大靈通發展SWOT分析

大靈通發展SWOT分析

大靈通(SCDMA)是由北京信威於1998年研製成功,預計在2005年將迅速發展,系統容量將超過1,000萬線的規模,用戶數量達320萬。大靈通相較於小靈通(PHS)有著明顯的技術優勢,能夠實現更佳的通話品質和增值服務,其完全自主知識產權的身份為其爭得了政府的大力支持,與TD-SCDMA同根生導致大靈通具有與TD-SCDMA良好的相容性,在3G來臨時可以繼續 [...]

2003-2008年整體VoIP晶片市場營收與成長率預測

2003-2008年整體VoIP晶片市場營收與成長率預測

VoIP晶片市場依其終端設備的類型可分成三大塊,分別為1.局端市場2.企業端市場3.家庭端市場。局端使用VoIP晶片的設備主要是Media gateway(亦稱為Trunk gateway)和Softswitch兩種;企業端使用VoIP晶片的設備是IP PBX、IP Phone和IAD等三種;家庭端使用VoIP晶片的設備則為Broadband gateway [...]

南韓WCDMA用戶數規模

南韓WCDMA用戶數規模

根據拓墣產業研究所(TRI)預估, 2005年3G手機將佔手機總出貨量10%以上,3G服務也將在2006年全面展開,3G市場將成為手機業者及系統業者的兵家必爭之地。南韓業者在CDMA20001x及EV-DO業務方面已展現出傲人的成績,2005年除了Samsung、LG電子等南韓手機大廠均瞄準WCDMA手機市場全力佈局外,南韓兩大行動通訊系統業者SKT、KTF [...]

手機用面板驅動IC技術趨勢

手機用面板驅動IC技術趨勢

根據全球主要手機用驅動IC業者的發展規劃,在功能部分的趨勢不外乎為:縮減晶片尺寸、降低電力耗損並且積極導入效能更佳的高速傳輸介面。然而在高速傳輸介面各唱各的調之下,拓墣產業研究所(TRI)認為以MDDI與MVI成為主流的機率較其他陣營所倡導的規格來的高,肇因於上述兩項規格的倡導者皆為手機及其面板市場的佼佼者。 [...]

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新聞稿

預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元,Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究,為加速AI應用導入與升級,全球雲端 [...]

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]