SoC與SiP的比較

SoC與SiP的比較

隨著摩爾定律的發展已逼近物理極限,成本也越來越高昂,半導體產業除了持續推進先進製程之外,也紛紛透過先進封裝的堆疊增加電晶體數量,並縮短晶片距離、加快晶片間電氣連結速度,進一步提升效能。而生成式AI掀起的算力需求使得NVIDIA AI晶片供不應求外,「先進封裝」也成為半導體產業滿足晶片運算能力與延續摩爾定律的重要途徑。 [...]

2023年台灣電力公司各項發電與購電成本

2023年台灣電力公司各項發電與購電成本

晶圓代工產業屬於能源密集型產業,隨著燃料成本不斷提高與全球致力減少溫室氣體排放,其持續擴產之際所需承擔的能源成本正逐步攀升。本篇報告一方面分析能源成本上升之背景、趨勢及其對晶圓代工廠的影響,另一方面則聚焦台積電、聯電、世界先進與力積電採取之應對策略。 [...]

車輛供應鏈模式變化

車輛供應鏈模式變化

車輛的軟硬體架構處於轉變中,硬體架構從分散式走向域集中式,而軟體架構設計概念轉向SOA(Service-Oriented Architecture),從過往的軟硬體深度嵌合走向軟硬體解耦,從而實現軟體定義汽車。車廠積極投入資源在軟體應用層、中間件與作業系統,前兩者目前多與外部廠商合作,相較之下作業系統的自主開發比重高。軟體的重要性提高後,也影響供應鏈的樣貌與 [...]

2024-05-02 陳虹燕
2024、2026年中國AI的推論與訓練應用占比預估

2024、2026年中國AI的推論與訓練應用占比預估

中國生成式AI發展持續火熱,且應用場景持續擴散,隨著長文本需求增加,產生更多運算需求;與此同時,美國禁令與中國自主化政策持續發酵,促進中國AI伺服器走向全面國產化。隨著推理應用增加,中國國產AI伺服器可望滿足推理需求。 [...]

2022~2028年全球機器人大模型市場規模預估(含計畫性投資)

2022~2028年全球機器人大模型市場規模預估(含計畫性投資)

人型機器人正快速擴大應用生態,作為機器人最終型態的智慧設備,將再次掀起AI浪潮,其仰賴的「AI晶片」、「感測器」等硬體供應商蓄勢待發,尤以NVIDIA、Amazon與Microsoft等廠商。 [...]

量子運算應用探索

量子運算應用探索

目前量子處理器以提高量子位元為首要目標,並強化糾錯與校正能力,期望能達到更大規模的實務應用。在軟體演算法方面同樣強調實務運作能力,搭配硬體技術的進步,期望能突破以往NISQ的框架。 [...]

電子供應鏈範疇

電子供應鏈範疇

國際社會越來越關注氣候變化和碳排放問題,尤其石化、電力、電子業等高碳排產業面臨收取碳稅、費與購買碳權第一波衝擊,目前環境部氣候變遷署已完成2021年289家廠商碳盤查作業,其中電力業占總排放量54.3%,累計約127百萬公噸二氧化碳當量,而電子產業需大量電力支援,相關廠商為第一波衝擊對象。面臨國際減碳趨勢,對有能力負擔綠色能源與技術的大型電子廠商而言,投資改 [...]

全球機械產業發展趨勢

全球機械產業發展趨勢

全球智慧機械產業發展 智慧機械在智慧製造中扮演關鍵角色 智慧機械大廠動態 拓墣觀點 [...]

2024-04-26 謝雨珊

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新聞稿

高世代產線壓境,8.6代線產能爬坡加劇競爭,小世代LCD產線面臨加速收斂壓力

根據TrendForce最新面板產業研究,由於技術世代更替、生產成本競爭壓力提升,以及8. [...]

AI需求推升4Q25全球前十大晶圓代工產值季增2.6%,Samsung市占提高、Tower排名上升

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2025年第四季先進製程持續受惠於AI se [...]

NVIDIA算力架構為Scale-Up光互連發展鋪路,預估CPO於AI資料中心滲透率將逐年提升

根據TrendForce最新高速互連市場研究,NVIDIA下世代的AI算力櫃架構顯示,未來 [...]

記憶體與CPU價格雙漲,主流筆電售價恐將上調40%

以建議售價900美元的主流筆電為例,記憶體價格飆漲可能導致筆電價格上漲逾30%;若加 [...]

2025年全球智慧手機產量達12.5億支,Apple、Samsung並列第一

根據TrendForce最新智慧手機研究,2025年第四季得益於Apple新機衝量,全球智 [...]