B/B值持平為0.83。2008年北京奧運、Intel IDF等重大盛事相繼於8月份風光落幕後，9月份真切地反應了IT產業保守的景氣，傳統開學潮、返校商機正式結束，但是傳統旺季第四季的景氣仍不明朗。 [...]
台積電OIP平台架構分析
隨著半導體產業朝向製程微縮、系統化晶片和製造業服務化三大趨勢發展，再度引領台積電以創新思維，建構新興生產製造平台－「開放創新平台」(Open Innovation Platform，OIP)拓展新興版圖。台積電的創新代表在知識經濟浪潮下，生產經濟規模和製程技術不再是企業獲利的保證，取而代之將是如何創造客戶和企業本身如何雙贏。在這半導體產業發展的新航海時代，台 [...]
HDD與SSD儲存產品市場定位
由於2007年10月Eee PC推出讓SSD於NB應用出現大幅度成長，市場對於SSD後續市場發展，以及HDD應變策略高度關注，以下將從數位儲存裝置HDD與SSD市場發展概況，以及Netbook使用儲存方案探討SSD與HDD發展的優劣勢。另外HDD廠商面對SSD來勢洶洶的威脅之下，將從HDD應用面、廠商發展策略探討其將如何應對。 [...]
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