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中國3G系統測試相關內容

3G在中國的發展延宕許久,關切的聲浪也此起彼落,但在信息產業部的3G測試即將陸續完成及中美貿易談判後釋出中國在3G系統標準上將抱持中立的立場下,中國3G似乎是呼之欲出,在測試過後勢必會對於中國3G的雛形建構產生較大的影響,而各擁其主的現象也會較為明顯,後續進入市場的將面臨較高的門檻,不過可以確定的是中國行動通訊市場不論是系統營運、局端及終端產品將面臨新一波的 [...]

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iPod銷售量趨勢

2003年4月底,Apple推出的iTunes Music Store為數位音樂市場產生了深遠的影響,更為其在銷售iPod產品上加強了一股力量,就是這個因素,使得2003年第二季iPod的銷售量成長至30萬台,年成長率高達485%。2004年2月在美國推出iPod Mini,Apple企圖再一次為銷售量創下新高,雖然為1.0吋硬碟缺貨所苦,但是在HGST加強 [...]

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2001~2003年全球WLAN晶片市場銷售統計

WLAN晶片市場成長速度之快,超乎所有研究機構預期,IC Insight於2003年時預期該年802.11x晶片會有3500萬套的規模,而In-Stat/MDR和ABI Research也分別預估會到達3300萬與4000萬套,但是,據德州儀器(TI)於2004年2月所發出的新聞得知In-Stat/MDR對於2003年的全球WLAN晶片市場的最新統計卻已高達 [...]

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OELD產業結構

目前OELD產業結構大抵分為發光材料研發及設備商、面板製作及應用產品端三大結構。發光材料研發較積極者多為歐美及日本業者,又可分為以Kodak Eastman為首的小分子(Small Molecular)及以Cambridge Display Technology(CDT)為首的高分子(Polymer)兩大集團。近來日本業者如出光興產株式會社(Idemitsu [...]

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2004~2008年全球IC封裝市場及外包比例預測

Electronic Trends Publishing預測指出,2004~2008年的IC封裝營收規模將分別為:2004年185億美元、2005年187億美元、2006年208億美元、2007年231億美元、2008年255億美元。此外,封裝代工廠商的全球市佔率也將持續成長,預計在2005年達29.5%,2006年達到31.1%,並在2007年繼續攀升至3 [...]

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中國NB廠商所面臨的困境

以IBM、HP、DELL為首的外商NB品牌強勢登陸,不僅是在中國市場取得優勢,而且這些廠商的特色就是具有一個全球性的市場可以操作,中國市場的規模頂多百萬台之譜,但因為中國市場正處於起飛階段,任何NB廠商也不願放棄,儘管中國市場仍處於投資階段,這些大廠仍足以運用其他市場的資源投入中國;反觀中國廠商,其以中國本土市場為主,但本土市場卻僅有百萬台,以單一中國國產品 [...]

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GPS產業的架構和未來的發展

GPS的產業結構可分為上、中、下游,上游的產品為GPS晶片組,中游的產品是Engine Board亦稱Module模組,下游的產品則包括GPS接收器、電子地圖、系統作業軟體、天線、LCD面板等。近年來,GPS科技的運用從原先的航運市場轉移至汽車導航市場,再擴增到一般手持式的產品,如:PDA、手機等。由於使用GPS科技的產品其體積不斷縮小,這個趨勢引導GPS晶 [...]

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新聞稿

DRAM廠陸續恢復生產,預估對第二季總DRAM位元產出影響低於1%

根據TrendForce於403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商所需檢修及報廢晶 [...]

震後調查更新,台灣晶圓代工、DRAM產能均無嚴重影響

TrendForce針對403震後台灣各半導體廠地震後的動態更新,由於本次台灣403大地震 [...]

台廠產能受地震衝擊,預估面板價格將獲得支撐

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,加上餘震不斷,造成友達、群 [...]

台灣3日強震後DRAM、Foundry產線初步未發現重大機台損害,然災害損失細節仍待統計中

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,根據全球市場研究機構Tre [...]

主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI應用聚焦賦能醫療及製造業

據TrendForce觀察NVIDIA GTC趨勢,硬體方面,今年亮點產品為Blackwe [...]

曾伯楷 2024-03-21