2001~2003年全球WLAN晶片市場銷售統計

2001~2003年全球WLAN晶片市場銷售統計

WLAN晶片市場成長速度之快,超乎所有研究機構預期,IC Insight於2003年時預期該年802.11x晶片會有3500萬套的規模,而In-Stat/MDR和ABI Research也分別預估會到達3300萬與4000萬套,但是,據德州儀器(TI)於2004年2月所發出的新聞得知In-Stat/MDR對於2003年的全球WLAN晶片市場的最新統計卻已高達 [...]

OELD產業結構

OELD產業結構

目前OELD產業結構大抵分為發光材料研發及設備商、面板製作及應用產品端三大結構。發光材料研發較積極者多為歐美及日本業者,又可分為以Kodak Eastman為首的小分子(Small Molecular)及以Cambridge Display Technology(CDT)為首的高分子(Polymer)兩大集團。近來日本業者如出光興產株式會社(Idemitsu [...]

2004~2008年全球IC封裝市場及外包比例預測

2004~2008年全球IC封裝市場及外包比例預測

Electronic Trends Publishing預測指出,2004~2008年的IC封裝營收規模將分別為:2004年185億美元、2005年187億美元、2006年208億美元、2007年231億美元、2008年255億美元。此外,封裝代工廠商的全球市佔率也將持續成長,預計在2005年達29.5%,2006年達到31.1%,並在2007年繼續攀升至3 [...]

中國NB廠商所面臨的困境

中國NB廠商所面臨的困境

以IBM、HP、DELL為首的外商NB品牌強勢登陸,不僅是在中國市場取得優勢,而且這些廠商的特色就是具有一個全球性的市場可以操作,中國市場的規模頂多百萬台之譜,但因為中國市場正處於起飛階段,任何NB廠商也不願放棄,儘管中國市場仍處於投資階段,這些大廠仍足以運用其他市場的資源投入中國;反觀中國廠商,其以中國本土市場為主,但本土市場卻僅有百萬台,以單一中國國產品 [...]

GPS產業的架構和未來的發展

GPS產業的架構和未來的發展

GPS的產業結構可分為上、中、下游,上游的產品為GPS晶片組,中游的產品是Engine Board亦稱Module模組,下游的產品則包括GPS接收器、電子地圖、系統作業軟體、天線、LCD面板等。近年來,GPS科技的運用從原先的航運市場轉移至汽車導航市場,再擴增到一般手持式的產品,如:PDA、手機等。由於使用GPS科技的產品其體積不斷縮小,這個趨勢引導GPS晶 [...]

Intel整合無線通訊能力發展步驟

Intel整合無線通訊能力發展步驟

Intel在PC處理器市場中獲得獨大地位後,「擴大泛PC市場規模」與「維繫處理器競爭優勢」成了穩固霸業的兩項策略主軸。前者除了數位家庭的倡導,近期內最主要的目標即達到「所有移動終端皆為電腦」的夢想,讓使用者帶著NB、PDA或手機到任何一個地方,即可連結網路或自動下載該處的資訊並加以處理,而這項策略主軸的核心即在於WLAN、WWAN或GPS廣域無線技術的掌控。 [...]

可攜式影音產品的規劃與假設

可攜式影音產品的規劃與假設

由業者的規劃,2003年的數位音樂撥放機已經成為市場上的熱賣商品。2004年希望能將具備MP3音樂以及JPEG圖片撥放的設備順利推廣到市場,至於具有MP4影片的撥放設備將於2005年粉墨登場。當中我們可以看到其假設為:2005年底開始有影片下載的來源,如同現在的MP3音樂有其專屬的下載商業網站。其二是具有關聯性的硬體設備可以更為普及,如Window Medi [...]

WUSB消費者應用模式

WUSB消費者應用模式

由於數位媒體在PC、消費性電子產品 (CE) 和行動通訊環境中的應用日益增加,我們需要一個共通的連結標準來支援這些逐漸重疊的應用領域。將數位訊息利用便利的無線傳輸方式傳播已經成為一種趨勢,這也促成了對一個簡單、統一的無線連結標準的需求,以支援橫跨這三個領域的裝置。 消費性電子產品的使用環境需要高效能的無線介面。消費者應用模式是以媒體資料串流的散播為主,一般 [...]

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新聞稿

預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元,Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究,為加速AI應用導入與升級,全球雲端 [...]

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]