全球氫氣需求量

全球氫氣需求量

2050年淨零碳排情境之氫氣需求量約5.3億噸,整體應用產值達1兆美元規模,氫能將占全球能源使用比重13%,而全球氫能源約50%應用於重工業和運輸部門,30%用於海運、航空等氫燃料應用,17%將投入燃氫發電廠搭配再生能源供給電力。 台灣預估於2050年氫能發電將占總電力9~12%,目前廠商布局相關產業鏈,涵蓋氫氣供給、氫基礎設施建置技術能力(運輸管線、 [...]

2022~2028年全球PON市場規模預估

2022~2028年全球PON市場規模預估

產業轉型加劇,工業網路作為智慧製造、IIoT搭建的核心設施,為提「高頻寬」與「確定性」,僅能仰賴工業PON增強承載,加上5G持續工業場景中深根應用,使得「工業PON+5G」的融合網路技術已悄然推進,預期2024年全球PON市場規模為152.6億美元。 [...]

各自駕等級CIS用量

各自駕等級CIS用量

CIS於車上應用狀況 車用CIS市場狀況 CIS應用別比較 車用CIS廠商動態 拓墣觀點 [...]

NIST公布的PQC加密標準草案

NIST公布的PQC加密標準草案

近年量子技術逐步優化,但在量子電腦邁向大規模應用的同時,也代表傳統加密系統的安全風險提升。NIST從2023年便建議全球組織應開始進行PQC加密系統的轉換,而多數科技大廠現階段採用混合式加密,預計未來將全面朝PQC發展。 [...]

台積電先進封裝路線圖

台積電先進封裝路線圖

台積電在北美舉行的年度技術論壇上發表多項先進半導體技術,其中除了備受矚目的埃米級A16先進製程之外,還包括創新的NanoFlex技術,支援奈米片電晶體、N4C製程技術、CoWoS、系統整合晶片,以及系統級晶圓(SoW)、矽光子整合、車用先進封裝等,顯示先進封裝已成為半導體產業的顯學。本篇報告將分析台積電SoW內涵與應用領域,並將同步探討先進封裝中晶圓接合的關 [...]

2015~2024年手持裝置生產出貨走勢

2015~2024年手持裝置生產出貨走勢

全球記憶體供給總覽 行動記憶體需求剖析 智慧型手機市場總覽 拓墣觀點 [...]

2023~2028年AI於零售業應用市場規模預估

2023~2028年AI於零售業應用市場規模預估

零售業近年積極進行轉型智慧零售,藉以提高顧客購物體驗和改善營運效率。在全通路的商業模式下,加速智慧零售發展,同時積極將生成式AI導入應用,除了提高營運效能之外,並協助會員管理與創造體驗價值。 [...]

1990~2030年日本工業部門溫室氣體排放量

1990~2030年日本工業部門溫室氣體排放量

日本與台灣相鄰,在許多製造業領域形成互補關係,是台灣產業供應鏈重要合作夥伴。日本產業減碳政策架構清晰且政策透明度高,除了是各國政策制定觀察標竿之外,亦是海外廠商赴日本投資需關注的重點。日本重要減碳政策以《地球溫暖化對策計畫》、《溫室氣體排出削減指南》、《節約能源法》等三大政策為主,在政策推動與產業配合下,日本減碳行動已初步展現成效。 [...]

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新聞稿

高世代產線壓境,8.6代線產能爬坡加劇競爭,小世代LCD產線面臨加速收斂壓力

根據TrendForce最新面板產業研究,由於技術世代更替、生產成本競爭壓力提升,以及8. [...]

AI需求推升4Q25全球前十大晶圓代工產值季增2.6%,Samsung市占提高、Tower排名上升

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2025年第四季先進製程持續受惠於AI se [...]

NVIDIA算力架構為Scale-Up光互連發展鋪路,預估CPO於AI資料中心滲透率將逐年提升

根據TrendForce最新高速互連市場研究,NVIDIA下世代的AI算力櫃架構顯示,未來 [...]

記憶體與CPU價格雙漲,主流筆電售價恐將上調40%

以建議售價900美元的主流筆電為例,記憶體價格飆漲可能導致筆電價格上漲逾30%;若加 [...]

2025年全球智慧手機產量達12.5億支,Apple、Samsung並列第一

根據TrendForce最新智慧手機研究,2025年第四季得益於Apple新機衝量,全球智 [...]