全球RFID主要應用與市場規模

全球RFID主要應用與市場規模

RFID主要特色有體積小、成本低廉、不易被仿製,且可儲存大量資料,為快速非接觸式讀取方式,可以減少人工手動錯誤,確保品質降低成本等。RFID可用於供應鏈與物流管理、製造與裝配、行李/郵件和包裹處理、身份識別、門禁、防盜系統、文件檔案追蹤/圖書館管理、高速公路收費、進出車站票務管理等,未來也可能被貼附在鈔票上以防偽造。RFID 2002年全球市場規模約11億美 [...]

2003年全球前30名IC設計公司營收排名及成長率

2003年全球前30名IC設計公司營收排名及成長率

過去在6吋或8吋晶圓的時代,光罩的價格約在10萬美元上下,但如今光罩的價格早已逼近100萬美元,而面對下一代0.18微米、甚至0.13微米製程的推進壓力,從IC設計、光罩、晶圓驗證到量產,研發經費將大幅攀升到1,000萬美元。系統整合是未來的趨勢,各晶片大廠運用其既有的技術和市場優勢,出現多種擴充版圖的方式,不僅是跨產品線的衝擊,同產品線也出現產業集中度高昇 [...]

宣傳推廣

新聞稿

光電測試平台成CPO量產關鍵,測試設備供應鏈版圖將迎新變局

根據TrendForce最新AI互連技術研究,隨AI資料中心推升高速傳輸需求,共封裝光學( [...]

成本壓力轉向需求端,2027年筆電市場恐面臨出貨、價格雙重衝擊

根據TrendForce最新筆電產業研究,2027年筆電市場的主要風險將由供應限制轉向成本 [...]

六大領導廠商押注VCSEL NPO,2031年VCSEL市場上看6.5億顆

根據TrendForce最新《2027紅外線感測與光通訊市場趨勢》指出,隨著資料中心內部S [...]

AI Server增量需求支撐4Q26記憶體合約價漲勢,消費端壓力未減

預估4Q26一般型DRAM合約價將季增10-15%,NAND Flash合約價季增1 [...]

反映HBM供應持續吃緊,上修2027年HBM價格展望、預估ASP年增達121%

根據TrendForce最新研究顯示,AI伺服器需求持續擴張,HBM與convention [...]