Partnerships and Progresses of FOPLP Packaging Providers
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，在2Q24期間，AMD等晶片業者積極接洽TSMC及OSAT業者，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝，主要合作模式及項目包括：(1)模式一：OSAT業者封裝消費性IC，自傳統封裝轉換至FOPLP：AMD與PTI(力成)、ASE(日月光)洽談PC CPU產品，而Qualcomm與ASE洽談PMIC產品；在本波需 [...]
2024～2028年全球資料中心產值預估
隨著生成式AI興起，帶動超大規模資料中心(Hyperscale Data Center)需求大幅提升，同時讓InfiniBand躍升成為超大規模資料中心採用主流通訊協議，並吸引台灣關鍵零組件廠商切入NVIDIA供應體系。此外，Ultra Ethernet通訊協議崛起亦吸引更多台灣關鍵零組件廠商切入超大規模資料中心市場。 [...]
2024年是AI PC的關鍵發展期，品牌紛紛推出第一代AI PC
全球筆記型電腦整機市場現況 拓墣觀點 [...]
Copilot+ PC功能說明
Computex 2024主題「AI串聯，共創未來(Connecting AI)」，以AI串聯全場，由於Copilot+ PC帶出明確AI PC定義，無論AMD、Intel、Qualcomm的最新處理器，皆已滿足現階段Copilot+PC的NPU算力需求，而PC品牌廠分別推出滿足Copilot+PC條件的新品。綜觀現階段的AI PC產品而言，以商務應用具優勢 [...]
2023上半年歐盟經濟活動溫室氣體排放比重
歐盟為全球低碳轉型發展先驅，並可視為全球最重要的減碳指引標竿，其完善的法規制度持續領先全球，並帶領區域內產業邁向低碳轉型之路；為追求長期淨零目標，歐盟仍持續修訂或新增法規，驅動各成員國加速細緻化國內碳排與減碳策略。此外，歐盟提出的碳邊境調整機制成為首個影響全球產業供應鏈與國際貿易活動的減碳策略，目前歐盟政策正逐步影響全球產業體制在低碳轉型領域的相關作為，並將 [...]
2024年5月景氣觀察－資訊產業總體面
2024年４月美國領先指標月增率降至0.6%，經濟前景面臨下行風險；2024年５月美國密西根大學消費者信心指數降至69.1，高物價仍讓消費者感到生活負擔；2024年5月美國失業率升至4.0%，勞動市場出現部分放緩跡象；2024年4月美國CPI年增率降至3.4%，通膨持續頑強；2024年4月歐元區失業率降至6.4%，勞動市場呈現緊俏態勢；2024年4月歐元區C [...]
一般高速光模組與LPO光模組結構與布局差異
光模組是實現光通訊不可或缺的零組件，惟隨著使用量持續攀升，傳輸性能不斷成長，其衍伸之問題乃日趨顯著。本篇報告除了探討固有光模組解決方案的發展瓶頸之外，亦聚焦於LPO、OBO、CPO等三大解決方案及其供應鏈之動態。 [...]
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