全球RFID主要應用與市場規模

全球RFID主要應用與市場規模

RFID主要特色有體積小、成本低廉、不易被仿製,且可儲存大量資料,為快速非接觸式讀取方式,可以減少人工手動錯誤,確保品質降低成本等。RFID可用於供應鏈與物流管理、製造與裝配、行李/郵件和包裹處理、身份識別、門禁、防盜系統、文件檔案追蹤/圖書館管理、高速公路收費、進出車站票務管理等,未來也可能被貼附在鈔票上以防偽造。RFID 2002年全球市場規模約11億美 [...]

2003年全球前30名IC設計公司營收排名及成長率

2003年全球前30名IC設計公司營收排名及成長率

過去在6吋或8吋晶圓的時代,光罩的價格約在10萬美元上下,但如今光罩的價格早已逼近100萬美元,而面對下一代0.18微米、甚至0.13微米製程的推進壓力,從IC設計、光罩、晶圓驗證到量產,研發經費將大幅攀升到1,000萬美元。系統整合是未來的趨勢,各晶片大廠運用其既有的技術和市場優勢,出現多種擴充版圖的方式,不僅是跨產品線的衝擊,同產品線也出現產業集中度高昇 [...]

宣傳推廣

新聞稿

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]

記憶體價格攀升衝擊消費市場,下修2026年智慧型手機與筆電產業展望

根據TrendForce調查顯示,2026年宏觀經濟維持疲軟,地緣政治與通膨持續干擾消費市 [...]

AI狂潮引爆2026科技新版圖

全球調研機構TrendForce於2025年11月14日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版 [...]

新機帶動需求回溫,3Q25全球智慧手機面板出貨季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球智慧型手機面板出貨量達5.86億片, [...]

預計2026年CSP合計資本支出增至6,000億美元以上,AI硬體生態鏈迎新成長週期

隨著北美雲端服務大廠(CSP)近日公布最新財報指引,TrendForce將2025年全球八 [...]