WLAN與其他通訊技術整合與終端設備應用示意圖
WLAN與其他通訊技術進行整合的情況日益普遍，不論晶片廠商、設備廠商及系統業者，紛紛推出各種雙模（Dual-mode）或多模（Multi-mode）的模組、終端設備產品及服務。可以顯見，雙模/多模概念的成形，不但體現於晶片、數據卡上的技術整合（雙模/多模數據卡），終端設備雙模/多模技術的可利用，以及雙模服務的推出，亦是目前及未來的趨勢。 [...]
未來十年奈米碳管技術應用領域預估
根據BCC（Business Communication Company, Inc.）於2003年2月所做的預測顯示，奈米碳管於2006年的市場應用總值約為2億3,150萬美元。另外，由Nanotechnology Now於2003年4月所做的調查顯示，目前奈米碳管的應用方面仍著重於學術及高純度量產方面的研究，而應用於場發射顯示器(FED)則早已展開，許多研 [...]
通訊晶片各材料製程比較
SiGe高頻特性良好，適合RF電路設計，電流驅動力高，元件雜訊特性良好，電路整合性高，適合系統單晶片設計，並可在CMOS的基礎下發展，直接運用現行的矽材料的晶圓廠，開發費用和投資設備費用可以大幅節制，確實展現出一極具潛力的利基市場。 [...]
2003年海爾集團發展主軸
海爾集團創立於1984年，由營收300多萬、虧損147萬元人民幣的小廠，發展成目前全球營業額超過700億元人民幣的大企業，年平均成長率達81%，成績眾所矚目；日前在中國信息產業部公佈的第17屆電子信息百強企業排行榜上，海爾即以營收711億元、盈利27億元人民幣首度成為中國電子資訊業的新科狀元。海爾的產品也從1984年的單一冰箱，發展到擁有白色家電、黑色家電、 [...]
台灣讀卡機產業上下游供應商
讀卡機主要的零組件包括控制IC、連接器、印刷電路板、塑膠殼與線材等，其中又以控制IC(約佔30%~40%的成本)及連接器(約佔15%~20%的成本)為主要關鍵零組件。台灣廠商雖然於讀卡機產業起步較美日廠商為晚，但在國內廠商積極追趕之下，目前讀卡機產業鏈結構儼然成形，就上游控制IC的國內廠商而言，目前主要有矽成、創惟與太和等(國外競爭者主要有Cypress、O [...]
2002年全球手機廠商銷售量排名
受到全球經濟不景氣、手機需求疲軟的影響，手機廠商SonyEricsson正致力轉虧為盈。2001年Sony和Ericsson各持股50%成立SonyEricsson Mobile Communications公司。不過，該公司在手機市場上並沒有特別突出的表現，反而在財務上陷入低潮，2003年第一季母公司又再度加注現金，希望扳回劣勢。在急欲提升全球市場佔有率及 [...]
大尺寸面板市佔率比較
由2002年來看韓國廠商市佔率(三星及LG)合計共包括33.6%，台灣廠商共包括了33.3%，可謂是不分軒輊。到了2003年已經大量開出五代廠產能的包括三星以及LG，其所擁有的五代廠產能各佔2003年產能的38.3%及43.3%，所佔的份量是相當的吃重。而台灣只有友達及廣輝有五代廠產能開出，也由於進度落後一年與韓國廠商相比其貢獻度在今年仍比較單薄，各佔總產能 [...]
全球FPGA/PLD & Embedded FPGA市場預估
在Xilinx和 Altera相繼投入嵌入CPU的FPGA市場後，預計將會蠶食ASIC/SoC在網路和通訊基礎設施方面的市場；Altera在2001年首先和ARM、MIPS 和Mountain View達成微處理器授權合作，Xilinx接著也引進IBM PowerPC架構，並相繼和QuickLogic、Triscend、Mountain View、ARM 和 [...]
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